问题描述：亲，PCB打样归打样，焊元器件的叫代工，不一样滴哦！ 一般情况你只需要给一个PCB文件，他们就可以帮你制作出对应的PCB空板，我们称为PCBA。 价格方面看板子大小和层数以及是否“异形”决定，举例：一般5*5cm以内的双层板，如果工艺简简单单的，只要50块就可以拿到10片样板，邮费另计！当然如果线宽特小，6层、8层的还要镀金，激光孔，这样的板子收个3000以上也是有的！ 至于代工，没有1000片以上，不足够建一条临时生产线，一般他们不会接你的活。量小的话，还是买点元件自己动手或者请几个临时工焊吧！

回答(1).元件有两类直插和贴片 直插是通过元件管脚插入PCB焊盘孔中，然后过锡炉 贴片的管脚是接触型的，在贴片元件管脚的下面对应着焊盘（焊接点），电气原理和插件的一样，都是通过PCB铜箔连接的。你估计看的是电脑主板把,电脑主板一般都是多层的（就是说在PCB的夹层中至少有8-24个层次，每个层次都可以埋入铜箔，这样的做的好处就是表面的元件做的可以足够密集，物理线路的连接（铜箔）全做在夹层里去了。 写了这么多，希望对你有帮助，加点分吧~呵呵

回答(2).可能的原因 1：在生产时线路层和防焊层手工对板时产生的偏差造成 2：制板厂在处理gerber文件时没有进行板边削铜的处理 PCB板铺铜步骤和注意事项 根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。 覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！

回答(3).阻焊露铜，主要分两种： 1、定位露铜——此问题发生的较为少见，一般发生原因有： 1）网板不下油（网板清洗不净时堵油）； 2）曝光垃圾； 3）菲林上有挡光点（菲林本身问题或菲林曝光过程中粘起油墨，在菲林上没清洁）； 2、非定位露铜—— 1）曝光垃圾（不定位）； 2）擦伤阻焊； 3）菲林粘油；

回答(4).答：应该考虑帖片表面有异物和氧化。比方说帖片表面有非常薄的绿油，用肉眼是看不到的，因为你没有说清楚线路板的具体情况，譬如是双面板还是单面板，表面处理是镀金还是喷锡还是松香还是抗氧化，观察到板面有何异常，所以无法给你一个大致的方向，请你补充清楚。我们是线路板干湿流程团队，愿为您分忧。

回答(5).PCB做样板的费用,主要是制板产生的,不在于做几块,可以说做2块和做10块,价格基本一样 一般批量都是几百块的,差不多一百块以下,都叫样块 PCB价格,取决于层数,大小,工艺，是否要发票，焊点是有铅还是无铅等。和焊点数量没什么关系 一般说来,单层板每平方厘米1分钱,，双层板4分钱,四层板8分钱,后面每增加两层,价格番倍 4*5cm的PCB100块没多少钱，现在好多PCB打样公司都有在线试算费用的，建议你自己试算一下，可具体知道需要多少钱。比如顺易捷公司，我上学时候用的是他家，在线下单，你也可以百度其他家，好多呢，淘宝也有。

回答(6).贴片元件焊接步骤 ： 1、清洁和固定PCB（ 印刷电路板） 在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。 2、 固定贴片元件 贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2-5 个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。 然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。 值得强调说明的是，芯片的管脚一定要判断正确。举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了！追悔莫及！因此这些细致的前期工作一定不能马虎。 3、焊接剩下的管脚 元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路。这点不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。 4、清除多余焊锡 在步骤3 中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带，可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。自制的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。此外，如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡，再次焊接元件。 5、清洗焊接的地方 焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香，虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦伤阻焊......

回答(7).个人认为，应该说没有什么标准距离的，所谓的标准是基于焊接和EMC来考虑的。 1、如果是上机焊接的话，那电子元件一般与板边距离为7mm(不同焊接厂家不同要求)，但是也可以在PCB制作的时候添加工艺边(这个工作可以交由PCB厂家)，这样你可以将电子元件放在PCB板边，只要你方便布线就可以。 2、如果考虑EMC的因素，有些电子元件也不可以靠近板边的。比如那些干扰性强的元件：晶振等不可靠近板边放置。但是如果你的板子不贴近于壳体，并且加了保护措施，也没有太大的问题。

回答(8).一般样板且板子小的话可以选择手工焊接，板子大及量产一般使用贴片机贴，速度极其神速。

回答(9).贴片元件都是用回流焊或波峰焊设备的焊接的。