回答(1).理论是应该一样，但是实际是孔内药水冲击小，电流也小，这样镀铜就薄。所以孔越小加工越困难，容易出现孔内无铜现象。

回答(2).　　PCB印制板上的小孔具有至关重要的作用，通过它不仅可以实现印制板各层之间的电气互连，还可以实现高密度布线。传统的印制板孔金属化工艺存在以下问题： 　　(1)镀速比较慢，生产效率低，镀液不稳定，维护严格； 　　(2)使用甲醛为还原剂，是潜在的致癌物质且操作条件差； 　　(3)使用的EDTA等螯合剂给废水处理带来困难； 　　(4)化学镀铜和电镀铜镀层的致密性和延展性不同，热膨胀系数不同，在特定条件下受到热冲击时容易分层、起泡，对孔的可靠性造成威胁。 　　基于以上几点，开发出了不使用化学镀铜而直接进行PCB镀铜工艺。该方法是在经过特殊的前处理后直接进行电镀铜，简化了操作程序。随着人们环保意识的增强，又由于化学镀铜工艺存在种种问题，化学镀铜必将会被直接电镀铜工艺所取代。

回答(3).这种板边缘镀铜就是采用和表面线路一样的镀铜方法采用（沉铜-镀铜）流程。 具体设计时由于没有标准设计方法，通常工程师都是绘图+说明的方式来指示板厂进行板边包金属! 如果你要全部板边都镀铜（会有局部几个位置由于加工因素不能镀铜），那就不用绘图，直接通知板厂板边包金属即可！ 如果是部分特殊区域镀铜，那建议你在PCB设计文件单独建立一层（通常名称edge plating）来指出哪些区域包金属即可！ 如果不懂，可以看我资料和我沟通！

回答(4).