问题描述：HDI是High Density Interconnect的缩写，直译成高密度互联，实际就是使用微孔、埋孔、sequential lamination（不知道翻译成什么，就是在PCB表面再贴一层介质、一层铜箔，然后再打微孔、蚀刻），区别于传统的把core和prepreg压起来然后钻通孔的工艺。所有这一切都是为了走线密度更高。

回答(1).HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板就是五阶HDI。 单纯的埋孔不一定是HDI。

回答(2).崇文区体育馆路!去吧,别挑花眼.

回答(3).pcb分为HDI和FPC，HDI是硬质电路板有多层最高有几十层，而FPC为柔性电路板，现在主要用于机器人、数码相机、手机等，比如苹果的手机每个按键下都是FPC；一般FPC最多有4层（如果层数过多会影响其性能）对于工艺来说FPC的工艺要求较高，一般来说FPC的工艺流程是：裁切、NC，曝光，显影，CVL、镀化金，印刷，电测，冲型等流程

回答(4).不是 .

回答(5).这个就是最基本的HDI板子。。 表示第一层和最后一层都需要钻盲孔（一般都用激光钻孔来完成）。这些孔主要是钻BGA区域。别的地方空间应该是足够的。。 如果是四层板的话那就是1-2层和3-4层 如果是六层板的话那就是1-2层和5-6层 至于埋孔的话这样看不出来。。要看具体资料工程师是怎么设计的。。