回答(1).如何设定回流焊温度曲线， 很多公司在生产和研发中已经大量的应用了 SMT 工艺和表面贴装元器件（SMC ／SMD）。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机。广晟德回流焊针对回流焊温度曲线的整定谈谈一些具体的经验和看法。 首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类. A．影响炉温的关键地方是： 1：各温区的温度设定数值 2：各加热马达的温差 3：链条及网带的速度 4：锡膏的成份 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加热区的数量及回流焊的长度 7：加热区的有效长度及泠却的特点等 B.回流焊的分区情况： 1：预热区（又名：升温区） 2：恒温区（保温区/活性区） 3：回流区 4：泠却区如何来设置回流焊机温度曲线的数据 1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线； 2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等； 3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 4、根据设备的具体情况，例如：加热区的长度、加热源的材料、回（再）流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。 图一（无铅温度曲线） 无铅温度分析： 无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如图（一）所示： 一、预热区 预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度 升温率为；149度/100S=1.49度/S） 二、恒温区 恒温区的最高温度是200度左右，时间为80S，最高温度和最低温度差25度 三、回流区 回流区的最高温度是245度，最低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右；回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S 四、泠却区 泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S <!--[if !supportLineBreakNewLine]--> 图二（无铅温度曲线） <!--[endif]--> 如图（二）所示：泠却温度曲线没有同回流区升温曲线呈镜像关系（对称分布）所以上图并非为理想标准曲线 <!--[if !supportLineBreakNewLine]--> 图（三）理想标准温度曲线（黑线）...

回答(2).以十二温区回流焊为例： 1.预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用． 2.恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用． 3.焊接区：从焊料溶点至峰值再降至溶点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用． 4.冷却区：从焊料溶点降至50度左右， 合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用．

回答(3).设定回流焊炉温度曲线首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类. A．影响炉温的关键地方是： 1：各温区的温度设定数值 2：各加热马达的温差 3：链条及网带的速度 4：锡膏的成份 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加热区的数量及回流焊的长度 7：加热区的有效长度及泠却的特点等 B.回流焊的分区情况： 1：预热区（又名：升温区） 2：恒温区（保温区/活性区） 3：回流区 4：泠却区 如何来设置回流焊机温度曲线的数据 　　 1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线； 　　 2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等； 　　 3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 4、根据设备的具体情况，例如：加热区的长度、加热源的材料、回（再）流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。参考

回答(4).因为背面的元件已经过了一次回流焊啦，锡膏已经凝固，回流焊的温度只有200多度，锡需要300多度才能融化，所以不会掉下来。

回答(5).其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装，小编为你详细讲述： 流焊原理与温度曲线： 从温度曲线分析当PCB进入升温区(干燥区)时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化

回答(6).1.回流焊温度曲线太陡，加长保温区。 2.锡膏印刷厚，小于0.2MM比较合适. 3.锡膏回温时间不够，锡膏从冰箱拿出放在室温2到4小时.