问题描述：按照业界的一般行业红胶工艺准则流程如下： ①红胶起到固定元件的作用； ②过回流焊是要经过高温加热固定； ③固定之后是要过波峰焊上锡的； 如果确实是没有经过波峰焊没有刷锡就有锡膏的话，我觉得这应该是异常，最有可能是PCB板是二次使用，二次过炉！有锡膏残留没有清洗干净，具体分析请上传现象图片进行分析！ 分析完毕！

回答(1).用风枪或是铬铁加热让锡熔化。然后强行把红胶搞掉

回答(2).SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。1、丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的最前端。2、点胶：它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将锡膏(焊锡膏)融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具主要为热风枪、烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

回答(3).要看具体的哪种

回答(4).PCB板上使用表面贴装工艺粘接电子元器件时使用smt贴片红胶。 东莞汉思化学很高兴为您解答

回答(5).用洗板水浸泡后再用酒精清洗。

回答(6).据我了解，这个没有要求，因为你过完的红胶PCBA要再过波峰焊焊接的，红胶只是一个粘贴作用，而且已经固化了，所以没有这方面的要求！