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如何选择pcb fr4 ims

时间:2017/7/11 8:53:32

回答(1).我用过RF4和F4B的,一个是4.3,一个是2.65的,都不白,但我觉得这个什么颜色没关系吧,只要常数是对的就可以了,你要想确定对不对你可以和PCB板厂联系,可以把问题问个清楚.

回答(2).做PCB一般会按照你讲的要求选择PCB的材质,不是在文件中设置的。

回答(3).从你的描述看,第一块应该是CEM1,第二块是FR4。

回答(4).1、CEM-3覆铜板概述 CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3)是一种性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜箔层压板,它以环氧树脂玻纤布基粘结片为面料、环氧树脂玻纤纸基粘结片芯料,单面或双面覆盖铜箔后热压而成。 CEM-3由美国层压板制造厂家在20世纪70年代率先开发出来,1979年美国NEMA对CEM-3进行标准化,紧接着IPC也制定了相应的标准。作为一种综合性能优良、价格适宜的复合型覆铜板,CEM-3极大地满足了电子产品的低成本、高品质和高可靠性要求,发展前景广阔。 二、CEM-3覆铜板产品结构与特点 1 产品结构 CEM-3的结构见图8-6,它由铜箔、面料、芯料三部分组成。 2 产品特点 具有复合结构的CEM-3,既有纸基覆铜板的机械加工性,也具有FR-4的电性能、耐热性和可靠性,是一种综合性能优良的覆铜板,它的主要特点如下。 (6)基本特性与FR-4相当,优于纸基覆铜板、CEM-1机械强度则介于这二者之间。 从IPC-4101标准可知,CEM-3与FR-4的电性能指标相同,非电性能与FR-4的非电性能差不多。由于芯料采用非编织的玻纤纸为增强材料,CEM-3的机械强度介于FR-4和纸基覆铜板、CEM-1之间,它的弯曲强度要比全玻纤布结构的FR-4略低,高于全纤维素纸结构的纸基覆铜板及芯层采用纤维素纸为增强材料的CEM-1,并且,CEM-3的厚度愈薄,其弯曲强度愈接近FR-4水平,这是因为板材中玻纤布对玻纤纸的比例增大。实际上,除非印制线路板要安装承载很重的元器件,否则弯曲强度为10000~60000PSI(276~414MPa)应该足够,CEM-3的弯曲强度实测值基本上都在280MPa以上。 (2)具有优秀的机械加工性,主要表现在如下几点。 1 开料时,板材边缘平整,没有毛刺。 2 可以冲孔加工。CEM-3在冲孔前不用进行预热处理,在室温条件下即可冲出优质的孔,而FR-4的冲孔加工性非常差,纸基板冲孔则需要预热处理。表8-9比较三种覆铜板的冲孔加工试验数据,从表中可见,CEM-3的动态剪断应力略高于酚醛纸基覆铜板,而比FR-4低10?5? 3 钻孔加工时,对钻头磨损小,孔壁光滑。试验表明,钻CEM-3的钻头刀刃寿命比钻FR-4的长2~5倍,约是钻酚醛纸基覆铜板的1/2~1/4,这是因为CEM-3的整体玻璃纤维含量比FR-4的小得多,例如同是厚度1.6mm的板材,FR-4的玻璃纤维含量约56?CEM-3的玻璃纤维含量约22?玻璃纤维的主要成分是铝硼硅酸盐,硬度较大,易磨损钻头刀刃。图8-3-2比较三种不同覆铜板在钻了1万个孔后对钻头的磨损率,试验条件是:板厚1.6mm,叠层3块,孔径φ50.9mm,进刀速度55μm/r、钻头转速55000r/min。 4 用于PCB冲外形加工时,可以冲出整齐、复杂的外形,对冲模的磨损小,不用去毛刺。 5 用于V槽加工时,板材断口处平整,没有毛刺。 (3)可以按FR-4的PCB加工条件进行加工,无需作出特别的改变。 (4)可进行孔金属化,通孔可靠性与FR-4的基本相同。 (5)表面平整度比FR-4好,布纹很浅,更适合于表面贴装技术(SMT)。 (6)质量比FR-4略轻。从上述可知,CEM-3比FR-4的玻璃纤维含量低得多,玻璃纤 维的密度是2.56g/cm3,大于环氧树脂的密度1.36g/cm3;玻纤布的密度为1.0~1.1g/cm3也大于玻纤纸的密度0.1~0.5g/cm3。 ......

回答(5).这是不同的两个等级,FR-4优于FR-1 FR-4是玻璃纤维含浸环氧树脂压合而成的。 FR-1是牛皮纸含浸酚醛树脂压合而成的。 FR-4的成本比FR-1贵很多,随着成本的考量,越来越多的FR-4用途的产品转向用FR-1。

回答(6).L代表的是长度Length; W代表的是宽度Width; T代表的是厚度Thickness. 所以这个就是FR4 P片的尺寸规格。

回答(7).FR4是防火等级的类别, 1.在PCB中说FR4是指一类材料的统称,一般是指Tg125度及以上的材料,l另外还有FR1,FR5等材料。 2. HTG(你这里应该是说High Tg)和normal(你这里应该是说normal Tg)是指材料的Tg点一个是高Tg(大于等于160度),一个是普通Tg(Tg125~135度),你可以参考IPC-4101B 3.1080/2116说的是玻纤布的型号其中有:106,1080,2113,2116,3313,7628等主要是按照厚度来分类的,他们用在PCB的压合中,增加层与层之间的结合力,你可以参考IPC-4412 4.High-Tg和normal-Tg材料主要就是Tg点的不同导致耐热性的差异,High-Tg材料多用在高层数(大于14L层),信赖性要求比较严格的高速PCB中,normal-Tg材料多用于4L-12L和汽车板中,这里的差别和优缺点太多我就不一一列举了,相关的PCB材料介绍你可以在百度文库中找到

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