问题描述：镀通孔是生产主板时候的一道工序，因为主板不是有单独的一层电路板构成，没层中间都有电路的走线，通孔的作用就是连接这些走线，在生产中简单点说就是一层电路板一层铜箔这样铺设，然后用特殊的药水洗掉多余部分的铜箔，形成走线形式的一条条铜线，但是同层中有些点位是不能连接在同一条走线上的，这时候就需要跨层连接，比如从第一层开始走线，走到某一个部分发现前面有不能连接和跨越的其他走线，这时候就通过通孔走到第2或者第3层绕过这段线路，然后从新回到第一层继续走线 通孔一般是连接所有电路版层的，自己也一般无法操作镀通孔

回答(1).铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90?8捱寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；

回答(2).答：最好用稀硫酸溶液洗一下，再用水冲洗干净、烘干就可以了

回答(3).18um 35um 70um 105um都有，一般都是35的，外层，不是内层啊

回答(4).PADS为了提高加载速度，默认使用outline显示，只有在需要时，才会执行铺铜命令形成实心铜。铺铜的本质其实是无数密集的平行线挨在一起组成，如果一直这样显示，会降低显示流畅度。 单面板对于大多数低速、小电流的电路都可以使用，不会有大的影响，单面板的数量相当可观，因为便宜。不足之处是，相比双面板和多面板，走线没那么灵活，常常要绕很长的路径，这样会增加走线阻抗和电感，还会增加不必要的电磁耦合对周边电路造成影响

回答(5).电解铜箔的用途与要求（2） 分享到： sina qzone renren kaixing douban msn email 1.4.2 电解铜箔的基本要求 1)外观品质 铜箔两面不得有划痕、 压坑、 皱褶、 灰尘、 油、 腐蚀物、 指印、 针孔与渗透点以及其他影响寿命、 使用性或铜箔外观的缺陷。 2)单位面积质量 在制造印刷线路板时, 一般来说, 在制造工艺相同的条件下, 铜箔厚度越薄, 制作的线路精度越高。但是, 随着铜箔厚度的降低, 铜箔质量更难控制, 对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔, 多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高, 对印刷线路的精度要求越来越高, 现在已大量使用0.012mm铜箔, 0.009mm、 0.005mm的载体铜箔也在使用。 3)剥离强度 在制造印刷线路板时, 铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度, 无论是IEC、 IPC、 JIS还是GB/T5230, 都没有对此作出明确要求, 仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔, 所有性能中最重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面, 如果剥离强度不良, 则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力, 需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理, 在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面, 达到高比表面积, 加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力, 还可增加铜与树脂的化学亲和力。 一般, 印刷线路板外层用电解铜箔, 剥离强度需要大于1.34kg/cm。 4)抗氧化性 20世纪90年代以来, 由于印刷电路技术的发展, 要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理。对铜箔表面, 尤其是对焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能提出了更高的要求。 除以上4项主要性能要求外, 对铜箔的电性能、 力学性能、 可焊性、 铜含量等均有严格要求。具体可参见IPC-4562《印刷线路用金属箔标准》。 锂离子电池用电解铜箔, 目前还没有统一的国标或行业标准。 1.4.3 电解铜箔发展趋势 电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展, 而PCB则随着电子产品的日新月异不断提高。电子器件日趋小型化, 印刷电路表面安装技术的不断发展以及多层印刷电路板生产的不断增长而促使印刷电路趋向细密化、 高可靠性、 高稳定性、 高功能化方向发展, 由此对电解铜箔的性能、 品种提出了更新更高的要求, 使电解铜箔技术出现了全新的发展趋势。缺陷少、 细晶粒、 低表面粗糙度、 高强度、 高延展性、 更加薄的高性能电解铜箔将会广泛地应用在高档次、 多层化、 薄型化、 高密度化的印刷电路板上, 据估计其市场应用比例将达到40奚稀? ①优异的抗拉强度及伸长率铜箔。常态下的高抗拉强度及高延伸率, 可以改善电解铜箔的加工处理特性, 增强刚性避免皱纹以提高生产合格率。高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔, 可以提高印刷板的热稳定性, 避免变形及翘曲。 ②低轮廓铜箔。多层板的高密度布线技术的进步, 使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此, 新一代铜箔——低轮廓(low proffle, LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。毛面粗糙度为一般粗......余下全文>>