深圳昊林电路有限公司成立于2003年，仅仅用了5年的时间就坐到了全球高速PCB设计行业N0.1的位置。而至今，除了高速PCB设计，其服务已延伸到PCB制板、SMT焊接加工、元器件供应等服务。“深圳昊林电路有限公司意在打造PCB设计、制板、贴片、物料一站式硬件创新平台，帮助客户缩短研发周期。”深圳昊林电路有限公司董事长汤昌茂在接受《国际电子商情》专访时如是说…

在此次访谈中，汤昌茂除了谈及一博近两年的发展规划之外，还对PCB未来的发展方向，以及当前的市场行情发表了自己的看法和观点。深圳昊林电路有限公司董事长汤昌茂

走技术路线的一博，为何要打造一站式硬件创新平台？

据汤昌茂介绍，在2008年之前，深圳昊林电路有限公司都是以PCB设计为主。2009年，因应客户的需求，将服务延伸到PCB制板，到2013年，又成立自己的贴片厂，将服务延伸至贴片。“因为PCB设计完成后，如果加工出来的板子出现一些瑕疵（如信号质量问题），客户难以判断是设计还是生产，抑或贴片的问题。为解决此问题，一博从设计导入，业务慢慢延伸到制板、贴片。”汤昌茂说。

在PCB设计方面，虽然一博也提供常规PCB设计，不过高速PCB设计是其最具优势的领域。“一博在高速PCB设计方面的优势比较明显，常规PCB设计一般的同行也能做，而高速PCB设计相对有一定的技术门槛。”汤昌茂称，要设计好一个高质量的高速PCB板，必须要考虑信号完整性（Signal Integrity, SI）和电源完整性（Power Integrity, PI），另外还要注意高速板材的选择。“我们走的是技术路线，一博的强项在于做客户或同行做不了的工作，这是我们的技术优势之所在。另外，我们的理念是一板成功，帮助客户实现从设计到制造一次成功。”

从生产加工的角度，可以把现有板厂大概分为三类：一类是只做四层板以下的厂商，包括单面板、双面板和四层板，60-70%的板厂聚焦在这一块；一类是可以支撑到16层的厂商，这部分大概占30%；还有一类是能加工到16层及以上的厂商，这类厂商综合能力较强，大概只占板厂总数的10%。“中国大概有1000家左右的线路板厂，但真正能高品质批量生产16层及以上的板厂估计不超过100家，一博可提供2-64层高品质、高多层的PCB制板服务。

此外，深圳昊林电路有限公司还备有一万余种YAGEO、MURATA、AVX、KEMET等全系列阻容以及常用电感、磁珠、连接器等器件，源自原厂或一级代理，现货在库，并提供全BOM元器件供应。汤昌茂表示，一博面对的很多客户群是研发型的客户，他们的采购量往往是中小批量的，另外，客户定制化的需求越来越高，如国防、军工、医疗等市场的产品量都不是很大，但可靠性要求比较高，但国内这样的配套厂商并不是很多。“我们希望解决处于研发阶段的中小客户的采购痛点，他们不需要建立自己的仓库和备货，一博可直接为他们提供所需要的元器件，这样可以有效降低他们的采购成本和采购周期。”汤昌茂进一步称，目前主要是针对既有的客户为他们提供研发、中小批量的物料服务，因为一博在PCB设计时有客户的BOM表，了解客户的需要，可针对性的备货。除了现货在库外，一博可以帮客户把BOM需求的全部物料配齐，这不仅仅包括被动元件，还包括一些IC。

“我们从研发阶段就介入到客户的设计里面，提供从PCB设计到制板到贴片再到物料的一站式服务，我们和客户已不仅仅是供和求的关系，实际上相当于客户的一个得力助手。”汤昌茂说，“我们希望给国内研发型客户提供一个一站式硬件创新平台的支撑，让客户聚焦在他们最擅长、最核心的原理方案和产品方案解决上。”

