回答(1).柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 　　主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品. [编辑本段]柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄 　　1.短:组装工时短 　　所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 　　2. 小:体积比PCB小 　　可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 　　3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻 　　可以减少最终产品的重量 　　4 薄:厚度比PCB薄 　　可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装 [编辑本段]柔性电路板的产品应用 　　行动电话 　　著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体. 　　电脑与液晶荧幕 　　利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现 　　CD随身听 　　著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴 　　磁碟机 　　无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK. [编辑本段]FPC的基本结构 　　铜箔基板(Copper Film) 　　铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz. 　　基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种. 　　胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定. 　　覆盖膜 保护胶片(Cover Film) 　　覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 　　胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定. 　　离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业. 　　补强板(PI Stiffener Film) 　　补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil. 　　胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定. 　　离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.ＰＣＢ柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少７０％。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。　　ＰＣＢ柔性电路可以移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为最终产品功能的一部分。要求电信号／电源移动而形状系数／封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。　　ＰＣＢ柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。　　由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆，柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与独立布线工程有关的人......

回答(2).1.作业员拿板方式，务必对角拿板； 2.对于1/3oz以下之单面特薄板材，湿制程要用引导板； 曝光前的贴膜工艺，如果褶皱发生的话，记得可以先蘸水；不太确认；

回答(3).请你把fpc软板冲床型号是什么？

回答(4).1、层压气泡分层 2、杂物 3、保护膜溢胶 4、压痕、褶皱 5、偏位 6、划伤 7、露线 8、补强气泡

回答(5).这个你不用管，厂商会提供给你的。

回答(6).　　FPC生产流程(全流程) 　　1. FPC生产流程: 1.1 双面板制程: 　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 　　1.2 单面板制程: 　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 　　2. 开料 　　2.1. 原材料编码的认识 　　NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um. 　　XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um. 　　CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制 　　A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折. 　　C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔. 　　D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔 　　3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 　　3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张. 3.1.2盖板主要作用: 　　A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 　　C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔: 　　3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序. 　　3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法 　　3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象 　　3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等 4.电镀 　　4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学 　　镀铜或自催化镀铜. 　　4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗. 　　4.3.PTH常见不良状况之处理 　　4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对. 　　4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺. 　　4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）. 　　4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求. 4.4.1电镀条件控制 a电流密度的选择 b电镀面积的大小 ......