问题描述：位号R25，电阻。具体多少你用万能表量下，图看不清

回答(1).PCB贴片用胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝结点温度为150℃，这时，红胶开端由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度活动性，温度特性，润湿特性等。依据红胶的这个特性，故在生产中，应用红胶的目的就是使零件结实地粘贴于PCB表面，避免其掉落。印刷机或点胶机上使用： 1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）贮存； 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2～3小时； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管 点胶： ①在点胶管中参加后塞，可以取得更稳定的点胶量； ②推荐的点胶温度为30-35℃； ③分装点胶管时，请使用专用胶水分装机停止分装，以避免在胶水中混入气泡 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃注意事项：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可翻开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。 东莞汉思化学很高兴为您解答

回答(2).　　虚焊产生原因： 　　（1）焊盘和元器件可焊性差。 　　（2）印刷参数不正确。 　　（3）再流焊温度和升温速度不当。 　　改善： 　　（1）加强对PCB和元器件的。 　　（2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度。 　　（3）调整再流焊温度曲线。

回答(3).1。有一个斜角的右下方是一脚 2。有一个打印的白点 3。有一个小圆坑

回答(4).指的是贴片元器件 SMT贴片介绍 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。（原文：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard) ） SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。 SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。 有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,　如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。 smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40?0?重量减轻60?0? 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30?0?节省材料、能源、设备、人力、时间等。

回答(5).每个厂家会不一样的，如果是贴片2512封装一下的 标记在底部或者一头有颜色的是负极 底部是三角形表示 大头是正极 小头是负极 再大封装的有正负标示的

回答(6).专业解答： 不知道你说的是哪一种电路，现在设计电路一般都是贴片是事实，但是直插的还是不能淘汰。 1：国内的芯片一般都源于国外，喜欢插件是很多老外所爱好的，比如像素画就是个例子。 2:很多芯片厂家，比如魔托罗拉或者美国国半公司 ，如LM些列和MRF的 就是只有插件，贴片一直没推出，主要原因就是模拟器件型号更新很慢，重新设计封装成本不低。 3：插件有功率大，稳定性佳，散热好的特点，这是贴片不能比拟的。 贴片元件往往是牺牲了性能换取体积，在很多有精度要求的地方，比如安捷伦的网络分析仪，频谱分析仪里面，几乎绝大部分全是直插器件。 欢迎继续讨论~