据介绍，深圳昊林电路有限公司的7个创始人都来自华为，而且都是技术出身，这使得他们对PCB设计行业看得更为长远，一开始就定位在高速PCB设计行业，并且将应用市场聚焦在通信、工控等领域。得益于自身深厚的技术积累，以及专业性，一博高速PCB设计在通信、工控市场很快打出了自己的知名度，在2004年就与Intel建立了合作关系，并且一直延续至今，2017年3月31日还获颁“INTEL最佳战略合作伙伴”。目前，深圳昊林电路有限公司的应用市场已扩展到医疗、航空航天、新能源汽车等应用领域。“由于应用较广，目前与我们合作的客户大概有5000家，在我们的ERP系统里，保持持续活跃的下单客户有2000多家。基本上世界500强里面做电子产品的企业，60%都与我们有合作。”汤昌茂表示。

据汤昌茂透露，前不久小米自主研发的芯片松果处理器澎湃S1，一博便参与了这颗芯片的早期研发、测试验证生产。“从芯片测试验证的Demo板到制板到贴片，一博都有参与，后面的大批量生产则走的是其他渠道。”汤昌茂说。

从成本上来看，60%的产品总成本取决于设计，75%的制造成本取决于设计说明与规范，80%的生产缺陷取决于设计。因此，可制造性设计DFM（Desig三n For Manufacture）是保证PCB设计质量最有效的方法。所谓DFM，就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使得设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的，从而缩短产品开发周期，降低成本，使得产品快速推向市场，抢得先机。从PCB设计到制板到贴片这种一站式服务，使得一博从PCB设计开始阶段就能充分考虑DFM特性，这无疑可以大大缩短客户的研发周期，并降低成本。

作为全球最大的高速PCB设计公司，一博PCB设计、制板、贴片、物料一站式的硬件创新平台已博得5000余客户的青睐，也引起同行的纷纷效仿。不过，想要复制一博这种模式并不是那么容易。首先，必须要有充足的优质客户资源，得以接触前沿客户的需求；其次还需要具有一定的规模，在保证货源齐全的同时还必须保证物料的品质和交期；此外，公司要对自身有长远发展的规划以及围绕客户满意度的服务宗旨。 “在国内前10的PCB设计厂商中，一博的规模差不多是其它9家的总和。”汤昌茂说，一博已投资2家线路板厂，目前在深圳、上海都建有贴片厂，并且计划在成都、长沙新设立两家贴片厂。

当技术不断演进，PCB设计与制造如何应对挑战？

随着电子终端不断趋向智能化、微型化和便携化，PCB制造技术和方案也正朝着高密度、封装化、轻薄化、环保化、多层板的方向演进，PCB设计面临的挑战也越来越大。

汤昌茂指出，现在电子产品传输的速度越来越快，传输频率越来越高，另外，从2G到3G到4G，甚至未来的5G，数据需求越来越大，对带宽的要求也会越来越高，系统能够达到的性能极限便压在PCB上，PCB上的信号传输速率也在不断往前走。目前一博给客户提供的高速解决方案可达到25G、28G，乃至40G、50G。“当信号速率达到50G之后，再往前走，传统的铜箔传载的速率就达到了瓶颈，可能就支撑不了，这就需要研究更新的技术。”汤昌茂透露，一博目前正在研究光背板技术，在背板上通过光纤进行传输。另外，一些通信巨头也在做相关前沿技术的研究。

“随着速率的提升，对玻纤布的选择也会有要求。”汤昌茂称，10年前，并没有人去关注铜箔上玻纤布是什么形状，但是当信号速率达到25G以上的时候，必须关注玻纤布是如何编织的，是密编织还是疏编织，因为这时对玻纤布的型号会有要求。

据了解，一博全球研发工程师有500余人。汤昌茂称，“我们的技术团队经常会做一些实验验证，用最新的材料、最新的加工工艺验证前沿技术，通过测试验证板来确定设计规则。这样借助一博的平台，客户不需要自己做测试验证便能得到一博经验的共享，实现一次性成功。”

