问题描述：　　玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以说明材质为树脂玻纤。 　　PCB:PCB的原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料昆山市金鹏电子有限公司大型电路板生产基地的环境污染情况值得关注。它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 　　PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。 　　它几乎会出现在每一种电子设备当中。 　　据Time magazine 最近报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，例如：深圳。而东莞已经专门指定四个城镇作为“污染产业”生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。 　　如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。　

回答(1).PCB已经属于老旧产业了，我干了4年转了，你想做的话要做好心理准备。 这方面的书籍很少，主要原因是大陆的PCB还是不怎么强，台湾倒是很多专家出书和开讲座。 我手里有很多PCB资料，电子档的，采纳后留邮箱我发给你。

回答(2).这样讲的话恐怕讲两天也讲不完，PCB工艺流程很多，我建议你去看IPC-A-600G印制线路板验收标准.这本书里基本上从开料到出货间可能出现的任何问题都有祥细的分析和标准。到百度里搜。

回答(3).红色顶层，蓝色底层。不明白楼主为什么问这个问题，是哥几个都理解错了题意？先学基础的吧，建议，不好意思

回答(4).从投资方面来说 先期投资较大 需要的设备很多 人员技术投资较大 从环境方面来说现在对pcb板生产有严格控制

回答(5).沉铜主要是给PCB板材要镀铜的位置做底铜，就是做铺垫，铜会很薄！ 电镀，就是在沉铜的基础上进行电镀铜，满足需求的铜厚！

回答(6).前工序丝印主要是味道大，接触的药水过敏，后工序成型主要是粉尘多，预防措施戴手套，口罩，耳塞。

回答(7).印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。它是所有电子设备的载体，计算机内部到处都有PCB的身影，从主板、显卡、声卡到内存载板、CPU载板再到硬盘控制电路板、光驱控制电路板等。小到日常生活中的家用电器、手机、PDA、数码相机，大到车载电子设备，飞机上使用的航空电子产品、卫星火箭上高可X性电子设备。生活在信息时代的我们天天都在和PCB打交道，身为电脑爱好者的我们又时刻谈论着PCB。但是PCB的是如何制造出来的呢？制造它们的设备是什么样子？尤为重要的是，从哪些方面来评价一块板卡的做工好坏？现在，让我们带着这三个问题，开始我们的PCB之旅。 　　 　　　　PCB的实际制造过程是在PCB工厂里完成的，工厂是不管设计的，设计工作由专门的公司进行，它们的设计结果叫做原理图，原理图再由专业的布线公司进行线路图的设计，得到的线路图就被交到PCB工厂制作。工厂的任务就是将工作站中的线路图变成现实中的实物板。 　　 　　　　从图纸到实物板的过程有哪些呢？ 　　 　　　　总体来说有三个过程：第一，生产工具(Tooling)的准备；第二，具体生产过程；第三，品质检验(VI、电测)。但无论是生产加工，还是品质控制都是围绕生产过程进行的。所以我们重点介绍PCB板的生产过程。 　　 　　　　一、生产过程中要涉及到的基本概念 　　 　　　　1.重要的原始物料 　　 　　　　　●基板 　　　　PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板。基板是两面有铜的树脂板。现在最常用的板材代号是FR-4。FR-4主要用于计算机、通讯设备等档次的电子产品。对板材的要求：一是耐燃性，二是Tg点，三是介电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。在高阶应用中，客户有时会对板材的Tg点进行规定。介电常数是一个描述物质电特性的量，在高频线路中，信号的介质损失(PL)与基板材料有关，具体而言与介质的介电常数的平方根成正比。介质损失大，则吸收高频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效地传送信号。 　　 　　　　除FR-4树脂基板外，在诸如电视、收音机等较为简单的应用中酚醛纸质基板用得也很多。 　　 　　　　我们来看看基板的构成。基板由基材和铜箔组成，FR-4基材是树脂加玻纤布，玻纤布就是玻璃纤维的织物，将玻纤布在液态的树脂中浸沾，再压合硬化得到基材。在高分子化学中，将树脂的状态分为a-stage、b-stage、c-stage三种状态，处于a-stage的树脂分子间没有紧密的化学键，呈流动态；b-stage时分子与分子之间化学键不多，在高温高压下还会软化，进而变成c-stage；c-stage是树脂化学结构最为稳定的状态，呈固态，分子间的化学键增多，物理化学性质就非常稳定。我们使用的电路板基材就是由处于b-stage的树脂构成。而基板是将处于b-stage的基材与铜箔热压在一起。这时的树脂就处于稳定的c-stage了。 　　 　　　　　●铜箔 　　　　铜箔是在基板上形成导线的导体，铜箔的制造过程有两种方法：压延与电解。 　　 　　　　压延就是将高纯度铜材像擀饺子皮那样压制成厚度仅为1密耳(相当于0.0254mm)的铜箔。电解铜箔的制作方法是利用电解原理，使用一个巨大的滚动金属轮作为阴极，CuSo4作为电解液，使纯铜在滚动的金属轮上不断析出，形成铜箔。铜箔的规格是厚度，PCB厂常用的铜箔厚度在0.3～3.0密耳之间。 　　 　　　　　●PP 　　　　PP......