为保证交期，我们工厂选址在房租较贵的深圳龙岗区，周边整个PCB供应链完整，有原材料采购方便、PCB人才集中、物流快捷和配套齐全的绝对优势，为准确交期提供了基础保障。
打样交期正常为4-5天，即当天19点前下单，交期从第二天开始起算，正常第四天发货，快则3天，慢则5天（周日下单延后一天），到达您手中的时间还要加上快递的运输时间，快递的时间我们无法把控，省外推荐用顺丰快递，一般2天内到达。
单双层板24小时（1天）加急，当天18：00前下单的，第二天晚上发快递，加收费200元
单双层板48小时（2天）加急，当天18：00前下单的，第三天晚上发快递，加收费100元
加急的补充说明：加急我们只能保证发货时间，不能保证到货时间，经常有客户以第二天没有收到货物为由，向我们索退加急费用，在此我们特此声明：省外加急一律顺丰速运，我们只能保证发货时间(按照顺丰最晚收件时间)，不保证次日是否一定可以到。另外有可能会由于突发情况(比如停电，政府演习等等)，影响数小时的交期，也请谅解，我们可以无条件的按照延误的时间退款!如加急24小时没有出，则按照加急48小时计算，退回加急费用100元。
为满足电路设计日益高速化和精密的产品变化趋势，我们选购精密钻孔设备，曝光机，采用三段式蚀刻线。有效达到了目前国内最好的工艺标准。
1.板材：星原PCB样板全部采用建滔KB 军工A级料
2.铜球：采用行业中最高标准99.97%磷铜球，镀层均匀媲美出厂敷铜板，电气性能完美
3.油墨：采用江门阪桥油墨，附着力好，电气绝缘性能佳，表面亮泽，波峰焊回流焊不变色
4.设备：采用志圣曝光机，线路曝光均匀平滑，水平线采用三段高精密蚀刻，最小可做到线宽线距4mil ，钻孔机采用天马高精钻孔机，最小钻孔可加到0.25mm 
问：生产PCB需要什么样的文件
答：最好是PCB文档，如果是我们不能支持的文件请发Gerber文件（以双面为例：对应6个菲林层，顶层线路，底层线路+顶层丝印，底层丝印+顶层阻焊，底层阻焊+钻孔文件+机械制造文件），注意不要少文件，同时提供生产要求，没有提供生产要求的，我们一律按照最通用的默认工艺要求来生产。
问：下单完成后发现有问题可以修改资料吗
答：由于PCB生产是不可逆的过程，如果已经安排生产则无法取消，无法修改，无法暂停，请大家下单前仔细核对资料
问：为什么我的焊盘盖油了（盖上了阻焊油）
答：焊盘是不会盖油的，请仔细看看文件，盖油的是过孔，在没有说明的情况下，默认盖油（Gerber文件除外），焊盘和过孔的唯一差别就是：过孔的基本性质是贯通，就是孔径为零也会生成测试文件，为了量产的需要（过锡炉的时候，不会溢锡）基本接近100%的客户都是盖油的，所以为了方便大家的设计，我们默认了这个工序。所以千万记住不要用过孔当焊盘使用；焊盘是用来焊接的，所以无论任何情况下，基本保证是需要焊接用的，就会是阻焊开窗。焊盘也可以充当过孔起连接作用，但是也可以在单独的线路层。因为是用来焊接的，所以可以改变大小和形状，或者是不贯通。孔径为零的焊盘是不会生成测试文件的。所以焊盘和过孔是不能相互替代的（高手除外）。
问：请问PROTEL99SE怎么画槽孔?
答：你好!.最笨的办法是拼孔了,一个一个打很多孔（就是用很多相同的孔拼一起）；再就是在同板框线一样线条画一个槽，或者是一条粗线,全搞定.或者升级到AD6以上，有槽孔的选项
问：请问外形是用哪一层?
答：你好！我们公司默认是keep-out Layer或Mechanical 1这两层只要有其中一层就可以，也可以两层同时存在，但需一致，如果不一致就需要注明清楚
问：请问线上走锡要怎么处理?