除了PCB设计技术在不断发展之外，PCB加工工艺也在不断演进。汤昌茂表示，10年前，双面板、四层板和六层板居多，而现在十几层板已经比较普遍，而且还出现了软硬板，用软板取代连接器，来支撑新型的、小巧的产品。另外，在手机里，HDI技术近几年已经比较普及。在LED领域，则应用金属基板解决LED散热的问题，把铝板或铜板直接嵌入到PCB板，利用金属基板载流，导通大电流和散热。而一博在成立之初就在研究把电阻、电容器件嵌入到PCB板上，这几年虽然也在进步，但埋阻埋容远未普及。汤昌茂解释称，“这主要受限于材料，材料的特性还没有跟上，成本还比较高。”

从PCB板未来发展方向来看，埋阻埋容板是一大趋势。首先，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。其次，由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高，焊接点是电路板上最容易引入故障的部分。第三，无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。

“不管是在PCB设计还是生产领域，我们都会考虑未来5-10年的技术演进需求。不仅满足现有客户需求，还要进行产品进一步往前演进的技术储备。”汤昌茂举例称，如对于高速信号，目前细密间距的器件普遍采用的是BGA封装，这种封装反馈到PCB设计，体现出的就是密度。BAG的pitch最早是1.25mm，现在已经走到0.4mm、0.35mm，并且还在往更细密间距走。当到0.35mm时，将不仅对设计是挑战，对生产加工也是很大的挑战。再比如01005器件，这对贴片的精度要求非常高，并且对回流炉的温度设置也会有要求。如果管控不好，良率会很低。而一博现有的贴片设备现在不仅能贴01005器件，而且可以贴比01005还小的03015器件。

板材涨价缺货、交期拉长，何时才能缓解？

从去年下半年开始，PCB板材就一直处于非常紧缺的状态。这主要是因为近两年国内大力发展新能源汽车，而新能源汽车锂电池的重要原材料就是PCB也使用的铜箔。这使得一部分的铜箔产能转移到新能源汽车领域，导致覆铜板在PCB行业供应不足。汤昌茂表示，“从整个市场来看，过去一年，覆铜板差不多涨了20-30%。”

作为高速PCB设计领域的领导者，一博往往可以得到板材厂商的优先供应。不过，在缺货的浪潮下，板材的交付周期相比2016年上半年依然拉长了不少。“去年上半年，从下订单到交付，一般是3-5天，但去年年底前后，交期一般需要2-4周。最近有所缓解，交付周期在1-2周。”汤昌茂认为，如果要完全恢复到去年上半年的交期状态，预计要到今年年底。

原材料不断涨价，人力成本也在上涨，而电子产品的价格却在往下走。这无疑使得PCB板厂不得不面对原材料价格上涨带来的压力。据了解，由于PCB下游客户较为强势，除了少数板厂进行了小幅度涨价之外，大部分板厂并没有顺利将上涨成本转嫁到下游客户。

“面对上游原材料上涨的压力，好的做法是更快推出一些更新更好功能的产品。比如，大家都在做3G设备时，领先做4G设备，当大家都在做4G设备时，领先做5G设备。就是在市场的机会窗领先半步。”汤昌茂直言，一博的主要定位是研发、打样和中小批量，所以板材成本所占的比例与大批量厂商相比相对低一点。所以，影响也相对小一点。他进一步称，一博聚焦的应用市场主要是一些定制产品，如军工、医疗电子，新能源汽车等领域，这些产品量不是很大，PCB占整体成本的比例相对比较小，因此这类产品受到的影响相对小一点。但是手机、笔记本、服务器等这类产品面临的成本压力较大，因为DDR的成本在上升，PCB的成本也在上升。

他解释称，“在军工、医疗电子、新能源汽车等领域，由于所使用的PCB板层数较多，生产难度较大，板材所占的成本比例较少。但是，如果板厂定位做双面板或四层板，那么此轮涨价对他们的冲击会比较大，最终市场可能会洗牌。”