回答(1).是技术活啊，我们公司专门请牛逼人加入布线。PCB布线说简单也简单，就连上线基本上就能工作，但是一旦牵涉到EMC，板布起来就很难了，没个三年以上的工作经验根本没法搞定。特别是通信方面的多层板。加油，你这个专业还是挺牛的。

回答(2).具体开哪些位置了，可以参考一下具体的标准IEC60950-1，也许对你有帮助

回答(3).1,令生产工艺方便.2,尽量去减少成本.3.结合电路技术上的要求. PCB 设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量 好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则： 1.布局 首先，要考虑PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力 下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB 尺寸后．再确 定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干 扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引 出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3)重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量 多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏 元件应远离发热元件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机 的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置 要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： (1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽 可能保持一致的方向。 (2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧 凑地排列在PCB 上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 (3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件 平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。 (4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩 形。长宽比为3：2 成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm 时．应考虑电路板所受的机械 强度。 2．布线 布线的原则如下； (1) 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 (2) 印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决 定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时．通过2A 的电流，温度不会高于3℃，因 此导线宽度为1.5mm 可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm 导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距 主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只 要工艺允许，可使间距小至5~8mm。 (3) 印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此 外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须 用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气 体。 3.焊盘 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D 一般不小 于(d+1.2)mm，其中d 为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。 PCB 及电路抗干扰措施 印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB 抗干扰设计的几......

回答(4).单纯的layout，（不怎么懂电路）感觉就像是拉线机器人，而且2-3年后进步的空间就比较小了 想学习相关的EMC,SI等知识，你会发现手头任务很多，很累。。。 做小的板子不是很累，但是收入有限 做复杂的板子，很累，交期一般都很紧，而且是设计的最后一个环节，往往被催的很厉害 其实这个layout，工作强度很大，开玩笑称之为 体力劳动

回答(5).安规对于绝缘距离有要求，比如在保险丝之前，L需要与其它不同点位点之间保持功能绝缘，再比如一次侧与二次侧之间要保持双重绝缘，基本绝缘要求至少2.5mm的绝缘距离，那么在layout是就要满足安规的规范，保持相应的距离。

回答(6).尊敬的领导： 时光荏苒，2008年很快就要过去了，在XX即将迎来新的一年。翻看一年来的工作日志，真是忙碌充实，紧张而又愉快。又经过这一年来的工作与公司的不断培训，以及上级领导及同事的帮助，我个人的工作技能及工作热情有了明显的提高。虽说在工作中还存在这样那样的不足，但应该来说这一年付出了不少，也收获了很多，自己感到成长了，对工作处理也更加得心应手了。现就2011年的工作情况总结如下： 尽心尽职，以踏实的工作态度做好LAYOUT工作 今年截止目前为止共完成58个项目，其中新项目25个，改板项目33个，每个项目都严格按照公司流程进行工作，在项目前期组织进行布局评审，后期进行GERBER评审，并在项目发板前依照CHECKLIST 逐条检查，保证了项目的测试一次性通过率，减少打板次数,缩短研发时间及降低成本。今年公司项目比较多，而且交期都较紧，部门人手紧缺，在这种情况下，通常都需加班加点工作来保证项目进度不会延迟。尤其在第三季度，个人完成9个新项目，10个改板项目以及2个测试板项目的工作量，在这些巨大的工作量下还是很好的保证了工作质量，其中除了个别项目因一些硬件设计上的问题外，大部分都通过了EMI测试。 虚心学习，以零起点的心态进行自身充电 积极参加公司以及部门组织的各种培训课程。现在部门每周一课的培训制度非常好，部门人员都把自己精通擅长的一方面共享出来对大家进行培训，让个人能力得到了很大的提升，特别是对信号完整性，生产工艺，软件仿真有了飞跃性的提高。在平常空余时间里也主动学习硬件知识，阅读了许多产品的相关资料，了解行业的相关讯息，使自己的知识水平有了质的改变。 在XX的这段日子里，无论是在思想认识上还是工作能力上都有了较大的进步，但差距和不足还是存在的。新一年有新气象，面对新的任务和新的压力，我也应该以新的面貌，更加主动积极的态度去迎接新的挑战，在岗位上发挥更大的作用，取得更大的进步。 明天总是充满了希望，我们与XX一同成长，共同奋斗，一定能实现公司的目标与个人的理想！

回答(7).主要是看你做什么产品，一般的单双面的简单的，在5000左右，高速布线的6 ，8层板的设计的好的可以到1-2万，我一同事就2万多，一年有6个月的年终奖。

回答(8).承上启下、承前启后吧. 1. 承前：能准确兑现电路工程师要表达的意图, 譬如功率, 数模, 静电, 退偶等, 能发现电路设计中的错误和不当, 能完全胜任中级电路的设计, 参与电路的审核、提示电路的修正. 2. 启后：能焊接、调试电路，系统测试。只有你动手焊接、调试过，你才能知道你电路封装、布局的合理性。标识的清晰准确，为生产装配充分着想。只有你充分感受过调不出来时的痛苦无助，你才能意识到千万不要在布线环节有所疏漏。只有你做过量化的分析测试和比较，你才能知道真正区别在哪，影响有多大。 3. 本职：硬件基本有五个大分支：1. 低速数模电路，日常的MCU/CPLD/KEY/LED/LCM/LDO/SMPS等。2. 高速数字电路，PC、数字通信等。3. 模拟电路，微信号采集、过滤、放大、调谐... 4. 射频电路，手机、蓝牙、无线网卡... 5. 大功率电子电路: 数百安大电流、数百伏高电压，数千瓦功率。 4. 想优秀? 不是空口说说的，也不是你说你曾经做过几个、成功几十个就能算数的。你得从理论上、数据量值上、设计规则上、职业风格上让人信服。能用哪些分析软件，能用哪些测试工具。千万别说你听过、你知道，如果有需要你会学等等... 优秀的工程师不仅是简单的直觉、自我的感觉，而且是严密的测试、定量的分析，是别人无上的信赖。根本不需要人去安排，不需要人去教你怎么做... 任务一来，你自会想到、自会做好。 当然，这第4条已经远远超过了对一般Layout的要求，更多是对主管级的要求。换句话说，如果你主管了，你也就优秀了。