问题描述：如果在制版厂做的板子，这个孔是通电的，叫做金属化孔，相当于在两层的导线之间钉了一个空心铆钉。

回答(1).你用的布线是电气连接线（快捷键P，T那个），是不能在丝印层布线的，所以AD自动帮你切换到允许布线的第一个层去了，你在丝印层用P，L布线它就不会跳了。

回答(2).电路板的层不是板子本身，是镀铜的层，就是导线层，一般是一层或两层，多层的话，就是在板子的中间还有导电层。 电路板的层必须是双数，除一层外，很少有单数的。 早些年的时候，制作工艺限制，最多到8层，现在应该是远不止这么多了。

回答(3).顶层底层放在哪一层都可以，个人习惯而已。 我一般将丝印层放项层，这样丝印字符正常显示，不易出错。

回答(4).Design===>Rules===>Clearance Constraint 设置 Filter kind 为 Whole Board num Clearance的值为：10mil (0.254mm) 如果走线或者原件布局均没有明显相连而仍然有绿色，那你再试试这个： Tools===>Reset Error Markers 给分吧。O(∩_∩)O

回答(5).PCB就是印制电路板； PCB布线就是PCB的绘图的意思，主要包括元器件布局和之间的连线； 如图就是正在进行PCB布线。

回答(6).Altium中画板子，机械层画板框只能用line（线）命令来画； 走线层画要用trace（导线）命令。 在其他非电气层用trace命令会自动跳回。

回答(7).PCB板层介绍 　　TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 　　BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 　　MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示，也用不到。 　　Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。 　　Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了， Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 　　KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。 　　Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 　　1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。 　　2.BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。 　　3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。 　　4.Mechanical Layers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。 　　5.Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 　　6.KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如过KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。 　　7.Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 　　一、Signal Layers(信号层) 　　Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。 　　信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。 　　二、Internal Planes(内部电源/接地层) 　　Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。 　　三、Mechanical Layers(机械层......

回答(8).改元器件封装改下，然后只要更新下PCB,不会全部没有的，只是你更改的元器件型号变了而已，你是不是哪里点错了

回答(9).哪个蠢货出的题啊这是，不懂PCB板的工艺，里面没有正确答案。 A.TOPLAYER B.BOTTOMLAYER 这两个都懂，不解释了。 D.MULTILAYER，这个层通常是用来做VIA（过孔）或HOLE （通孔，插件的焊盘或固定孔）。 如果用这个层画线，那么每个层都会存在线。单层板还好，多层板就糟糕了。 C.PASTE 镀锡层，分为TOPPASTE和BOTTOMPASTE；电路板制作好后，焊盘上面会镀一层锡，就是用这个层来做的，焊盘默认包含三个层，TOPLAYER、TOPSOLDER 和TOPPASTE。 这个层不能单独用，需要跟SOLDER层一起用才能达到镀锡的目的。如果只用这一个层，制作电路板的时候，会让你加上SOLDER层，或者板厂的工程人员加上。 正确的答案就是上面提到的SOLDER层。 SOLDER层： 不对铜箔刷绝缘油墨，专业术语叫开窗，所用的层也叫做开窗层——SOLDER层，就是指有这个层的地方不印刷绿油（绝缘油墨）；电路板制作完成后，画上这个层的铜箔会露出来，且上面没有镀锡，如果需要镀锡，需要加上PASTE层。 你可在此题写上：此题无正确答案，正确答案是SOLDER层。 同时跟老师说下没有答案的原因，好纠正错误，以免误导其他同学。