问题描述：填充是直接填充你要增加的区域！ 敷铜是要布线的！ 例如你可以有焊盘的地方不铺铜！

回答(1).Graphics.FillRectangle填充矩形 Graphics.FillEllipse填充椭圆 Graphics.FillPolygon填充自定义多边形 Graphics.FillClosedCurve填充自定义曲线 GDI是Graphics Device Interface的缩写，含义是图形设备接口，它的主要任务是负责系统与绘图程序之间的信息交换，处理所有Windows程序的图形输出。 在Windows操作系统下，绝大多数具备图形界面的应用程序都离不开GDI，我们利用GDI所提供的众多函数就可以方便的在屏幕、打印机及其它输出设备上输出图形，文本等操作。GDI的出现使程序员无需要关心硬件设备及设备驱动，就可以将应用程序的输出转化为硬件设备上的输出，实现了程序开发者与硬件设备的隔离，大大方便了开发工作。 GDI+是Windows XP中的一个子系统，它主要负责在显示屏幕和打印设备输出有关信息，它是一组通过C++类实现的应用程序编程接口。顾名思义，GDI+是以前版本GDI的继承者，出于兼容性考虑，Windows XP仍然支持以前版本的GDI，但是在开发新应用程序的时候，开发人员为了满足图形输出需要应该使用GDI+，因为GDI+对以前的Windows版本中GDI进行了优化，并添加了许多新的功能。 作为图形设备接口的GDI+使得应用程序开发人员在输出屏幕和打印机信息的时候无需考虑具体显示设备的细节,他们只需调用GDI+库输出的类的一些方法即可完成图形操作,真正的绘图工作由这些方法交给特定的设备驱动程序来完成,GDI+使得图形硬件和应用程序相互隔离.从而使开发人员编写设备无关的应用程序变得非常容易

回答(2).fill层，还是fill块啊？ 有一种FILL是指的全部填满的意思，比较少用，用POLYGON比较多。 FILL放到那一层就发挥哪一层的作用——比如放到top层，结果就是相当一块铜皮了

回答(3).PCB铺铜有多种方法，具体看你个人的需求：（前提是已经设置好设计规则） 1. 把所有的线路走完，包括地线，然后画好铺铜区域，开始灌铜就可以了，这样做的好处是，地线的连接完全按照你个人的要求。不好的地方就是所有与地线连接的地方，不一定全部变为散热焊盘。也就是花焊盘， 2. 除了地线以外，你需要把所有的线路走完，然后灌铜，（前提是你已经设置了插件和贴片的花焊盘的规格）这样你没连接的地线都会生成花焊盘，另外需要注意，由于个人走线的原因，有些地方时不能形成花焊盘的，也就是漏掉了，这样就需要你来检查下，然后该打孔就打孔，把漏掉的呢些连接上就可以了。 3.由于layout具有优先级的问题，对于需要特别铺铜的地方，就利用优先级的设置，单独画好需要铺铜的区域，单独灌铜。

回答(4).敷铜很简单，，在工具栏里点击放置，然后点击多边形敷铜，就图片里那个标志，然后连接到网络选择GND，就OK。。。尽量选择网格的

回答(5).在PROTEL99中的PCB板的工作界面，单击Place菜单--选择Polygon Plane，弹出Polygon Plane对话框,在NET那里选择你要覆在一起的网络，点击确认，把要覆在一起的焊盘包在一起就可以了

回答(6).Graphics g = Graphics.FromImage(tmp);改为：Graphics g = this.CreateGraphics();你的画布如果是创建在临时图像tmp上面，你如何显示他？

回答(7).你问的是如何敷铜还是如何设置敷铜规则？ 设置敷铜规则就是你上述的第1条；还有放置敷铜时也要设置网络、栅格等参数。 敷铜方法，按P，G，设置网络、栅格等参数，圈敷铜区域即可。

回答(8).镀铜在哪里，没看见。