问题描述：连锁加热针脚

回答(1).SMT（Surface Mount Technology表面贴装技术）是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。我们使用的计算机、手机、打印机、MP4、数码影像、功能强的高科技控制系统等都是采用SMT设备生产出来的，是现代电子制造的核心技术。生活中电子产品越来越多，不久的将来我们的生活将完全的电子化，电子产业将完全改变我们的生活。就连战场美国也用上了机器人，并与其进行通信！ 广东技术师范学院SMT培训部可以学习这课程，大学比较有保证。自己去学校了解吧。

回答(2).SMT就是表面组装技术（Surface　Mounted　Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40?0?重量减轻60?0? 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30?0?　节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

回答(3).一是指移动互联网设备，即Mobile Internet Devices； 二是指midi的简称，MIDI是英语Music Instrument Digital Interface 的缩写，翻译过来就是“数字化乐器接口”，也就是说它的真正涵义是一个供不同设备进行信号传输的接口的名称移动互联网设备。 你说的应该是1吧， MID，即Mobile Internet Device，移动互联网设备，它是在2008年IDF大会上英特尔推出的一种新概念迷你笔记本电脑。在英特尔的定义中，这是一种体积小于笔记电脑，但大于手机的移动互联网装置。MID与UMPC类似，同样为便于携带的移动PC产品，通过MID，用户可进入互联网，随时享受娱乐、进行信息查询、邮件收发等操作。 MID的重量少于300克，英特尔甚至称，MID可放入钱包中携带。MID采用4英寸到6英寸的显示屏，操作系统并非采用Windows，而是Linux。MID与UMPC的区别是MID没有完整的PC功能，在尺寸上也只有5英寸大。 自MID概念提出以后，一直被业内看作是一款革命性的创新产品，其核心的设计思路是将移动多媒体与互联网无缝联结。为此，英特尔特别将其定义为比PPC、智能手机屏幕略大并且比UMPC英寸略小的5到7英寸产品，而这将是一个全新的移动产品市场。 所有符合MID标准的产品将不带有键盘，仍通过触摸式屏幕实现多媒体应用。而在网络接入方面，MID将放弃GPRS\CDMA联入，转而引入802.11X（a/b/g/n），未来还将集成WiMAX。 参考资料：

回答(4).SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 或者说： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40?0?重量减轻60?0? 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30?0? 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。

回答(5).很有可能是，宠物定位器，防止宠物走失的

回答(6).SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40?0?重量减轻60?0? 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30?0? 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 [编辑本段]为什么要用SMT 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流