问题描述：是不是在钻孔表中没有相应的符号？那你更新一下库中的padstack，把符号加上。这样在出钻孔图的时候厂家就知道这里有孔了。

回答(1).你看了是刚接触PCB绘图软件，以前工程师最早使用的是 protel99SE，现在都升级用Altium.Designer.v6.9.这个软件功能太强大了，我现在公司做PCB绘图制版都在用Altium.Designe 6.9，你可以到网上下载郭天祥Altium.Designer.PCB设计视频讲的很好从0开始学Altium.Designer 6.9我当年就是看他的视频教程。 做PCB封装就是你画好原理图，把原理图的元件加载封装，就是PCB上面的焊盘，然后再转换完成后，把封装连线就完成了。 希望我的回答能对你有帮助！

回答(2).pcb封装就是把 实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

回答(3).PCB设计的基本原则 PCB设计的好坏对电路板的性能有很大的影响，因此在进行PCB设计的时候，必须遵循PCB设计的一般原则。 首先，要考虑PCB的尺寸大小，PCB尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸过小时，则散热不好，且临近线容易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。 设计流程： 在绘制完电路原理图之后，还要进行PCB设计的准备工作：生成网络报表。 规划PCB板：首先，我们要对设计方案有一个初步的规划，如电路板是什么形状，它的尺寸是多大，使用单面板还是双面板或者是多层板。这一步的工作非常重要，是确定电路板设计的框架。 设置相关参数：主要是设置元件的布置参数、板层参数和布线参数等。 导入网络报表及元件封装：网络报表相当重要，是原理图设计系统和PCB设计系统之间的桥梁。自动布线操作就是建立在网表的基础上的。元件的封装就是元件在PCB板上的大小以及各个引脚所对应的焊盘位置。每个元件都要有一个对应的封装。 元件布局：元件的布局可以使用Protel 软件自动进行，也可以进行手动布局。元器件布局是PCB板设计的重要步骤之一，使用计算机软件的自动布局功能常常有很多不合理的地方，还需要手动调整，良好的元件布局对后面的布线提供方便，而且可以提高整板的可靠性。 布线：根据元件引脚之间的电气联系，对PCB板进行布线操作。布线有自动布线和手动布线两种方式。自动布线是根据自动布线参数设置，用软件在PCB板的一部分或者全部范围内进行布线，手动布线是用户在PCB板上根据电气连接进行手工布线。自动布线的结果并不是最优的，存在很多缺陷和不合理的地方，而且并不能保证每次都能百分之百完成自动布线任务。而手动布线的工作量过于繁重，一个大的PCB板往往要耗费巨大的工作量，因此需要灵活运用手工和自动相结合的方式进行布线。 完成布线操作后，需要对PCB 板进行补泪滴、打安装孔和覆铜等操作，以完成PCB 板的后续工作。 最后在通过设计规则检查之后，就可以保存并输出PCB文件了。 3.2注意事项 3.2.1布局 在确定特殊元件的位置时要遵循以下原则： 1．尽可能缩短高频元件的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能靠得太近，输入和输出元件应相互远离。 2．某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不宜触及的地方。 3．质量超过15g的元件，应当用支架固定，然后焊接。那些又大又重、发热量又多的元件，不宜装在PCB上，而应安装在整机的机箱上，且考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 4．对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。 5．应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 根据电路的功能单元对电路的全部元件进行布局时，要符合以下原则： 1．按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。 2．以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来布局。元件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。 3．在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元件平行排列。这样不但美观，而且焊接容易，易于批量生产。 4．位于电路板边缘的元件，离电路板边缘一般小于2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2......

回答(4).1原理图里面所有元件是否都有对应的PCB封装. 这个就在着重排查了. 做设计一定要仔细检查网表,不然做出来的设计就是错的. 2主要看你的原理图封装与PCB封装有没有一一对应,比如 原理图为10个脚 PCB只有8个脚 ,那样是导不进来的. 3另外PCB的封装名称有没有弄错. 参考

回答(5).首先，根据经验才操作是没有问题的。制作焊盘的尺寸比实际尺寸要大一些。 对于datasheet来讲，有的品牌会有推荐的封装尺寸，有的则没有，这样会给我们造成一些困扰，到底怎么做才能做到统一。 你说的IPC-7351的标准我没有看过，不过一个公司对自己的封装的画法都有自己的规定，比较知名的比方说华为，华为有自己的PCB layout的规范，是内部资料，不过在网上可以下载到。 我初学的时候就是参照这篇文档来设计封装的，一只沿用至今。 不仅是焊盘的尺寸，如果你用cadence这样的软件，连阻焊层、钢网层的尺寸都要自己确定，这样的话，确实应该坚守一个自己的标准。 纯粹是技术交流，谢谢！

回答(6).ICkeyPCB能设计出你想要的PCB，设计好后可以打样，