问题描述：按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

回答(1).与硬电路板类似的功能，但是它是软的，可弯曲的，更薄，电路层数似乎很少。

回答(2).柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性 电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex". 1、挠性线路板（挠性印制板） 挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。 IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以 有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。 国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。 2、刚挠性印制板 刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit， （FPC）又称软硬结合板。 刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。 国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。

回答(3).完全可以的，只要不是干电池，比如手机的锂电池也是可以走航空的，所以你的电路板没有电池是完全可以走航空的

回答(4).目前主流的线路板PCB主要有刚性线路板（PCB ）和软性线路板(FPC)两大类，这几年刚性和软性PCB结合的板材也越来越多就是所谓刚挠结合板。 刚性板根据基材的不同又分为金属基板、复合基板、玻纤布基板、纸基板、特殊基板等多种类型，通常而言纸基板相对低端；复合基板介于纸基和玻纤布基之间；玻纤布基是目前最主流的PCB基材；金属基主要考虑散热性，通常是用于一些对散热要求较高的地方。

回答(5).刚性的容易断，柔性的不容易断！！

回答(6).那要看你问的具体是哪个方面的材料了，若是铜箔的话分电解铜箔和压延铜箔，压延铜箔具有较高的延展性级耐弯曲性，一般用在耐弯曲的FPC板上；而电解铜箔由于是用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利於精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上。而基材也有两种：聚酯(POLYESTER)和聚先亚氨(POLYIMIDE)，聚酯通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的FPC板上； 聚先亚氨(POLYIMIDE)通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260 ℃、20S，几乎应用于所有的军事硬体和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~2MIL 。 深联电路用在材料一般是这样的： 基材：台虹、杜邦 覆盖膜：台虹、APLUS、RCCT PI补强：日本宇部，台虹，SKC 黑孔及电镀药水：美国 Mac Dermid 电磁膜：三惠，方邦，东洋

回答(7).做柔性线路板厂家是比较多的，问哪家好 ，这个还是需要根据自己的实际的情况来决定的，主要从对产品的需求方面和 线路板厂家方面 ，产品方面：我们要考虑到线路板的一些参数 比如 线路板大小 线路板工艺需求 、层数 ，厂家方面主要的是考虑到厂家的实力 厂家的服务的态度等相关的因素