回答(1).答案选自： 一.锡球： 1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。 2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。 3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。 4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。 5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。 6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60?下雨时可达95?需要抽湿。 7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。 9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热太慢不均匀。 11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。 12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。 P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个. 二、立碑： 1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。 2.贴片偏移，引起两侧受力不均。 3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。 4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。 5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。 6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。 三、短路 1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。 2.钢板未及时清洗。 3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。 4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。 5.回流183度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。 6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。 7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。 8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。 四、偏移： 一）.在REFLOW之前已经偏移： 1.贴片精度不精确。 2.锡膏粘接性不够。 3.PCB在进炉口有震动。 二）.REFLOW过程中偏移： 1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。 2.PCB在炉内有无震动。 3.预热时间过长，使活性失去作用。 4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。 5.PCB PAD设计不合理。 五、少锡/开路： 1.板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。 2.PAD或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。 3.加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。 4.锡膏量不够。 5.元件共面度不好。 6.引脚吸锡或附近有连线孔。 7.锡湿不够。 8.锡膏太稀引起锡流失。 六、芯吸现象： 又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。 原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。 1.认真检测和保证PCB焊盘的可焊性。 2.元件的共面性不可忽视。 3.可对SMA充分预热后再焊接。...

回答(2).一。 常规SMD贴装 　　 特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。 关键过程: 1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。 2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。 3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。 　　 二。SMT加工中高精度贴装 　　 特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。 关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法 A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用 B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。 锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。 　　 贴装设备:第一，锡膏印刷机，印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

回答(3).1、理想的焊点 具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90 正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少 良好的焊接表面，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求很光亮的外观。 好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。 2、不润湿 焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90 3、开焊 焊接后焊盘与PCB表面分离。 4、吊桥（ drawbridging ） 元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立 5、桥接 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。 6、虚焊 焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象 7、拉尖 焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触 8、焊料球（solder ball） 焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球。 9、孔洞 焊接处出现孔径不一的空洞 10、位置偏移(skewing ) 焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。 11、目视检验法（visual inspection） 借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量 12、焊后检验（inspection after aoldering） PCB完成焊接后的质量检验。 13、返修（reworking） 为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。 14、贴片检验 ( placement inspection ) 表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。 在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法，有只采用目测法，亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100?检查，但若采用目测的方法时人总会疲劳，这样就无法保证员工100?行认真检查。因此，我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略即建立质量过程控制点。 为了保证SMT设备的正常进行，加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态，在一些关键工序后设立质量控制点。这些控制点通常设立在如下位置： 1）PCB检测 a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤； 检查方法：依据检测标准目测检验。 2）丝印检测 a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差； 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 3）贴片检测 a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件； 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 4）回流焊接检测 a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况． 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验． 要完整资料跟帖附上邮箱号码。

回答(4).首先是烙铁头的温度问题。由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象，因此，我们一定要使得它处在适宜的温度，通常在松香熔化较快又不冒烟时的温度是最合适的。 其次就是SMT贴片焊接的时间问题了。焊接的时间应该尽量控制的精准一点，一般要求从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点应在几秒钟内完成。以免时间过长，使得焊接点上的焊剂完全挥发，最终失去助焊的作用，或由于时间过短，使得焊接点的温度达不到焊接温度，让焊料不能充分熔化，焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断的虚焊现象。 　　第三还要注意焊料与焊剂的使用量，过多过少，都会给焊接质量带来影响。 　　此外，在焊接过程中，我们还要注意不要触动焊接点，尤其是在焊接点上的焊料还没有完全凝固时，千万不能移动焊接点上的被焊器件及导线，不然，焊接点就会变形，也会产生虚焊现象。 SMT贴片组装工艺是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，了解其焊接事项，才能发挥它的最好功效。

回答(5).贴片检测有好多种，从丝印开始，有丝印检测，炉前贴片检测，到炉后检测，都可以用AOI来检查，检查的基准根据各公司要求来设定。

回答(6).1.贴片机要通过编程才可以贴片的，正常包装的元件都不会贴反（散件难说）；因为机器比人笨但比人忠诚。 可能出现的问题是飞件，就是加工过程中元件没到板上，但是加工工厂都会有品检，所以也不要为此担心。 2.一般来说，SMT工厂只要求正确的PCB图纸（有工艺边、定位点）就可以了，象你说的这种情况，只要求贴片厂点胶上件不要焊接，跟业务说明就可以了。 3.收费不好说，一般来说都按点收费，一个点一分多，不同地区不同时间价格会不同。现在比较多的点算法是4PIN以下的贴片一个算一点，4P以上的每4PIN算一个点， 插件一个焊点算一个点；除此之外，还有个钢网费用，如果量大的话，可以要求加工厂来负担。