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时间:2017/5/15 9:05:47
问题描述:在优选项里面有设置放置元件的时候每次转过角度的设置默认是90度,你把它改小,元件布局的时候多按几下空格转到合适角度就行了
回答(1).1、查找相似器件,就是根据器件的属性,选择具有某一相同属性的一些器件。比如,都是电阻(像楼上的举例),或者具有相同的型号,或者封装、或者X坐标、Y坐标等等。 我给你一个选择相同器件的例子吧,选择所有的104.1KV电容: 选择选择需要的属性后,点击应用,再点击确定,就可以吧所有具有这一相同标注的器件找到了,然后在弹出的窗口里修改需要更改的其他属性(所有器件同时更改)。 比如,改X坐标位置。当然,也可以改器件型号。(104/1KV改为104/630V) 改完后确定,就把所有属性相同的器件的属性改掉了。 第二个问题,如果是器件相对位置固定,相同时移动,可以建一个 联合。选择需要联合的器件,点击右键。需要联合就选第一项。需要打散联合就选第二项。这样它们就可以一起移动。 如果是锁定位置不允许移动,就像楼上说的那样 锁定就行。 如果是修改某些元器件位置,有一个办法那就是那些器件用鼠标选中,在选择相似时选择 selected 为 same,就可以把所有被选中的器件搜索到,然后该它们的X坐标、或Y坐标。不过这样只能改到坐标一致。如果是同时移动,还是要 用 联合的方法。 不知道你的具体是什么意思。
回答(2).选中你需要转动的元器件, 按tab,或者双击,或者右键“properties”,弹出 Component对话框,在对话框的左边栏,有Component Properties 组,下面有一个Rotation 选项,为旋转的角度。可以自己随意设置。 不过一般都是90的倍数(0度和360度 一个效果)。 一般元器件画封装是都以pin1为0点(也有以元器件中心为0点的),所以这个角度是以0点为原点的角度。
回答(3).挨个挪...从主到次!如果电子元件太多,尽量不要使用自动排版,否则错误很多!先放零件,再连线是不错的选择!
回答(4).自动布局和手动布局,指挥 自动布局是菜单工具>>自动布局>>定期 1排列自动砂矿 1元)下正常情况下,所有的组件应该被布置在印刷电路的同一侧上,仅在顶层元件太靠近一些的高度限定,发热量小的设备,如芯片电阻,芯片电容器,IC等的贴纸在底部。 。 2),以确保电气性能的元素的前提下,应放置在网格上,并平行排列或彼此垂直,以清洁,美观,在正常情况下不允许元件重叠;元件被布置得紧凑,输入和输出元件远。页3)。较高的电位差可能某些部件或导线之间存在的,应增加它们之间的距离,以避免造成意外短路放电击穿。页4)。具有高电压元件应调试难以到达的地方时,被布置在手。页5)。位于盘元,从董事会至少两个厚度 6)边缘的距离的边缘。元件应均匀地分布在板的表面,密度一致。按照信号的原理 2布局到我们1)。通常设置一个位置,根据信号的流向电路的各功能的核心部件为中心,在其周围布置的每个功能电路单元。页2)。布局元素应该是很容易的信号流量,以保持一致的方向信号。在大多数情况下,信号流从左到右或从上到下排列,与所述输入元件,直接连接到输入输出端子,应放置在靠近输出连接器或连接器的领域。 3,防止电磁干扰我们1)。电磁辐射的强成分,以及对电磁感应元件更敏感,应增加它们之间的距离或彼此,元件贴装屏蔽应直接越过相邻的印制导体。页2)。尽量避免相互混合的高,低压设备,该设备的信号强度交织在一起。页3)。以产生磁场分量,就像一个变压器,扬声器,电感器等,磁场线的布局应采取尽量减少相邻元件的印刷导体的切断是相互垂直的磁场方向,以减小它们之间的耦合。页4)。屏蔽干扰源,接地屏蔽层应该不错。页5)。在高频电路中,考虑元件之间的分布参数的影响。 4,抑制热干扰我们1)。用于加热元件,应优先考虑有利于散热的位置,如果需要的话,可以单独设置或小的散热器风扇,以降低温度,降低受影响的相邻元件。页2)。一些大的电源块,或大或中等功率管,电阻等元件,被配置在容易发热的地方,并与其它元件隔开一定的距离。页3)。热元件应靠近和远离高温测量部位的组件,以避免热功当量由受影响的其他部件,从而导致故障。页4)。双面组件放置时,底部通常不放置加热元件。 5可调元件布局 为电位器,可变电容器,可变电感线圈或开关的微调节的布局和其它组分应考虑机器的结构要求,如果调节器以外的机器,它的位置并调节旋钮在机箱面板上调整位置;调整,如果机器应放置在印刷电路板来调节位置。比索(以上资料来自网络传送)
回答(5).鼠标左键拖住元件,按L键换板层。(注意关输入法不然任何快捷键都不起作用)
回答(6).自由移动 ? 说的是不是你现在在PCB里面拖动元件的时候是 一断断距离跳动的吧 如果是 下面这样设置: 空白处 右键Options>> Board options...
回答(7).这个问题太笼统,不同的产品有不同的要求。总的原则是高频和低频分开,高压和低压分开,模拟和数字分开,主要信号线尽可能远离高频,高压,数字部分;模拟地和数字地分开,只在一个地方以单线连接或者用磁珠连接。晶振离芯片尽可能近,电源的耦合滤波电容尽可能离芯片该管脚近。还要根据安装来适当考虑插件的位置等等。
回答(8).你现在的格点设置的太大了,你可以试着设置小点,比如1,你可以再看看
回答(9).dxp中默认PCB板贴片元器件放顶层,双列直插应该可以任意放置,如果贴片元器件放底层,应该改变贴片焊盘的层设置即可。供参考
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