问题描述：你好 一钻是需要沉铜工序的，也就是把孔内镀上铜，使得可以连接上下层，例如过孔，原件孔等 二钻的孔就是不需要沉铜的孔，例如螺丝孔，定位孔，散热槽等等，这些孔内兜不需要有铜的 二钻必须在一钻后面，也就是说工序是分开的

回答(1).pcb钻头属于切削行为的一种，因此原理与一般切削大致相同；一般而言，有二个运算公式在钻孔上广泛地被运用到： 1．R．P．M=（S.F.M*12）/π*D 2．I．P．M=R.P.M*Chipload 首先介绍上述二个公司的各个单位: ⑴R.P.M=钻针旋转速度，转/分，即每分钟有几转（Revolution Per Minute）。 ⑵S.F.M=表面切削速度，尺/分，即每分钟钻针上的刀口在板子表面上切削距离或长度（Surface Feet Per Minute）。 ⑶D：钻头直径（Diameter）。 ⑷I.P.M：进刀速，寸/分，每分钟进刀深度有多少寸（Inch Per Minute）。 ⑸Chipload：进刀量，㏕/转，每转一周进刀深度有多少㏕，与此简单介绍R.P.M=（S.F.M*12）/π*D 公式之来源。 在钻孔作业中，转速与进刀速的搭配对孔壁质量有决定的因素，至影响到钻头的使用寿命与钻轴spindle的使用寿命，因此如何找出转速与进刀速的最佳搭配条件，实为钻孔室一大责任。 一般而言，从孔壁的切片情况，可约略看出转速与进刀速搭配的好与坏，尚若二者搭配不好，则孔壁就会产生孔壁粗糙（roughness）,胶渣（smear）、毛头（burr）钉头（nailhead）但有些工厂没有孔壁切片的设备，对钻孔条件之设定是否适当？在此提供一些简易断别方式： ⑴可从R.P.M及Chipload之条件概略判断钻孔时温度的升降情况，一般言之，当R.P.M增加时，所增加的动能会使钻头中与孔壁所摩擦产生的热也随之增加，又当Chipload减低使也因钻头停留在孔壁中的时间增多（积热是胶渣形成的主要因素） ⑵可从钻头的磨耗情况来判断所使用的R.P.M及Chipload是否恰当： （a） 若磨尖WEB之实体部份有过份磨耗时，就表示所采用的Chipolad太高了。 （b） 若由钻头检验器发现钻头刃唇（cutting lip）过份磨耗，则表示所采用的R.P.M太高通常一般建议所采用的条件如下： 对双面板，S.F.M约在500至600之间。 对多层板，S.F.M约控制550至600之间。 而Chipolad则设定在2㏕/rev至4㏕/rev之间。 当然从量产观点视之，较高的Chipolad是可以增加量产的，但对钻头使用寿命欲需冒险试之，一但断了钻头反而使钻头成本增加；另外，对大钻头而言，太高的Chipolad对钻孔机的钻轴spindle之Trust End plate也会造成磨耗导致spinle常需送修。 因此，为求得良好的孔壁质量，降低钻头耗用成本，延长钻孔机寿命，必须投入很大的心力去研究钻孔条件的设定。

回答(2).钨钢，主要是大量的使用微钻𡿨如0.1/0.15/0.2/0.25mm等以0.05mm为间隔的刀具 主要用在PCB制造中的钻孔工序，价格不等，规格不一价格不一，一般在2元一10元之间

回答(3).不给分怎么回答你。

回答(4).你好： 1 目前PCB钻头的最小尺寸是0.1MM要看电路板的生产工艺需要和工厂的生产能力，一般很少用到。比如手机板，数码相机板，PSP游戏机电脑板都是6-8层，用0.2-0.3MM的比较多！ 2 正常情况下每0.05就有一个尺寸，如果工厂对一个钻头要求比较特殊，也可以要求PCB钻头公司生产特殊钻头，如0.27MM。 3. 0.5 0.7这样的钻头肯定有哦！

回答(5).得看你是多大的钻头了，大机床使用小钻头可以，钻头磨损了可以用钻头研磨机修磨，我们公司使用的是拓尔机械的钻头研磨机，修磨的效果真好