问题描述：印制板也叫印制电路板、印刷电路板。它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。 各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。 在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。 对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制板上器件的焊孔就不一样。 在器件选用上，不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求，也要注意器件的供应，避免器件停产问题;同时应意识到：目前很多国产器件，如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平，且有货源充足、交货期短、价格便宜等优势。所以，在电路板许可的条件下，应尽量考虑采用国产器件。 任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。 对多层电路板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。 在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。 外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路。 印制板导线与允许通过的电流和电阻的关系布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。 电源层和一个地层。

回答(1).一阶二阶是针对PCB中HDI板来说的，也就是高密度互连板，这是发不了其word文档，如果想了解，我发给你邮箱！

回答(2).这个问题很含糊又很矛盾。会设计，设计好了就可以生产了

回答(3).还需要一份工艺文件，指定： 数量 交期 是否喷锡、镀金等特殊工艺 是否拼版 是否加供应商标记 阻焊油、丝印颜色 板材材质、板厚、铜厚 是否需要阻抗控制 是否需要飞针测试 是否采用RoHS（环保）工艺 ========= 另外如果需要保密，一般给出gerber文件，不需要保密直接给PCB文件就可以了

回答(4).IPC-A-610D IPC-A-610D - Acceptability of Electronic Assemblies -Proposed IPC-A-600G Acceptability of printed boards

回答(5).HDI的本意是高密度互联，IPHONE4S的PCB主要有三种PCB，一种是柔性板，一种是硬板，还有一种是芯片的载板。

回答(6).高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。

回答(7).目前，深圳宏力捷PCB制板UV激光钻孔设备只占全球市场的15?但该类设备市场需求的增长要比新型的CO2激光钻孔设备的需求高3倍。孔的直径甚至小于50μm，1~2的多层导通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点，PCB制板UV激光为当前的竞争提出了解决方案；除此之外，它还是一种用于精确地剥离阻焊膜以及生成精密的电路图形的工具。本文概述了目前PCB制板UV激光钻孔和绘图系统的特性和柔性。还给出了各种材料的不同类型导通孔的质量和产量结果以及在各种蚀刻阻膜上的绘图结果。本文通过展望今后的发展，讨论了PCB制板UV激光的局限性。 本文还对PCB制板UV激光工具和CO2激光工具进行了比较，阐明了二者在哪些方面是可以竞争的，在哪些方面是不可竞争的，以及在哪些方面二者可以综合应用作为互补的工具。 UV与CO2的对比 PCB制板UV激光工具不仅与CO2的波长不同，而且各自在加工材料，如象PCB和基板，也是两种不同的工具。光点尺寸小于10倍，较短的脉冲宽度和极高频使得在一般的钻孔应用中不得不使用不同的操作方法，并且为不同的应用开辟了其它的窗口。 给出了目前激光系统中通常采用的两种激光装置的最主要技术特性的比较。 UV在极小的脉冲宽度内具有高频和极大的峰值功率。工作面上光点尺寸决定了能量密度。CO2能量密度达到50~70J/cm2，而PCB制板UV激光由于光点尺寸小得多，所以能量密度可达50~200J/cm2。 由于UV光点尺寸比目标孔直径还要小，激光光束以一种所谓的套孔方式聚焦于孔的目标直径内。 对于PCB制板UV激光，钻一个完整的孔所需的脉冲数在30到120之间，而CO2激光则只需2到10个脉冲。PCB制板UV激光的频率要比CO2的高5到15倍。在去除了顶部铜层后，可使用第二步，通过扩大的光点清理孔中的灰色区域。 当然还可使用PCB制板UV激光进行冲压，不过光点的大小决定了能量密度，且不同材料的烧蚀极限值决定了所需的最小能量密度。这样根据不同材料的烧蚀极限就可导出UV冲压方式使用和最大光点尺寸。 由于PCB制板UV激光所具有的能量，目前仅将冲压方式用于孔直径小于75im、烧蚀极限极低的软材料如TCD，或用于小焊盘开口的阻焊膜烧蚀。 通过套孔方式将必要的能量带进孔内的时间在很大程度上取决于孔自身尺寸，孔直径越小，PCB制板UV激光工具就钻的越快。CO2与PCB制板UV激光之间的切换点为75到50im的孔直径之间。 CO2激光的三种局限性： 第一：由于10im光波在孔边缘的绕射，需要考虑最小的孔尺寸。 第二：在铜上该波长的反射。 第三：厚度达波长1/2的底层铜上的残留物。 波长短得多的且在铜上有较高吸收率的PCB制板UV激光就不存在上述三种局限性，因此，PCB制板UV激光就成为一种理想的工具，它可用来在涂覆了任意一种铜材料的高档PCB和基板即高密度互连技术（HDI）上钻小孔。 HDI一瞥 HDI的要求是：成孔直径在75im~30im的范围内；线及其间距为2mil/mil~1mil/1mil；焊盘在250im~200im；并且阻焊膜开口的精度要达到15到10im。新设计不仅要求盲孔为1层~2层，而且要求多层导通孔和通孔。还要求孔的外形能够实现采用镀覆的方法，并支持导通孔的填充。据预测，市场的发展要求在2到3年内不只要降低倒芯片基板的价值，还要降低批量生产的价值。