问题描述：A边为正，B边为负，就是你的这种方向。正对正，负对负就行了。 遇到这种问题，最笨的方法是拆掉一个旁边的电容看看怎么接的。

回答(1).PCB设计的基本原则 PCB设计的好坏对电路板的性能有很大的影响，因此在进行PCB设计的时候，必须遵循PCB设计的一般原则。 首先，要考虑PCB的尺寸大小，PCB尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸过小时，则散热不好，且临近线容易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。 设计流程： 在绘制完电路原理图之后，还要进行PCB设计的准备工作：生成网络报表。 规划PCB板：首先，我们要对设计方案有一个初步的规划，如电路板是什么形状，它的尺寸是多大，使用单面板还是双面板或者是多层板。这一步的工作非常重要，是确定电路板设计的框架。 设置相关参数：主要是设置元件的布置参数、板层参数和布线参数等。 导入网络报表及元件封装：网络报表相当重要，是原理图设计系统和PCB设计系统之间的桥梁。自动布线操作就是建立在网表的基础上的。元件的封装就是元件在PCB板上的大小以及各个引脚所对应的焊盘位置。每个元件都要有一个对应的封装。 元件布局：元件的布局可以使用Protel 软件自动进行，也可以进行手动布局。元器件布局是PCB板设计的重要步骤之一，使用计算机软件的自动布局功能常常有很多不合理的地方，还需要手动调整，良好的元件布局对后面的布线提供方便，而且可以提高整板的可靠性。 布线：根据元件引脚之间的电气联系，对PCB板进行布线操作。布线有自动布线和手动布线两种方式。自动布线是根据自动布线参数设置，用软件在PCB板的一部分或者全部范围内进行布线，手动布线是用户在PCB板上根据电气连接进行手工布线。自动布线的结果并不是最优的，存在很多缺陷和不合理的地方，而且并不能保证每次都能百分之百完成自动布线任务。而手动布线的工作量过于繁重，一个大的PCB板往往要耗费巨大的工作量，因此需要灵活运用手工和自动相结合的方式进行布线。 完成布线操作后，需要对PCB 板进行补泪滴、打安装孔和覆铜等操作，以完成PCB 板的后续工作。 最后在通过设计规则检查之后，就可以保存并输出PCB文件了。 3.2注意事项 3.2.1布局 在确定特殊元件的位置时要遵循以下原则： 1．尽可能缩短高频元件的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能靠得太近，输入和输出元件应相互远离。 2．某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不宜触及的地方。 3．质量超过15g的元件，应当用支架固定，然后焊接。那些又大又重、发热量又多的元件，不宜装在PCB上，而应安装在整机的机箱上，且考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 4．对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。 5．应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 根据电路的功能单元对电路的全部元件进行布局时，要符合以下原则： 1．按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。 2．以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来布局。元件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。 3．在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元件平行排列。这样不但美观，而且焊接容易，易于批量生产。 4．位于电路板边缘的元件，离电路板边缘一般小于2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2......

回答(2).先去了解下做电容触摸屏的工艺，看用单层还是双层的。 查看原帖>>

回答(3).这个电容式触摸按键的用法再简单不过了，用手触摸。 触摸按键已被广泛采用。由于其具有方便易用，时尚和低成本的优势，越来越多的电子产品开始从传统机械按键转向触摸式按键。 触摸按键方案优点: 1、没有任何机械部件，不会磨损，无限寿命，减少后期维护成本。 2、其感测部分可以放置到任何绝缘层（通常为玻璃或塑料材料）的后面，很容易制成与周围环境相密封的键盘。以起到防潮防水的作用。 3、面板图案随心所欲，按键大小、形状任意设计，字符、商标、透视窗等任意搭配，外型美观、时尚，不褪色、不变形、经久耐用。从根本上解决了各种金属面板以及各种机械面板无法达到的效果。其可靠性和美观设计随意性，可以直接取代现有普通面板（金属键盘、薄膜键盘、导电胶键盘），而且给您的产品倍增活力！ 电容式触摸感应按键实际上只是PCB上的一小块“覆铜焊盘”，触摸按键与周围的“地信号”构成一个感应电容，当手指靠近电容上方区域时，它会干扰电场，从而引起电容相应变化。根据这个电容量的变化，可以检测是否有人体接近或接触该触摸按键。

回答(4).晶振电路中两端的电阻电容的作用： 并联电阻的四大作用： 1、配合IC内部电路组成负反馈、移相，使放大器工作在线性区； 2、限流防止谐振器被过驱； 3、并联降低谐振阻抗，使谐振器易启动； 4、电阻取值影响波形的脉宽。 两端电容的作用： 这个是晶体的匹配电容，只有在外部所接电容为匹配电容的情况下，振荡频率才能保证在标称频率附近的误差范围内。最好按照所提供的数据来，如果没有，一般是30pF左右。太小了不容易起振。在某些情况下，也可以通过调整这两个电容的大小来微调振荡频率，当然可调范围一般在10ppm量级。 1.晶振时振时不振------a:晶振负载与两端电容不匹配造成频率偏差太大；b:晶振本身有问题，寄生&阻抗值波动大&内部焊点不牢等。 2.晶振装板上不行，用电热风催一下或者拆下来重新装上去又可以了------主要是晶振负载与两端电容不匹配造成频率偏差太大。电热风催实际是相当于改变了线路的杂散电容。 3.晶振负载与晶振两端的电容的匹配------- CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C” 其中CL:晶振的负载电容值； C1 C2：晶振两端的电容值；C”：线路杂散电容 晶振的匹配电容的主要作用是匹配晶振和振荡电路，使电路易于启振并处于合理的激励态下，对频率也有一定的“微调”作用。对MCU，正确选择晶振的匹配电容，关键是微调晶体的激励状态，避免过激励或欠激励，前者使晶体容易老化影响使用寿命并导致振荡电路EMC特性变劣，而后者则不易启振，工作亦不稳定，所以正确地选择晶体匹配电容是很重要的 平时积累的，可能对你有帮助。

回答(5).那是根据电路设计要求安放的 自己不好计算的 要计算就是设计电路了

回答(6).主要是供电电容，越靠近IC脚越好，滤波，滤除干扰信号，减少纹波系数。也就是供电线在PCB走线的过程中，例如供电源输出后，要接到IC脚给IC供电，可能要绕得比较远就会存在干扰杂信号，所以最好是IC脚尽量靠近放一个电容解决这个问题，这种也是PCB LAOUT中的常识问题。

回答(7).在一定情况下，是对地短路的作用。就像共射集放大电路，发射集一般都会有通过一个电容接地

回答(8).是电磁感应原理，人的手指和焊盘相当于平行电容的正负极，当手指靠近焊盘时相当于电容正负极间的距离产生变化，这就导致电容容值发生变化，会在焊盘上产生电流，从而被检测到。一般接到单片机的A/D采样口，通过检测值的变化来判断。

回答(9).看你做什么产品，如果只是普通开关上用的，PCB就够了。