问题描述：方块统计的关键概念是：任何尺寸的正方形印制电路板走线（厚度确定）的电阻值都与其它尺寸的方块相同。正方块的电阻值只取决于导电材料的电阻率及其厚度。这一概念可适用于任何类型的导电材料。表1给出了一些常见的半导体材料以及它们的体电阻率。对印制电路板而言，最重要的材料就是铜，其为大多数电路板的制造原料。（注意：铝用于集成电路片芯的金属化，本文原理同样适用于铝。）我们先从图1中的铜方块说起。该铜块的长度为L，宽度也为L（因为是正方形），厚度为t，电流通过的铜箔区截面积为A。该铜块的电阻可简单表示为R= ρL/A，其中，ρ是铜的电阻率（这是材料的固有特性，在25°C时为0.67 μΩin.）。 查看原帖>> 希望采纳

回答(1).每个工厂的成本计算重点均不太一样，有简单的（长＊宽＊平方单价），也有复杂的（按工艺要求＼品质要求等计算） 就板材而言：影响价格主要有以以下几点： 1、板材材质：FR-4，CEM-3，这是我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。 2、是板材厚度，它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。 3、是铜铂厚度会影响价格，铜铂厚度一般分为：18（2/1OZ），35（1OZ）70（2OZ），105（3OZ），140（4OZ）等． 4、原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等 钻孔相对来说其中价格影响就不像板材那么大了，但是孔太多太小那价格就得另算，如孔经小于0.1以下价格会更高。 制程费用： 1、要看PCB上面的线路，如线密线细（在4/4mm）以下的话，价格会另算. 2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个. 3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡（热风整平）、OSP（环保板）、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。 4、还要看工艺标准；我们常用的是：IPC2级，但有客户要求会更高，（比如日资）我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，价格也会越高。 最后是要看PCB的外形了，如外形一般我们常用铣外形，但有的板子外形十分复杂，我们就只有用开模具用冲了，这样又会有一套模具费用。 ------------------ 影响价格的基本因素: 1. 板尺寸 2. 层数 3. 表面处理(immersion gold, lead free HAL, OSP, ...) 4. 量 5. 板材(normal FR4, Rogers, PTFE...) 还有些其它因素对价格也会有些影响 1. 线间线距过小 2. 孔数多 3. 最小孔径过小 4. 模具 5. 公差过紧 6. 板厚孔径比 6. 特殊要求(成品过薄或过厚,镀厚铜, 贴不可重复条码等...)

回答(2).这个比较难估算 你看你的要求是普通工艺要求 这个就难说了 因为不确定的因素很多 要考虑 板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金。。。 还有就是过孔的厚度 这些过电流的能力都是不一样的 还有就是过孔有没有绿油覆盖 没有绿油覆盖的话过电流的能力还要大一些 还有就是要考虑 温升 不同的温升过电流的能力是不一样的 所以是没办法估算的 只能大概的估算 按照我以前的经验来看 估计0.4mm的过孔 一般能够通过0.5-1A左右 仅供参考哈 ------------------------------------------------------------------------------------------------------ 过孔一般都是算电感的 过孔的电流一般很少算的 说明一般情况都能能够满足你的要求 我估计是能够达到A以上的 过孔电感的计算公式为： L=5.08h[ln(4h/d)+1] L：通孔的电感 h：通孔的长度 d：通孔的直径 其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些， 感抗大，其上面的压降就大些。 对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。 孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。

回答(3).这个可以用平面电容的计算公式，由于距离非常接近，近场效应明显，因此， 可以等效于两个4.29平方毫米的平面导电板构成的电容。 公式是： C=ε *ε0* S/d; 全部采用国际标准单位制主单位； 式中：电容C，单位F；相对介电常数为4.3； ε0真空介电常数8.86×10^（-12）单位F/m； 面积S，单位平方米；极板间距d，单位米 ；记得40mil为1mm，因此4mil就是0.1mm 折合10^（-4）米； 代入可得： C=4.3*8.86*10^(-12)*4.29*10^(-6)/10^(-4)=1.63*10(-12) 法拉； 也就是1.63pF（皮法）

回答(4).这个比较难估算 你看你的要求是普通工艺要求 这个就难说了 因为不确定的因素很多 要考虑 板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金。。。 还有就是过孔的厚度 这些过电流的能力都是不一样的 还有就是过孔有没有绿油覆盖 没有绿油覆盖的话过电流的能力还要大一些 还有就是要考虑 温升 不同的温升过电流的能力是不一样的 所以是没办法估算的 只能大概的估算 按照我以前的经验来看 估计0.4mm的过孔 一般能够通过0.5-1A左右 仅供参考哈 ------------------------------------------------------------------------------------------------------ 过孔一般都是算电感的 过孔的电流一般很少算的 说明一般情况都能能够满足你的要求 我估计是能够达到A以上的 过孔电感的计算公式为： L=5.08h[ln(4h/d)+1] L：通孔的电感 h：通孔的长度 d：通孔的直径 其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些， 感抗大，其上面的压降就大些。 对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。 孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。

回答(5).　　1oz 覆铜板铜箔的厚度是0.035mm，加工后只有0.03mm。设走线宽度为W，则PCB走线的电阻R=ρL/S=ρL/(0.03W)，ρ为铜的电阻率，ρ=0.0175Ωmm^2/m，L为走线长度，W为走线宽度。如果走线宽度为1mm，则 　　10mm长的走线电阻是0.0175*0.01/(0.03*1)=0.0058Ω=5.8mΩ， 　　10cm长的走线电阻是0.0175*0.1/(0.03*1)=0.058Ω=58mΩ。