答：加上solder层,比如加上上锡的线路在顶层，那就在相应的线路上加上top solder层，底层则是在bot solder；
问：请问如何拼版?
答：最简单的方式是直接交给我们单文件，然后告诉我们需要怎么样拼版（比如2*2），另外如果需要加工艺边也告诉我们，我们会给你加上，同时也会自动帮你加上定位孔和mark点。如果需要自己拼版，则直接将两个文件复制一起，边框线直接重叠就可以了（注意：需要有0.5mm的间距，以免V割时候，切到铜箔，如果是按照系统默认的间距10mil的话，就可以忽略这个注意事项），如果是需要拼版后直接分开出货的拼版方式，可以直接将两个不同的文件直接复制放在一起。
问：将两个文件复制一起，元件符号会自动修改该怎么办?
答：如果是protel系列的软件，请采用特殊粘贴，选择后两项就可以了
问：为什么我多层（Multilayer）放置的线你们不是按照焊盘处理的，也盖上了阻焊油?
答：多层线是盖油的，如果需要上锡请加上solder层,比如加上上锡的线路在顶层，那就在相应的线路上加上top solder层，底层则是在bot solder；
1、孔径问题：
昊林电路是标准电路板生产厂家，采用的是全自动的数控钻孔设备，不会刻意加大很多的钻孔补偿，都是按照成品孔径接近实际孔径的原则，所以很多客户在一些小样板厂家做过后，就会产生误导（很多时候他们直接加大0.2mm），以至于设计的时候没有注意孔径的问题，主要表现在方形插接件上面，最常见的问题就是0.6mm的插针，以为只有0.6mm的直径，孔径按照0.8mm已经足够。实际上，方形的元件脚，是需要按照对角来测量尺寸的，所以实际有0.84mm以上，这样我们在设计的时候就一定要大于或者等于0.85mm，切记！ 2、方形槽孔或者多边形孔、槽：
如果不是有钻孔文件产生的槽孔，一定要注意，不要将标示放到其他板层，最保险的方式就是同边框线一样的板层（或者采用多个钻孔拼起来）！（例如：protel系列，keepout线定义的是边框线，在机械层上面标注的钻孔线，极易被忽略掉）；提供Gerber文件的时候，请确定是否导出了两种钻孔数据，这样也会导致我们因选其一而漏孔，需要删除不全的钻孔数据！我们基本只识别同边框线一样的多边形开槽，请千万不要放多个板层上面，这个从设计上来说，也不符合简单才是可靠的原理，自己导出Gerber的时候，也是分分钟就漏了板层，曾经出现，客户用了5个机械层来放置了5个不同的钻孔。
3、solder（阻焊层）和paste（钢网层）的用法以及产生的问题：
任何时候，PCB上面不会直接用到paste层，这个是用来做钢网的，如果设计人员不需要用这个，建议无理由关闭，基本不影响设计，但是如果提供的文件包含了这个板层，我们工程师有可能会同solder叠加使用，也有可能不叠加使用，这个请注意，另外paste层不会用做阻焊开窗；但是在使用solder做阻焊开窗的时候，切记：如果需要做出焊盘的效果，绝对不能单独放置solder数据，例如：一条镀锡的线条，只是用solder画线，肯定不会做出需要的效果的（工程有可能会修改，但是这个是错误的设计，总有一天会出错），正确的做法是：先在线路层画线后，再用solder在线路上面画线叠加才可以达到设计要求！
4、过孔盖油：
过孔盖油是一个标准的量产工业级的设计要求，我们默认是盖油的（不管你的文件是如何设置，Gerber文件除外），所以客户如果需要改变这个默认的要求，需要注意：过孔不需要盖油，请一定要单独说明，Gerber文件一律按照文件生产，就是有过孔说明也无效。
5、定位孔电镀：
为了便于我们的快速生产，样板阶段（2平米以内算是样板），我们默认的是无铜定位孔也是按照钻孔来做的。所以客户如果需要样板也做无铜的话，需要下单时跟我们说明，否则按默认做成有铜孔。
6、机械孔内置焊盘：
