回答(1).基本所有的电子产品都用PCB(就是线路板), 因为什麼电子产品都有线路的. 现在PCB订购, 一般都是在插件代工厂自行订购, 找终端品牌(SONY, NOKIA, PANASONICS) 没有什麼用的. 找什麼客户, 就看你公司能做什麼档次的产品了.

回答(2).我们是线路板厂家,生产单双面,多层线路板,铝基板,(我的建议为:1.外观完整,在公差范围内,表面无修补,2.无掉油,锡表面平整3.经过测试,无开短路(相当关键), 其次,一一核对下单项是否按要求执行,材料要求各方面与下单项一致.谢谢.希望对您有帮助.不清楚的还可以: QQ525189828

回答(3).深圳知名的PCB制造商很多啊，如金百泽，深南、五洲、博敏、快捷、华祥、勤基、恩达、崇达、景丰、景旺、深联、全成信、强达、鑫茂隆、众阳、兴启发、金天地。。我比较了解的是金百泽和崇达，金百泽提供的服务比较全。 有个SPCA。深圳电路板协会

回答(4).线路板厂家在东莞 深圳 上海 都有很多，深圳的华夏智科，做的线路板 就不错，我都从他那里采购的

回答(5).一般来说，PCB抄板中，最常用的电路板基板材质有以下6种： 1.镀金板 2.OSP板 3.化银板 4.化金板 5.化锡板 6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。 2.OSP板 OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备、制程条件、重工性较差，因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。 3.化银板 虽然“银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的“有机银”，因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的寿命也比OSP板更久。 4.化金板 此类基板最大的问题点便是“黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。 5.化锡板 此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。 6.喷锡板 因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。 另有“锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难。 不同的基板特点不同，价格也不相同，客户可以根据电子产品的实际情况选择合适的基板进行设计和生产。来源：【】

回答(6).pcb线路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。那么，?下面简单介绍下。 ? 单面板 单面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 双面板(Double-SidedBoards)这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板 多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

回答(7).pcb线路板厂家哪家好，这个不好说的，大厂家不一定很好 ，可能价格方面比较贵，小厂家的话可能技术不怎么好，因此在选择的时候一定要线路板的参数和功能的需求来决定去那个厂家购买线路板，不要盲目的选择厂家 ，祝你好运