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pcb与芯片蚀刻为什么精度不一样

时间:2017/4/5 11:28:34

问题描述:条件具备(设备,干膜,铜厚,蚀刻药水),可做到2/2 3/3没问题!


回答(1).你的问题主要是酸堿蚀刻的问题:内层一般线宽线距较大,故Ring环是够的;外层一般线路较密,空间不够,所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可,但是酸蚀则需要5mil左右,所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做,因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力,是无法通过工序来提高的。你的意思应该是指酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。


回答(2).通常所指蚀刻也称光化学蚀刻(photochemical etching),指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。


回答(3).大多芯片和芯片座与PCB板的焊盘尺寸完全一致,根据芯片和芯片座画PCB图是没有问题的。 可是有的芯片与芯片座并不一样,它们仅仅是配套的关系,芯片安装到芯片座后,由芯片座与PCB板进行焊接,两者有差异, 所以还是应该对所用的实物拿到手,有可靠的货源后,再根据芯片座来画,最为可靠。 同样型号的芯片,还有不同的尺寸,有宽有窄,还有的管脚数量、排列也不相同。所以应该以有充足货源的元器件实物最为可靠。需要使用芯片座的还是应该按照芯片座来画。如果两者没有差别的就无所谓了。


回答(4).这个问题可以从以下几点出发去查找根本: 软件本身设置。PCB中点键盘L键,进入设置,在系统那一项有个connection,也就是连接,选上。若不选,就算你原理图网络等正确,导入到pcb中是没有飞线的。 原理图问题。保证原理图电气连接的正确性,生成正确的网络连接。


回答(5).联系我kdpcb88@163.com


回答(6).由于蚀刻有专门的蚀刻药液,可能一条线上有3个或5个槽体是装载这种药液的,例如我们在地三个槽体将PCB蚀刻ok后,我们可以说这条线的蚀刻点为3/5


回答(7).在印制板上制作印制导线时,侧蚀的存在会影响印制导线的精度,严重侧蚀将无法制作精细导线。 (1)选择合适的蚀刻方式 在浸泡、鼓泡、泼溅和喷淋方式中选择最佳的蚀刻方式,即喷淋蚀刻方式。 (2)选择蚀刻系数较大的蚀刻液 (3)使用合适的蚀刻速率 (4)蚀刻液的pH值。碱性蚀刻液一般pH值应控制在8.0-8.8,酸性蚀刻液一般pH值应控制在1.5左右。 (5)使用合适蚀刻液的密度 (6)使用较薄的铜箔厚度


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