问题描述：这种东东基本没啥技巧可言，基本上熟能生巧的过程，0805基本上每小时每人200-300就是比较错的了，向0402,0201那个太小了，手工贴片实在不太适合。

回答(1).现在应该没有手工焊了吧，我们是做贴片加工的

回答(2).“我知道深圳有个厂家叫做富莱恩国际实业，做得不错，希望能够帮到你。”

回答(3).手工焊接还是机器焊？手工焊歪针很可能是焊接时间长了，塑胶烫软了造成的，一根针一根针焊，烙铁接触不会太长，每次2-3就没问题。

回答(4).BGA焊膏可解决你的问题，无腐蚀性，安全环保，不懂再百度扣帮你解决。

回答(5).SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接 。 施加焊锡膏：其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 贴装元器件：是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。 回流焊接：是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

回答(6).对于SMT加工来说，焊接温度的把握是很重要的。一般来说手工焊接温度应该保持在240—280度标准范围之内，设置温度与电烙铁温度之差应该尽量小。 如果是设备焊接预热区、保温区、再流焊接区、冷却区都是不一样的要根据不同板子很好的把握，这个过程还是比较复杂的，要有实力及有经验的厂家才能保证工艺稳定的，guangzhoupenghaodianziyouxiangongsi的SMT事业部虽然2014年才开办，但是设备一流，技工都是十年经验的，做得很好。

回答(7).不好，有两个问题：1. 焊料没有完全融化，看图片应该需要调整流焊曲线或者锡膏有问题；2.焊盘的浸润有问题

回答(8).后焊就是手工焊接, 主要是针对SMT和波峰焊接完成不了的, 比如外壳, 组装, 少量连接器等