回答(1).可以对电子设备的幅频特性进行分析，可以对有线、无线电频谱进行分析。 该仪器应用范围较广，可以监视空间的无线电波，可以监视被测设备的频率发射范围，分析不需要的频率分布。 通讯可以监控各种电台辐射。 EMI可以分析各个频率的干扰。 音频可以分析失真（一般使用失真度分析仪）。

回答(2).因为频谱分析仪是一种窄带扫频接收机，它在某一时刻仅接收某个频率范围内的能量。 而静电放电等瞬态干扰是一种脉冲干扰，其频谱范围很宽，但时间很短，这样频谱分析仪在瞬态干扰发生时观察到的仅是其总能量的一小部分，不能反映实际的干扰情况。

回答(3).直接测无线的话，比较容易被干扰，信号跳动也比较大。先找个地方，2.4G信号干净点的地方，然后再频谱仪上接跟2.4G天线打开峰值保持（MAX HOLD），实测一下无线是否干净，如果没有干扰信号，然后打开你的无线AP就可以了，频谱仪设置的话你要实际去调测了，没测过，参数设置不好说。 查看更多答案>>

回答(4).PCB设计中EMC设计如何避免受电磁干扰 电磁兼容性EMC（Electro Magnetic Compatibility），是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。设计电路板时，一方面要尽可能的减少电磁频谱的发射，另一方面则要保护本设备免受电磁干扰。电磁干扰源、耦合路径和接收器，是形成干扰的三个要素，缺少其中任何一个都不会形成干扰。 电磁兼容性设计与具体电路有着密切的关系，为了进行电磁兼容性设计，设计者需要将辐射（从产品中泄漏的射频能量）减到最小，并增强其对辐射（进入产品中的能量）的易感性和抗干扰能力。而对于低频时常见的传导耦合，高频时常见的辐射耦合，切断其耦合途径是在设计时务必应该给予充分重视的。龙芯科技【】根据多年的经验累积，认为抗干扰设计的基本原则有三个：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。 1. 抑制干扰源 抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt（数字器件电压变化率），di/dt（数字器件电流变化率）。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。 2. 切断干扰传播路径 （1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感，要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。 （2）注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。 （3）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离。 （4）用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则。 3. 提高敏感器件的抗干扰性能 提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。提高敏感器件抗干扰性能的常用措施： （1）对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。 （2）对单片机使用电源监控电路，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。 （3）在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振频率和选用低速数字电路。 （4）IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。

回答(5).首先四层板的抗干扰效果肯定更好。主要是看什么样的板子，如果两层板也能够保证一个完整的地，就是低阻抗回路，那么对于静电脉冲群等干扰就已经很不错了，例如完整的地在100Mhz时有3.7毫欧的阻抗，即使有100A的瞬态电流也只有0.37伏的压降，就是相当的抗干扰了，但是假如不是完整的地，存在1cm的裂缝，那么将有20V的压降，是非常危险的。本人是做消防电子产品的，基本上都是2层板，工业3级抗干扰程度。

回答(6).印制电路板设计和布线时需要注意的问题 | | 2010年04月20日 | [字体：小 大] | 点击推荐给好友 关键词： 印制板设计时，要考虑到干扰对系统的干扰，将电路的模拟部分和数字部分的电路严格分开，对核心电路重点防护，将系统地线环绕，并布线尽可能粗，电源增加滤波电路，采用DC-DC隔离，信号采用光电隔离，设计隔离电源，分析容易产生干扰的部分（如时钟电路、通讯电路等）和容易被干扰的部分（如模拟采样电路等），对这两种类型的电路分别采取方法。对于干扰元件采取抑制方法，对敏感元件采取隔离和保护方法，并且将它们在空间和电气上拉开距离。在板级设计时，还要注意元器件放置要远离印制板边沿，这对防护空气放电是有利的。采样电路的原理图设计参见图1： 图1：采样电路设计。 电路的合理布局可以降低干扰，提高EMC性能。按照电路的功能划分若干个功能模块，分析每个模块的干扰源和敏感信号，以便进行特殊处理。印制板布线时，需要注意以下几个方面：1、保持环路面积最小，例如电源和地之间形成的环路，减小环路面积，将减小电磁干扰在此回路上的感应电流，电源线尽可能靠近地线，以减小差模辐射的环面积，降低干扰对系统的干扰，提高系统的抗干扰性能。并联的导线紧紧放在一起，使用一条粗导线进行连接，信号线紧挨地平面布线可以降低干扰。电源和地之间增加高频滤波电容。2、使导线长度尽可能的缩短，减小了印制板的面积，降低导线上的干扰。3、采用完整的地平面设计，采用几层板设计，铺设地层，便于干扰信号泄放。4、使电子元件远离可能会发生放电的平面如机箱面板、把手、螺钉等，保持机壳和地良好接触，为干扰提供良好的泄放通道。对敏感信号包地处理，降低干扰。5、尽量采用贴片元器件，贴片器件比直插器件的EMC性能要好得多。6、模拟地和数字地在PCB和外界连接处进行一点接地。7、高速逻辑电路应靠近连接器边缘，低速逻辑电路和存储器则应布置在远离连接器处，中速逻辑电路则布置在高速逻辑电路和低速逻辑电路之间。8、电路板上的印制线宽度不要突变，拐角应采用圆弧形，不要直角或尖角。9、时钟线、信号线也尽可能靠近地线，并且走线不要过长，以减小回路的环面积。 本文链接：