回答(1).阻焊层就在pcb表层，没啥厚度的定义，只有宽度，一般阻焊比焊盘稍微大一点点，1mil足够了

回答(2).在走线高度密集的PCB板上面焊接元器件可以阻止非焊盘部位侵染焊锡，对于防止焊接短路情况具有很大作用。同时对于铜箔线是一种保护。

回答(3).阻焊层——就是PCB上的绿油 层 助焊盘——就是PCB上来焊锡的焊盘层，贴片做做钢网要用到这个

回答(4).PCB设计中的阻焊层通俗的讲就是有绿油的部分（绿油阻焊），而绿油开窗则是开阻焊的部分，也就是需要焊接的部分，所以从你这张图来看，紫色的部分都是绿油开窗，而开窗出来的部分分为焊盘和基材，所以你这张图说明，这个焊盘的区域是开的通窗（就是直接开整窗），而并不是说焊盘都连在一起了！有不明白可以追问哦！

回答(5).　　1. 阻焊层： 　　solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡） 　　2. 助焊层： 　　paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 　　要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 　　那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！ 　　2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！ 　　3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。

回答(6).“阻焊层掩膜扩充”……你这是默认的中文包翻译出的东西吧…… SolderMask Expansion，也就是阻焊层负片的扩展间距，一般有4个mil以上就够了。这个是为了在开孔、尤其是金属化孔周围的阻焊剂能够与裸露导体保持一定的距离，确保可焊性满足要求。

回答(7).1、打开选择“TOOL”工具菜单下的“Layer Stack Manager...”图层管理. 2、点击圆圈处1和2，增加中间图层，重复执行可以得到多层的中间图层（最低为2层板）。 3、这是增加一个中间绘图层的对话框 4、这是增加了二个中间图层的对话框，按OK后完成4层板的设置（如需7层、8层甚至更多层，只需重复二、四步即可）