回答(1).我说0.1mm的没有一点压力，可以做。现在在原料上有0.025mm不含铜的板材了比如杜邦的早就有了。要是这样的你要的话，还不如去做FPC了。

回答(2).这个要看你接的单子

回答(3).影响：板材的弯曲强度、机械承载性能，介电性能（介电常数、介电损耗）；如果板材结构不对称可能出现弓曲或扭曲之类的变形； PCB偏薄后不一定会变形，主要考虑你们实际PCB结构是否对称，承载元件质量是否偏大； 如果是板材介质层偏薄，可能导致介电性能的不足，存在干扰的可能，尽量调整电路参数避免过于接近的频率，应该可以有效减小影响；如果是导电层偏薄，则可能导致通过导电层的电流增大，导致发热。板材偏薄的影响主要考虑是导电层还是介质层偏薄导致的。 另外PCB板也分材质的，如果你们使用的FR-1 FR-2之类的3、4点就不用太过担心，因为这类PCB很少用在高频环境下；如果是FR4的话由于可能使用在高频一类的环境，需要注意其使用环境和条件。

回答(4).你改的？！！！

回答(5).不是，目前2～10层板的厚度是1.6～2.0mm比较常规，超薄或超厚都比较贵。

回答(6).基板封装利润最大

回答(7).什么是SMT： SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

回答(8).一般不同的工艺，材料有不同的报价。报价一般采用每平方米是多少元，特殊的板子会有相应的加价或者减价。当然，前提是要通过你们大概成本核算的，然后报价给客户PCB.同时，预留给自己一定的利润，客户有时候会要求减价。