回答(1).先测量铜板实际尺寸,再测量CAM档案中相同测量点的理论数据, 用实际尺寸除以理论数据即可得出补偿系数, 结果大于1说明板涨了,小于1则说明板缩了. 举例: 某铜板实际尺寸:240.16mm, CAM中档案尺寸:240.00mm, 涨缩系数=240.16/240=1.0006,也就是板涨了6/10000,按此补偿菲林即可,供参考.

回答(2).　　FPC：一般指柔性电路板 。 　　柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 　　FPC特性： 　　⒈短：组装工时短。 　　所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作。 　　⒉ 小：体积比PCB小。 　　可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性。 　　⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻。 　　可以减少最终产品的重量。 　　4 薄：厚度比PCB薄。 　　可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装。

回答(3).FPC abbr. 1. =Federal Power Commission 联邦动力委员会 2. =food protein concentrate 食物蛋白浓缩 3. =Friends Peace Committee 教友派公谊会或贵格会和平委员会 4. =Food Packaging Council (美国)食品包装委员会 fpc abbr. 1. =flat plate collector(s) 平板型收集器

回答(4).Polymide 缩写，聚酰亚胺，是一种有机高分子材料，耐高温，柔软性好，是软板的主要材料。 PI在软板中主要应用在铜箔中间那一层，覆盖膜，PI补强（把很多层PI压在一起变成比较硬质的材料，以增加FPC特定部位的厚度和强度，一般用在接插端，这样插拔时不容易把金手指损伤） 有些公司里面会直接把PI补强叫做PI，如上述分类这种笼统的叫法其实是不合适的

回答(5).是VFP吧？ 数据库编程软件？

回答(6).如果你指的是拼版的话，就不是一两句话的事了！ 拼版主要是根据产品本身的形状，和你们厂的制成能力 并且要把模具之间的距离，大小 是否条贴补强 胶纸 屏蔽膜 产品的涨缩值和利用率等因素组成！

回答(7).1 处理工程资料时要放数。 2 可以加大点开窗。 3 减小一次贴合的面积。把大的分成小的来贴。 4 考虑换材料。