问题描述：手机/DVD/电池等

回答(1).FPC是Flexible Printed Circuit （Board）的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC。

回答(2).弯折测试,比如手机翻盖,专用机器模拟手机不停翻盖,10万次后看它的性能.

回答(3).280degree以内都可以。但正常使用建议不小於-20 不高於80.

回答(4).PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 FPC：柔性电路板(柔性PCB):。

回答(5).可以使用防静电泡膜、防静电保护膜包装啊。 有这么宽的，并且很这样的包装膜很常见。可能楼主还没有仔细找吧。

回答(6).FPC的BGA位置做绿油，只需做好阻焊菲林，再用普通的丝印方法印上绿油之后曝光显影就可以了。 BGA是球栅阵列(Ball Grid Array)的英文简写，它是在基板的背面按阵列方式制出球形触点作为引脚，在基板正面装配LSI（部分BGA芯片与引出端在基板同一面）是多引脚LSI用的一种表面贴装型封装。 因为BGA区域的焊盘较小，一般只有0.2-0.5mm宽，所以制作难度比普通区域要大，丝印时要均匀一致，不能有杂物。FPC上的BGA也可以采用覆盖膜开窗后贴合的方法，不过因为覆盖膜本身有胀缩，和焊盘重合的精度不如印绿油后再显影。

回答(7).那要看你问的具体是哪个方面的材料了，若是铜箔的话分电解铜箔和压延铜箔，压延铜箔具有较高的延展性级耐弯曲性，一般用在耐弯曲的FPC板上；而电解铜箔由于是用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利於精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上。而基材也有两种：聚酯(POLYESTER)和聚先亚氨(POLYIMIDE)，聚酯通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的FPC板上； 聚先亚氨(POLYIMIDE)通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260 ℃、20S，几乎应用于所有的军事硬体和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~2MIL 。 深联电路用在材料一般是这样的： 基材：台虹、杜邦 覆盖膜：台虹、APLUS、RCCT PI补强：日本宇部，台虹，SKC 黑孔及电镀药水：美国 Mac Dermid 电磁膜：三惠，方邦，东洋