问题描述：自激振荡电路

回答(1).加湿器，雾化片上。

回答(2).　　高频振荡电路肯定是有源的，没有电源供给有源器件提供增益，单靠无源的选频部件肯定是不可能产生振荡的。 　　高频振荡电路在电路中大多作为信号源、载波、本振等作用。 　　至于无源的选频部件例如LC谐振回路、晶体谐振器等，在振荡电路中负责确定振荡频率，在放大电路中用来选频、滤波等。

回答(3).答（1）：如果你是个入门者，根本就不会提这样的问题，如果连门都没入，那你只需要一个电路设计软件，如PROTEL、PADS等，它们的作用是画电路图及PCB。另外，可能你还需要一些电路仿真软件，如EWB，超简单，用来学习一些基本原理，这样你可以节省一些时间。仪器方面：万用表是最基本的，如果你有钱，再搞个数字示波器，这样就差不多了，示波器的作用很广，有很多功能，这里就不一一列举了，有这两样就差不多了。 答（2）：如上所述，如果你没有接触过电频电路开发，没关系，可以学。但是你如果没有相应的仪器，那你所学可能十分有限。就像上面说的，万用表和示波器是必不可少地。 高频布线其实是对高频电路中”分布参数”的一种应用，很复杂，在这里是讲不清楚的，理论学习的话，建议你到 去下本“高速数字设计”（又称“黑魔书”），绝对是高频电路布线设计的宝典书籍，我看了以后受益非浅，就算你是初学，也能从里面得到你想学到的东西，非常有用。这是一条漫漫长路，坚持不懈是不二法门，祝好运。

回答(4).这是电路的特性决定的。共基极放大电路输入阻抗小，输出阻抗高，稳定性好，可以在很高的频率上工作，低、中频晶体管的电流放大系数α（α=β/1+β）值通常在0.95以上，高的可达0.99以上，α值小于0.90的晶体管，这种电路的放大特性不十分好，但稳定性较好。而在这种电路中，高频晶体管的α值只要大于0.90就适合应用。综上所述共基极放大电路多用在高频放大电路。

回答(5).“高速电路”一般是指适用频率较高的数字电路芯片。 “高频电路”一般是指较高频率的应用电路，例如，“高频淬火”，“高频发射”等等。

回答(6).13001，这不是电子节能灯里常用的开关三极管吗？它的工作频率在8MHZ左右，不适合太高频率的电路应用。

回答(7).没有绝对的频率标准 数十年来，在习惯上，几百KHz的中波收音机就算是高频应用了，而88－108MHz的FM广播频段被称为超高频（Very High），至于电视的UHF段甚至被称为甚高频，那个U是Ultra的意思，再往上就是“微波”了。 高频电路基本上是由无源元件、有源器件和无源网络组成的。高频电路中使用的元器件与低频电路中使用的元器件频率特性是不同的。高频电路中无源线性元件主要是电阻(器)、电容(器)和电感(器)。。 望采纳

回答(8).电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高 速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展 的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路 板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。 高频基板材料的基本特性要求有以下几点: (1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数 的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。 (2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。 (3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。 (4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。 (5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。 一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质 基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz 以上。另外还有用FR-4 或 PPO 基材，可用于1GHz~10GHz 之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。 现阶段所使用的环氧树脂、PPO 树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成 本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂 最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz 时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而 易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨 胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或 玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的 分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法 上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙 烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基 板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB 制造商与通信产品制造商等 多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。

回答(9).厚膜混合集成电路(HIC)技术简介 介绍厚膜混合集成电路(HIC)的概念及电路的特点，生产工艺的工序及过程，生产中所使用的各种材料。同时介绍了厚膜混合集成电路的应用和发展方向。? 关键词：集成电路(IC),厚膜混合集成电路(HIC)。 一。概述 集成电路是微电子技术的一个方面，也是它的一个发展阶段。微电子技术主要是微小型电子元件器件组成的电子系统。集成电子则是为了完成电子电路功能，以特定的工艺在单独的基片之上(或之内)形成无源网络并互连有源器件，从而构成的微型电子电路。 随着半导体技术。小型电子元器件及印制板组装技术的进步，电子技术在近年来取得了飞速发展。然而，过多的连线。焊点和接插件严重地阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。此外，工作频率和工作速度的提高进一步缩短信号在系统内部的传输延迟时间。所以这些都要求从根本上改革电子系统的结构和组装工艺。 从上世纪六十年代开始，厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广。精度和稳定度高。电路设计灵活性大。研制生产周期短。适合于多种小批量生产等特点，与半导体集成电路相互补充。相互渗透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于电控设备系统中，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。 虽然在数字电路方面，半导体集成电路充分发挥了小型化。高可靠性。适合大批量低成本生产的特点，但是厚膜混合集成电路在许多方面，都保持着优于半导体集成电路的地位和特点： ?低噪声电路 ?高稳定性无源网络 ?高频线性电路 ?高精度线性电路 ?微波电路 ?高压电路 ?大功率电路 ?模数电路混合 随着半导体集成电路芯片规模的不断增大，为大规模与厚膜混合集成电路提供了高密度与多功能的外贴元器件。利用厚膜多层布线技术和先进的组装技术进行混合集成，所制成的多功能大规模混合集成电路即为现在和将来的发展方向。一块大规模厚膜混合集成电路可以是一个子系统，甚至是一个全系统。 二。工艺过程 厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。制造工艺的工序包括： ?电路图形的平面化设计：逻辑设计。电路转换。电路分割。布图设计。平面元件设计。分立元件选择。高频下寄生效应的考虑。大功率下热性能的考虑。小信号下噪声的考虑。 ?印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。 ?电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96?氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司。美国电子实验室。日本田中等公司的导带。介质。电阻等浆料。 ?丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。 ?高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。 ?激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。 ?表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。 ?电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。 ?电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。 ?成品测试：将封装合格的电路进行复测。 ?入库：将复测合格的电路登记入库。 三。材料 在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件。互连。外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度。光洁度高；有良好的电气性能；高的导热系数；有与其它材料相匹配的热膨胀系数；......