回答(1).清理多余的锡，方法楼上都已经说清楚了。但是关键还是在焊，先要在线路板上对焊点进行置锡，这一步要用质量较高锡来进行，普通焊丝含铅量太高不易使用，因为含铅量高熔点就高，温度太高会烫坏线路板。焊接时用洛铁轻轻顶住焊点，一手拿焊丝轻轻点到焊点上，直到焊点饱和圆润为止。

回答(2).不良原因类型、分析及对策主要如下： 1、吃锡不良 现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为: 表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。 基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造商的问题。 由于储存时间﹑环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果。 助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。 焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。 预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。 焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时侧量焊锡中之杂质。 2、退锡 多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净，此时可将不良之基板送回工厂重新处理。 3、 冷焊或焊点不光滑 此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。 保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等，总之，待焊过的基板得到足够的冷却后再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，是锡温太高或太低都有可能造成此情形。 4、 焊点裂痕 造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。 另基板装配品的碰撞﹑重叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞﹑重叠﹑堆积。用切割机剪切线脚更是主要原因，对策是采用自动插件机或事先剪脚或购买不必再剪脚的尺寸的零件。 5、 锡量过多 过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点 的强度则有不良影响，形成的原因为: 基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。 焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡在线路表面上未能完全滴下便已冷凝。 预热温度不够，使助焊剂为完全发挥清洁线路表面的作用。 调高助焊剂的比重，亦将有助于避免连焊的产生。然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物增多。 6、 锡尖 锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。 再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下: 基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边线不良及不吃锡来确认。在此情况下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的性况不佳，如此处理方法将无效。 基板上未插零件的大孔。焊熄进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量不多，被重力拉下而形成冰柱。 在手工作业焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。 金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。 焊锡沾附于基板基材上 若有和助焊剂配方不相溶的化学品残留在基板上，将会造成此种情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而粘住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基板上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当......

回答(3).这个是有可能的, 所以还是查一下你芯片的规格书, 看看耐温多少度, 再测一下你烙铁的温度吧

回答(4).　　方法如下： 　　1、吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 　　2、医用空心针头拆卸法::取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。 　　3、电烙铁毛刷配合拆卸法:该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。 　　4、增加焊锡融化拆卸法:该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。 　　5、多股铜线吸锡拆卸法:就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下.

回答(5).这个不一定的。有的电路需要较大的电流，则要用厚铜大线路，有的焊盘受到元件的限制需要较大的焊盘。要看具体情况。

回答(6).楼主好东鑫泰焊锡建议你找一个熟手来焊接，买焊锡材料准备焊接，还有就是焊接角度问题

回答(7).接插件是否接触不良，电路板铜贴片有没有毛刺，焊点有没有虚焊（接触面小，电流大时会产生很高的温度），设计时通过电流是多少会否导致发热量多大，导线线径是否够用或质量是否过关（导线选小了或者质量不过关也会产生很高的热量），用排线的话除考虑以上问题还要考虑排线间有没有短路，压接头时有没有造成短路。