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大本生与初中生做SMT DIP 有区别吗

时间:2017/6/26 9:53:00

问题描述:SMT是板面装贴技术的意思当然,SMT物料也就是指些电子元件包括电阻,电容,IC,邦定IC、、、、Dual ln-line Package 双列直插式封装. 这个就是DIP了DIP封装的结构形式多种多样.包括多层陶瓷双列直插式DIP.单层陶瓷双列直插式DIP.引线框架式DIP等.但DIP封装形式封装效率是很低的说得通俗点,就是一个是打物料,一个是手贴物料都带技术的哦

回答(1).SMT表面贴装,就是用贴片机将贴片电子料贴装到电路上,DIP是插件,就是用机器将插件电子料插到电路板,这是现在电子加工业中常用到的两种手法

回答(2).1、DIP的意思是封装,也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。 2、DIP的全称是Dual In-line Package。 3、SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 4、SMT是Surface Mounted Technology的缩写。

回答(3).DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,如图! SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

回答(4).DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。 表面贴装技术SMT 表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

回答(5).SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),SMT物料就是贴片封装的元器件,它体积小、不用在印制板上穿孔,容易实现自动化流水线焊接。 DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,是传统集成电路常见的封装形式。它体积大,需要在印制板上打孔,还要对元器件进行整形,适合以前手工焊装的流水线。直到现在,一般也是人工插入印制板,然后在进行焊接。 当然,另外还有一些特殊的元器件,也是需要在印制板上打孔的,类似于DIP,但是未必是“双排插针”的形式。 比如,SMT封装的物料有:贴片电阻、贴片电容、贴片集成电路等等。 而DIP封装的,大量都是小规模集成电路,包括74系列的DIP封装的TTL、高速CMOS电路等等。 特别要注意,有时候,同样的电路逻辑,会分别有SMT、DIP封装的形式,要注意它们的后缀,会含有封装的标志。比如TI公司的74AHCT08D是SMT封装的,而它的74AHCT08N是DIP封装的。

回答(6).这是LAYOUT的时候考虑的事情

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