回答(1).Vertical conveyor plating, 垂直连续电镀, 用在PCB镀铜, 采用喷射镀铜工艺及垂直連续输送装置的全板 (一次) 镀铜生产线. 垂直連续电镀的优点为: 稳定的电镀效能--所有工件均連续从电镀的1侧移到另1侧, 每片工件的生产条件完全相同.

回答(2).若集中在某几个点出现渗镀，可能与线宽、线间距有关，也可能与丝网印刷有关，需要排查；若离散分布，则与绝缘油墨有关，或与丝网印刷有关。如丝网堵塞等。 间距相等的情况下，其它地方不会出现，个别地方出现，需检查丝网是否有问题。若油墨偶问题，会是大面积出现。

回答(3).电镀银就是利用电镀技术将一层银水均匀的涂在物体表面。该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。目前电镀银工艺广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的，对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去，以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。 沉银也是PCB板表面处理工艺的其实一种，主要是欧美国家在使用，但由于其先天性的Under Cut（俗称断脖子）潜在失效风险存在，导致这种表面处理工艺其市场占有率越来越低。浸银PCB板表面处理工艺的其实一种，主要是欧美国家在使用，但由于其先天性的Under Cut（俗称断脖子）潜在失效风险存在，导致这种表面处理工艺其市场占有率越来越低。

回答(4).完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，水平电镀技术的呈现。设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。这有待于在实践过程中加以改进。尽管如此，但水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。因为此类型的设备在制造高密度多层板方面的运用，显示出很大的潜力，不但能节省人力及作业时间而且生产的速度和效率比传统的垂直电镀线要高。而且降低能量消耗、减少所需处理的废液废水废气，而且大大改善工艺环境和条件，提高电镀层的质量水准。水平电镀线适用于大规模产量24小时不间断作业，水平电镀线在调试的时候较垂直电镀线稍困难一些，一旦调试完毕是十分稳定的同时在使用过程中要随时监控镀液的情况对镀液进行调整，确保长时间稳定工作。深圳宏力捷PCB设计 PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，随着微电子技术的飞速发展。使得PCB制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在外表与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到规范厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。高纵横比PCB电镀铜工艺中，大多都是优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，相对较低的电流密度条件下进行的使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才干显示进去，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。 这两种工艺措施就显得无力，然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下。于是发生水平电镀技术。垂直电镀法技术发展的继续，也就是垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。 二、水平电镀原理简介 通电后发生电极反应使电解液主成份产生电离，水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的都必须具有阴阳两极。使带电的正离子向电极反应区的负相移动;带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是发生金属堆积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散;第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的外表上;第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。从实际观察到作业槽的情况是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到异相电子传递反应。其结构可用电镀理论中的双电层原理来说明，当电极为阴极并处于极化状态情况下，则被水分子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极附近，最靠近阴极的阳离子中心点所构成的设相面而称之亥姆霍兹(Helmholtz外层，该外层距电极的距离约约1-10纳米。但是由于亥姆霍兹外层的阳离子所带正电荷的总电量，其正电荷量不足以中和阴极上的负电荷。而离阴极较远的镀液受到对流的影响，其溶液层的阳离子浓度要比阴离子浓度高一些。此层由于静电力作用比亥姆霍兹外层要小，又要受到热运动的影响......

回答(5).利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基本材料不同的金属覆层的技术。在盛有电镀液的镀槽中，以经过清理和特殊预处理的待镀件为阴极，用镀覆金属为阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接，通电后，电镀液中的金属离子在电位差的作用下移动到阴极而形成电镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。电镀可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一的金属或合金，如锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，如聚丙烯、聚砜和酚醛塑料等。塑料电镀前，须经过特殊的活化和敏化处理。镀件的尺寸和批量不同，可以采用不同的电镀方式。挂镀适用于普通尺寸的制品，如汽车的保险杠、自行车的车把等；滚镀适用于尺寸较小的零件，如紧固件、垫圈、销子等；连续镀适用于成批生产的线材和带材；刷镀适用于局部镀或修复。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成，可分为酸性的、碱性的和加有络合剂的酸性及中性溶液。

回答(6).〃一般表示英寸 但电镀中厚度单位一般用盎司oz，或微米μm（比如18微米、35微米等）

回答(7).这个 问题太模糊了