问题描述：设置规则，将Manufacturing下的几项Minimum值改小或改为0

回答(1).(1)右击该元件，下拉菜单选择EDIT FOOTPRINT, (2)左面 projects 菜单打开，在右下角选择pcb library, (3)双击你要更改的元件 （4）弹出如下图，可以改名了

回答(2).DC电源插座，既然你封装是这样的话，那没办法了，肯定报错，显绿的，没事直接忽略它好了，不过你要关注的是他最后做出来是不是一个长条的孔，看3D视图的话，应该是出现两个小孔，你看看机械层，是不是一个长条的圆，如果是，那么就没事了，到时候厂家会给你加工成长条的形状的

回答(3).你的问题也没看懂。你的意思是修改规则，以便可以画大的焊盘吗？

回答(4).很简单的， 如果发现封装不对，在网络表上找到，记下编号， 在PCB图中 找到元件，高亮显示， 而后点击生产全部元件， 进入PCB元件库的编辑， 注意 是编辑你PCB文件的库， 这时你需要更改不对的封装就可以了， 注意平时 对收集标准的库， 这样的话你画出的PCB水准会会原来越高。 希望采纳爱奇亮

回答(5).当然可以 CAM350就是用来修改gerber file 的

回答(6).是要抄板吗？ 最简单，找别人抄，没有单片机之类的可编程器件，不是很复杂的，一般200-300起价了 自己动手的话 步骤 1.搞清楚板子上每一个元器件的型号。一般元器件都有标识的，但是有些贴片器件没有，如贴片的瓷片电容。还有些IC，国内很多小厂都会打磨掉，不让人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通过电路判断这个是什么芯片了。还有些是裸片的，很多电视机遥控器都用裸片的。 2.搞清楚型号后，看看ic中是否有可编程的芯片，如单片机、cpld之类的都是可以编程的，光知道型号还没用，还要有里面的程序。 可以根据功能重写一个烧进去，或者找人解密。成本跟软件复杂程度、芯片型号有关 3.给电路板拍个高清照吧，这个也可以放第一步了。多拍几个，万一改动了，不知道怎么复原 4.开始抄板了，方法很多了。 1）先炒出原理图，再用portel等pcb软件自己对着pcb画，画出来可能有点差距 2）拆除所有元器件，用扫描仪扫描，如果是双层板比较方便，多层的话就麻烦了，要抹掉外面的，再抄，或者用高级的设备了 网上找抄板教程很多 下面是别人发的了，比我说的好，呵呵。 PCB抄板密技 第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。 第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。 第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。 第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。 第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。 第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。 第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 抄板&bbs_id=9999 参考资料：......

回答(7).他们要有相同的特征，现在举例写该焊盘大小。前提是要有两个或者两个以上相同大小的焊盘（焊盘是你需要修改的）。先选中你想要修改的焊盘（焊盘外围会变成白色 图1）表示选中。然后在焊盘上右击，选择查找相似对象， 出来的对话框如 图2，把PadX Size 后面的选为same 同样把PadY Size 后面的选为same 图3 然后确定，会出来一个检查器的属性框，在里面可以修改焊盘的大小 图4。以上的关键字全部用红圈圈出来了。 貌似图片只能传一张，所以四张图片全部被我PS到一张上了 最后确定。这上面的图片看起来可能有点小 ，请楼主双击图片放大，最好是后即图片另存为效果比较好。希望能够帮到楼主。

回答(8).焊盘与Keep-Out Layer层(外框)太近，你将这个器件放置离Keep-Out Layer层远的地方看看是否绿色消除，如果消除就是我说的，这个设置一下设计规则，如果没有你再发追问吧。