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pcb editor中manufacturing层是什么含义

时间:2017/7/11 8:56:59

问题描述:PCB板生产的话,用pcb fabrication比较多。 比较少看到pcb manufacturing。 这两个意思应该一样的。

回答(1).Ref Des Silkscreen层和Manufacturing AutoSilk层,只能选择其一,不能两者同时使用。 要是同时使用,那么板子上就会有两个丝印的。

回答(2).进入Design-->Rules里面,有个Manufacturing,在silk to soldermarsk clearance那里可以修改。默认10mil 0.254mm,你可以改成5mil,但是有些供应商制造工艺达不到,有可能丝印层会覆盖到焊盘上。

回答(3).PCB板制做时,需要使用一系列的丝印工艺,才能做出与成品相同的PCB。电路图画好后,可以从中分离出白油图、绿油图、铜铂图(分层)、孔位图、孔径图等,除孔位孔径图外,其余都要晒丝印网。业余自制单面板只需要铜铂图, 因为没有条件做阻焊和字符,所以用不上绿油图和白油图。 如果自己做的PCB想做得更好,条件许可的话,还是可以做。首先要在电路图上(不单是电路板上)做两个定位孔,还要做阻焊(绿油)图和字符(白油)图的两个丝印网板。阻焊图需要找做UV油墨业务的店,一般的业余做不了。字符图比较好做,手工丝印就可以搞定,根据定位孔的位置套印上去即可。具体方法是另一个技术问题了,这里不多说。 字符一般是用白色油墨丝印上去的,可以用丝印用的洗网水,将之擦去,如果油墨已干涸,用开油水溶解即可,再用布沾上洗网水擦干净即可。绿油是耐磨的UV油墨,擦不去的,铜铂更擦不动,助焊剂则会擦去,需要重新涂松香水。

回答(4).PCB铺铜有多种方法,具体看你个人的需求:(前提是已经设置好设计规则) 1. 把所有的线路走完,包括地线,然后画好铺铜区域,开始灌铜就可以了,这样做的好处是,地线的连接完全按照你个人的要求。不好的地方就是所有与地线连接的地方,不一定全部变为散热焊盘。也就是花焊盘, 2. 除了地线以外,你需要把所有的线路走完,然后灌铜,(前提是你已经设置了插件和贴片的花焊盘的规格)这样你没连接的地线都会生成花焊盘,另外需要注意,由于个人走线的原因,有些地方时不能形成花焊盘的,也就是漏掉了,这样就需要你来检查下,然后该打孔就打孔,把漏掉的呢些连接上就可以了。 3.由于layout具有优先级的问题,对于需要特别铺铜的地方,就利用优先级的设置,单独画好需要铺铜的区域,单独灌铜。

回答(5).这是标准库中携带的三维模型和器件占位空间,分别在机械13层和15层。 这对你画板毫无影响,而且在三维模式下还能看到适当的模型,并非错误。

回答(6).MI就是生产指示,manufacture instruction. 指导后续的PCB制造过程。

回答(7).Protel制板简易流程-大灵通 1. 画好原理图,保证连线正确无误。 2. 对全部元器件的封装进行定义,双击要定义的元器件,在跳出 的对话框下修改Footprint,填上所用的器件封装。 3. 选择Tools(工具)-Annotate,在跳出的对话框下选择Reset Designators,对元器件进行注释复位。 4. 选择Tools(工具)-Annotate,在跳出的对话框下选择All Parts, 对全部元器件进行注释。 5. 选择Design(设计)-Create Netlist,在跳出的对话框下点OK,生 成网络表。 6. 在原理图所在的文件夹下点鼠标右键,再点New菜单,新建一个 PCB文件。修改PCB文件名,建议和原理图文件名保持一致。 7. 在PCB文件里,在下方把界面切换到KeepOutLayer层,点快捷键 TA,拉出一个圆角的电路板来。如有其它形状,可点击鼠标右键, 选Interactive Routing,然后点鼠标左键,在上面画出所用的外形。 8. 在PCB文件里选择Design-Load Nets,加载网络表,在跳出的对 话框下点Browse,找到刚才生成的网络表,确定后点击OK,等待 系统加载网络。如果显示All macros validated,则表面全部网络正确 无误,则点Execute,在PCB里调入全部元件。否则根据相应的错误 提示修改错误,直到显示All macros validated通过。 9. 在步骤7所生成的框中调整元器件的位置,一般控制芯片居中, 接插件、接口靠边,要根据实际需要结合结构调整布局。 10. 在PCB文件里选择Design(设计)-Rules,在Routing一栏根据实 际需要设置元件间距Clearance Constraint、线宽Width Constraint等各 项。 11. 完成以上各项后就可以布线了,在布线的时候需要改变线的拐 角则按一下空格键,如果要修改拐角属性则按Shift+空格键。修改 线的宽度则的画线时按Tab键,在跳出的对话框中可以修改当前的 走线层、线宽、过孔的大小各项。修改后点OK确认即可。 12. 走线时按*键可切换不同的布线层,并自动生成一过孔。 13. 走线完毕后如果想泪滴焊盘可以点击TT 14. 布线完毕如果需要可以点P-G进行敷铜,在跳出的对话框里可 以修改敷铜的网络连接Connect to net,Pour Over Same和Remove Dead Cour一般都要选中。在设计规则里(步骤10)选Manufacturing菜 单下的Polygon Connect Style,可以选择敷铜的样式。 15. 按E-O-S,可以重新设置PCB框的参考原点,以方便元件的放 置布局。 16. 选Reports菜单下的Measure Distance,可以测量两点间的距离。 17. 按Q键可以切换中英制长度单位。 18. 其它常用快捷键:VF-显示全部文件;ED-删除单个元件; TC-在原理图、PCB图中寻找对应元件;SN-加亮显示相连的网络 边线;SC-加亮显示相连的。按住Shift单击一个元件可以选中,再 次单击放弃选中。在PCB下选中几个元件后按TIA可以对元件进行上 下左右排齐。JC-搜索元件。 19. 螺孔可以用焊盘。原Protel下的所有接插件都不能直接用,需要 修改封装。 20. 布线结束后最好找另外一人做详细检查,重点检测接插件、电 位器、晶体管等......

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