回答(1).不能用导线，只用于线路层走线绘制。 专业的设计和绘制方法是在protel中用line在mecanical 1 layer绘制PCB的边界；keep out layer用于绘制禁止布线的约束区域。PCB边界是决定板的尺寸大小的，板子切割也是沿着板框，而只有在机械层下面才能进行切割，通常我们选取机械1层的线做板框，因此你只要在机械1层下面画2D线就能做出边界。 在机械层画线的不是导线，就是普通不带电气性能的线，其次板框之外不能有任何的线，而且画了机械1层做板框就没必要画任何边界，电气性能的线不能做边界，不带信号名在PCB检查时就会报错。

回答(2).先点击Keep out layer，然后用Line（线）画边界即可。

回答(3).主要的有效层为：走线层（toplayer.....mid...plane.....bottomlayer），防焊层（top soldermask、bottomsoldermask），丝印层（topoverlay，bottomoverlay），钻孔焊盘（multilayer），机械加工外形层（mecanical），禁止覆铜布线层（keep outlayer）；其他辅助层就不一一介绍了。

回答(4).PCB环境下，确定边界线之后，元件布局时选择层面就行啦，TopLayer为顶层，BottomLayer为底层

回答(5).机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay 和 bottomoverlay 是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste 和 bottompaste是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。topsolder 和 bottomsolder 这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

回答(6).这就要看电路板厂采用什么样的设置了。一般是用keep out作为开槽及板子外形的定义。 redefine board shape 好像是从dxp以后才有的功能，之前是没有的，而一般电路板厂都不一定认高版本的文件，所以这个功能一般不用。而且用dxp之后软件打开99的文档，自动把keep out作为board shape的边界。 机械层作为开槽或者板子外形的话，可能要和制版厂沟通，告诉他们你用的哪个机械层作为外形。 物理边界是指电路板实际的边界，而电器边界指可以布线的区域。一般情况两者是一样的。

回答(7).按L键，取消不需显示的层即可

回答(8).PCB环境下，在界面左下角选择"KeepOut"层，然后自己画线即可（右键-Place Track）