回答(1).焊接的原理是通过高温使金属溶解混合冷却来达到连接的效果的，你可以考虑熔点低些的电镀金属，具体的就要自己查资料了

回答(2).SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 SNT工艺及设备 <1> 基本步骤： SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。 涂布 —涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。 —涂布相关设备是印刷机、点膏机。 —本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。 贴装 —贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 —相关设备贴片机。 —本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。 回流焊： —回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 —相关设备：回流焊炉。 —本公司可提供SMT回流焊设备。 <2> 其它步骤： 在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）： 清洗 —将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。 —相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。 —相关设备在线仪、X线焊点分析仪。 返修 —如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。 —相关设备：修复机。 —本公司可提供修复机：型热风修复机。 <3>基本工艺流程及装备： 开始---> 涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上 贴装:将SMD器件贴到PCB板上 ---> 回流焊接？ 合格<-- 合格否<- 检测 清洗 回流焊:进行回流焊接 不合格<-- 波峰焊：采用波峰焊机进行焊接 固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上 返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接 SMT相关知识 对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合 后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控 钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以 接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。 1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化 片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具 底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上 方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化 片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数......

回答(3).回流焊,若是铝基板的话还可以用热板.您的大批量不知是多少,若不想投设备的话搞个500W的大烙铁用也行,烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开.

回答(4).答：不是的。外国厂家在防止锡表面氧化的技术水平比国内的高。因为锡是化学活动性相对较强的一种金属，在空气中表面容易氧化，其氧化物（熔化后我们叫做锡渣）与锡是不相容的，但是没有氧化的锡具有很好的上锡性（锡与锡、锡与铅锡合金的亲合力），要使其具有较佳的上锡性能，必须要使元件的脚上镀的锡有较好的抗氧化性能，国外在这方面比我们做得好。另外，现在我们使用的有些元件是从废旧线路板上拆下来翻新的，这种元件的加工根本就没有考虑抗氧化的问题，这样的元件要在使用前做前处理，才具有好的上锡性。 补充：是因为其表面抗氧化物质不会因为做上锡试验加温后消失，这也是其技术的神秘之处。

回答(5).　　就是这样 　　SMT技术简介 　　表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 　　件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 　　以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 　　（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 　　目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 　　件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 　　SNT工艺及设备 　　<1> 基本步骤： 　　SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。 　　涂布 　　—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。 　　—涂布相关设备是印刷机、点膏机。 　　—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。 　　贴装 　　—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 　　—相关设备贴片机。 　　—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。 　　回流焊： 　　—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 　　—相关设备：回流焊炉。 　　—本公司可提供SMT回流焊设备。 　　<2> 其它步骤： 　　在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）： 　　清洗 　　—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。 　　—相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。 　　—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。 　　返修 　　—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。 　　—相关设备：修复机。 　　—本公司可提供修复机：型热风修复机。 　　<3>基本工艺流程及装备： 　　开始---> 　　涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上 　　贴装:将SMD器件贴到PCB板上 　　---> 回流焊接？ 　　合格<-- 　　合格否<- 　　检测 　　清洗 　　回流焊:进行回流焊接 　　不合格<-- 　　波峰焊：采用波峰焊机进行焊接 　　固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上 　　返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接 　　SMT相关知识 　　对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合 　　后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控 　　钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以 　　接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。 　　1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化 　　片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具 　　底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上 　　方放半固化片，半固化......

回答(6).你要请教什么，本人八年SMT经验，资料多的是，邮箱405224938@qq.com,