公司主要产品：我（1-16层）喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡，沉银，OSP等特殊工艺板。
 1．客供资料方式：CAD资料、E－mail、POWERPCB、PROTEL、PADS、CAM350、样板抄板等；
 2．材料：FPC （电解铜和压延铜），FR－4、CEM－3、CEM－1、高频板、ROGERS、铝基板、陶瓷、BT(日本三凌)等。
 3．成品厚度：0.09－6.0mm；
 4.最细导线/间距：3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板)；
 5.技术参数：0.5OZ-6OZ铜厚 ; BGA,盲、埋孔，阻抗等；
 6.最小孔径：0.1mm； 
 7.最大板厚/孔径比：10：1；
 8.最大加工尺寸：1200×650mm；
 9.阻焊油：感光油 （台湾太阳油墨：G55型 G35型）。
 
 昊林电路特色提供：双面,多层(2-16层)PCB和1-6层FPC快速样板，中小批量制板服务，双面加急样板12小时，四层48小时,6-16层据具体文件定义.