问题描述：曝光菲林和板之间存在空隙，线路就会发虚短路，这就是内层曝光不良。

回答(1).你们PCB厂到时购买板材是没有问题的，由于存放时间和环境滴影响，还有pcb制程管控不到位或包装滴原因导致吸潮，总之建议板材开料之后最好是烤板，成品板客户端存放时间超过三个月一定要烤板，可以减少爆板风险！

回答(2).相关标准 IPC-HDBK-001 J-STD-001 修订版1 的手册及指南 IPC-T-50 电子电路互联封装术语及定义 IPC-CH-65 印制板及组件清洁指南 IPC-D-279 表面贴装印制电路组件可靠性设计指南 IPC-D-325 印制板的文件档案要求 IPC-DW-425 分立导线装连组件的设计与最终产品要求 IPC-DW-426 分立导线装连组件的验收标准指南 IPC-TR-474 分立导线装连技术综述 IPC-A-600 印制板的验收条件 IPC-HDBK-610 IPC-A-610 手册及指南（包括IPC-A-610 B 版与C 版对照) IPC/ WHMA-A-620 电缆及线束配件组装的要求及接受 IPC-AI-641 焊点自动检验系统用户指南 IPC-AI-642 图形底片、内层和组装前印制线路板自动 检验用户指南 IPC-TM-650 测试方法手册 IPC-CM-770 印制板元件贴装指南 IPC-SM-782 表面贴装焊盘图形设计标准 IPC-CC-830 印制板组件电气绝缘材料的性能及鉴定 IPC-HDBK-830 保形涂覆的设计、选择及应用指南 IPC-SM-840 永久性阻焊膜的性能及鉴定 IPC-SM-785 表面贴装附着的加速可靠性测试指南 IPC-2220 (Series) IPC 2220 印制板设计标准系列 IPC-7095 BGA的设计及组装过程的实施 IPC-6010 (Series) IPC-6010 印制板鉴定及性能系列 IPC-7711A / 7721A 电子组装件的返工、维修及修改 IPC-9701 表面贴装焊锡附着的性能测试方法及鉴定要 求 2.2 联合工业文件2 IPC/ EIA J-STD-001 焊接后电子和电气组件的要求 IPC/ EIA J-STD-002 元件引脚、焊端、接线片,端点及导 线的可焊性测试 IPC/ EIA J-STD-003 印制板可焊性测试方法 J-STD-004 焊接用助焊剂要求 IPC/ JEDEC J-STD-020 塑料封装集成电路表面贴装元 器件的湿度/ 回流敏感性分级 IPC/ JEDEC J-STD-033 湿度敏感表面贴装元器件的处 理、包装、运输及使用标准 2.3 EOS/ESD 协会文件3 ANSI / ESD S8.1 ESD 警示标识 ANSI / ESD-S-20.20 电子及电气部件、组件和设备的 防护。

回答(3).报告的格式无非就是以下几个方面: 1.改善报告: 背景(原因说明) 原因分析(用些什么鱼骨图啊,具体数据去分析类的) 改善对策:(就是针对你所分析的问题点逐一或者重点项目提供改善对策) 改善成效:就是你的方案实施后的一个成果. 结论:总结 后续:例如后续怎么做?是否需要规范化,需不需要拟定文件做规定. 2.测试报告: 目的:什么原因,为什么要做? 测试方法:包括参数,物料,流程,设备确认等. 品质判定:按测试方法做了后你要的一个什么样的结果.需要达到什么样的一个标准. 测试结果:对你所测试的项目逐一的进行小结. 结论:总结测试结果. 后续:下一步计划,是否针对测试的结果进行小批量试产(或批量跟进). 3.产品不良报告就类似于品质改善报告,反正就是去分析原因,在针对原因提供改善对策,针对改善对策在去进行跟进,确认最终的一个测试成效. 以上为我本人的见解,如不满意请见谅.谢谢!

回答(4).你用的什么软件? 一般都是把其他层关掉，然后选则此层，CRAL+A选择全部，然后DELETE，删除有部分不在可视范围内的东西。 再删除这个层就可以了。 如果是99SE那就按照我说的做， 1 按L关闭你不需要删除的层， 2 按S+A选择所有，按CTRL+DELETE点确定删除全部。 3 按D+K，选则需要删除的层就可以了。 4 操作完成

回答(5).目前，PCB板锁紧装置没有通用的国标和行标，各个生产企业都是实行的各自企业的企标。希望能帮到你。

回答(6).一是和工程师设计水平有关，走线能粗的非用细，就容易出问题。 二是加工了，菲林的制作、板子内受潮、板子压合。 我遇到最夸张就是检测正常，焊完不行，原因是受潮起鼓。还有就是可以用高tg材料，减小板子高温变形，导致的断线