问题描述：上面四脚直插的JC817是光耦，是进行信号隔离用的，你在网上查PC817，下个资料就可以明白了。右边大的KDR-S112D是继电器。 7805三端稳压块，输入电压最大可达36V，输出5V电压，电流1.5A。图中靠右标＋的为输入端，中间是地，左边是5V输出端。

回答(1).主板上布满了各种电子元件、插槽、接口等，为CPU、内存及各种适配卡提供安装插座/槽；为各种存储设备，打印机、扫描仪等外设提供接口。电脑就是通过主板将CPU等各种器件和外部设备有机地结合起来形成一套完整的系统的，因此电脑的整体运行速度和稳定性在相当程度上取决于主板的性能。 其中南北桥是最关键零件! 高品质的电容有利于机器长期稳定的工作，所以它的重要性不容忽视，主板上常见的电容主要分为：小型贴片电容，固体钽电容和小型铝电解电容。 贴片电容颜色多为棕色，钽电容多为贴片式，与普通电解电容相比，可延长使用寿命，具有更高的可靠性。主板上面钽电容的使用越多，说明主板的用料越好。对于铝电解电容，大家应关注一下CPU插座旁的那些直立式铝电解电容，一般容量不应低于2200μF ，耐压值不应低于6.3V。 电阻是主板上分布最广的电子元件，它主要承担着限压限流及分压分流的作用，还可以与其它电容、电感和晶体管构成电路，进行阻抗匹配与转换、电阻滤波电路等。主板上的电阻主要分为：贴片电阻、热敏电阻和贴片电阻阵列等。贴片电阻分布在主板的正反两面，也是主板上最小的电阻。热敏电阻主要被用来测试CPU的温度，通常位于Socket槽内，采用直立式封装。我们应注意电阻间是否有“飞线”，这关系到主板的工艺质量。 主板PCB板一般有4~6层。以4层板为例，最上和最下的两层叫做“信号层”。中间两层则叫做“接地层”和“电源层”。主板的PCB板是有颜色的。其实这些有颜色的物质是一种“阻焊漆”，一种用来保护铜线的绝缘保护层，同时它也可以防止元器件焊到不正确的地方。阻焊漆有多种颜色，常见的是绿色、黄色、棕色，不同颜色的阻焊漆没有本质的区别。

回答(2).　　常见的PCB表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等，各有优缺点，可根据需要选择，并不是哪种最好，以下优缺点可供参考！ 　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡) 　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。 　　喷锡的优点： 　　-->较长的存储时间 　　-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡) 　　-->适合无铅焊接 　　-->工艺成熟 　　-->成本低 　　-->适合目视检查和电测 　　喷锡的弱点： 　　-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。 　　-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。 　　-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。 　　2.OSP (有机保护膜) 　　OSP的 优点： 　　-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。 　　-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。 　　-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG) 　　-->成本低，环境友好。 　　OSP弱点： 　　-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题) 　　-->不适合压接技术，线绑定。 　　-->目视检测和电测不方便。 　　-->SMT时需要N2气保护。 　　-->SMT返工不适合。 　　-->存储条件要求高。 　　3.化学银 　　化学银是比较好的表面处理工艺。 　　化学银的优点： 　　-->制程简单，适合无铅焊接，SMT. 　　-->表面非常平整 　　-->适合非常精细的线路。 　　-->成本低。 　　化学银的弱点： 　　-->存储条件要求高，容易污染。 　　-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。 　　-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。 　　-->电测也是问题 　　4.化学锡： 　　化学锡是最铜锡置换的反应。 　　化学锡优点： 　　-->适合水平线生产。 　　-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。 　　-->非常好的平整度，适合SMT。 　　弱点： 　　-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。 　　-->不适合接触开关设计 　　-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。 　　-->多次焊接时，最好N2气保护。 　　-->电测也是问题。 　　5.化学镍金 (ENIG) 　　化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。 　　化镍金优点： 　　-->适合无铅焊接。 　　-->表面非常平整，适合SMT。 　　-->通孔也可以上化镍金。 　　-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。 　　-->适合电测试。 　　-->适合开关接触设计。 　　-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。 　　6.电镀镍金 　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。 　　电镀镍金优点： 　　--&g......

回答(3).变压器 保险 二极管 三极管 电容 电感 电阻 集成块 继电器 发光二极管

回答(4).有开关，保险，变压器，电阻，二极管，三极管，可控硅，电容，电感，晶振，集成芯片这些是最常见的，看用于什么电路。

回答(5).喷锡（包括有铅喷锡、无铅喷锡） 沉镍金。 OSP抗氧化。 镀金。 沉银、沉锡。

回答(6).1）线路板的基板是绝缘的： 《PCB线路板原材料材质及参数》 2）线路板表面有阻焊剂（一种特殊的油墨）涂覆，用以防止电路腐蚀断线、防止焊接点多而造成线间短路、调节焊锡附着量、减少焊缝中铜的溶解污染、节约焊锡、增加绝缘度。

回答(7).你好： ——★1、集成电路块有两种封装：一是标准的硬封装，另一种是软封装。前者是独立的电路块，应用时需要焊接在电路板上；后者是软封装的集成电路，是直接在电路板上封装的，其成本很低、使用方便。 ——★2、电路板（你说的读卡器）上右侧“黑色”园型的 就是软封装的集成电路。因为是软封装，一般是不标出型号的，其功能与硬封装的集成电路的功能一样，只是成本低廉，但与“保密”无关。 ——★3、因为成本低廉，一些低档次产品多有使用。例如音乐集成片、低档次计算器等。

回答(8).现在基本上都是用OSP的啦 能机面耐3次高温 不好的就是喷锡的有铅的不环保 价格OSP的低一点 不过还是要看你的产品是用来做什么用的 沉金／镀金都是耐摩擦的