很多时候，工程师在设计的时候，会用keepout线圈住一个隔离的焊盘，此时的问题就误导了我们工程师判断。按照客户定义，有可能会保留焊盘（用keepout隔离）；也有可能会按照keepout来钻孔（电脑锣铣孔）（设计理由是：焊盘只是参照或者坐标定位，无其他用途），就导致了我们的成品有可能会出现两种现象，一种是保留焊盘，一种是按照机械孔钻孔，这样就导致出错概率50%。请设计的时候注意，尽量控制到简单的方式，如果只需要焊盘，请最后删除keepout线；如果需要按照keepout线条开孔，请删除焊盘。
7、超过工艺能力的设计问题：
很多时候，客户设计的文件，部分超过了我们的工艺能力，但是我们为了不影响客户交期的情况下，工程师会修改到我们的标准范围内，例如钻孔孔径小了，我们修改大了，或者线宽和线距小了。这些如果可能的情况下，工程都会简单处理，或许会导致：过孔统一盖油或者统一开窗了；线宽或者线距太小或者太大，丝印文字偏移了等等的问题，（强烈要求各位朋友参考一下上面的工艺要求，以免我们被动修改问题而导致的客户不解，但是修改后的文件，电气功能绝对正确！）
8、多层板内层掏铜：
多层板槽孔放置后，一定要记得内层掏铜（就是对应的位置，内层需要隔开，用信号层就不会有这个问题存在），否则100%内层短路，导致无法使用。
9、超常规设计：
超常规设计，请一定要说明一下，有时候我们工程人员会认为设计错误，直接改正；例如：喷锡的文字；焊盘上面全部或者部分加阻焊，贴片元件的部分焊盘阻焊，SMT焊盘带通孔的，等等的问题，需要简单说明一下，以免我们工程认为是设计疏忽而修改。
10、多层线（Multilayer）是不会喷锡的：
设计的时候请一定注意，看起来好像是同焊盘一样的，实际上是不会做成焊盘的，并且会在顶层和底层都产生走线，请注意！
11、关于keepout选项（非常重要）：
用protel或是DXP系列软件设计的工程师，一定要注意在画线的时候不论画在那一层，在线的属性选项中一定不要随便把keepout选项打勾，一旦选中了keepout选项，则这根线在生成gerber时会自动隐藏。（只要选上了keepout这个选项，则表明禁止这根线生成资料)
12、如何在protel或是pads软件中设置过孔盖油：
在protel中via属性中有一个tenting选项，如果打上勾，则一定是盖油，那么转出来的gerber文件过孔就全是盖油了；在pads中，在输出soldermask即阻焊层时只要勾选上solder mask top 下面的vias，代表全部过孔开窗，不勾选即过孔盖油。
13、电路板外形：
用Protel99或是Dxp系列软件设计的，电路板外形（如板框，槽孔，V-CUT）应画在Keepout层或Mechanical层。开槽孔在Keepout层或Mechanical层画出相应的形状即可，与外形画在同一层。注意Keepout层或Mechanical层只画一层即可，不要重复。PADS软件槽孔画在DrillDrawing层。
14、单面板视图：
单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为正视面。若以底层（Bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。Top layer为正视图，Bottom layer为透视图，顶层字符为正，而底层字符为反。阻焊层为(Solder Mask) 用来开窗不盖绿油。
15、文件格式转换：
高版本如Dxp2004转换为99se版本时会出现铜皮丢失的现象，所以下单直接提供原文件即可，不需要转换。
补充说明：对于设计上有问题的，千万不要说，上次是对的，这次一定是对的，或者说，同时做了两款，一款正确，一款不正确。很多时候，我们工程师会帮您改正，但是错误的设计总有一天会出错，所以请一定要改善并完善设计的问题。 
