我们是专业的PCB样板厂家直销。专门提供快速线路板/PCB打样和批量生产。（为了避免垃圾信息骚扰，建议匿名购买，同时为了方便亲们再次购买，建议收藏本店铺），另外可开普通发票或增值税发票。

     请不要再犹豫，如果需要，请拿起鼠标，点击购买，成为我们尊贵的客户，共同见证我们的品质和服务

吧，如果暂时不需要，也可以看看我们为您简单提供的PCB技术设计说明（网页最下面下面）。总之，来者都是

朋友。有了您们的支持，我们才能走的更远！

关于品质的承诺：所有样板全部飞针测试，质量绝对有保证，同时每次会有部分多余的备品，也会测试OK并免费赠送！

双面FR4材质玻纤板（我们全部用KB板材），默认工艺是：绿油白字，板厚1.6mm，有铅喷锡，全部免费飞针测试。

PCB属于特殊产品，同时也不具备可逆性，下单前，请仔细检查文件，一旦生产，就不可以修改了；凡是出现问题请

第一时间通知昊林电路第一时间解决，任何时候昊林电路不承担超过本产品价值外的其他任何损失。

我们支持的软件：1，protel全系列（包括99,99se，DXP，AD10等等）；2，pabs9.0之前的所有

版本（包括powerPCB）；3，EAGLE全系列；4，CAM文件；5，所有Gerber文件、OB++等等CAM文

件；6，Sprint-layout50。只要你是以上文设计的，可以不用转换，直接发送设计文件就给我们就可以了。

郑重承诺：客户文件绝对保密。

样板交期：4天左右，最快3天，最慢不超过5天，特殊情况我们会告知客户，默认申通快递，发顺丰请选择平邮即可。发其它快递请与客服联系。

样板数量 ：最少1片起做，上不封顶。

可以加急：

单板按键板

 6层BGA手机板

4层BGA板

双面2oz蓝油板

双面沉金板

有任何问题请及时联系我们的市场客服人员，谢谢。

   以下是昊林电路PCB加工能力和一些技术问答供参考

    项目                             加工能力
    样板能力                         1000款/天
    产能                             0755-29125566平方米/月  
　层数（最大）　                     1-24  

　板材类型                           FR-4（KB）  
　最大尺寸                           1100mm X1100mm （超过550*550mm价格增加一倍）
　外形尺寸精度                       ± 0.2mm 
　板厚范围                           0.40mm--3mm

　板厚公差                          ± 10% 
　介质厚度                          0.075mm--5.00mm 
　最小线宽                          6mil 
　最小间距                          6mil 
　铜厚                              17um--100um  （默认1OZ 35um）
　钻孔孔径                          ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm 
　最小阻焊桥宽                      0.1mm 
　最小阻焊隔离环                    0.1mm 
　塞孔直径                          0.25mm--0.60mm 
　成孔孔径                          ( 机械钻 ) 0.3mm--6.30mm 
　孔径公差                          ( 机械钻 ) 0.08mm 
　孔位公差                          ( 机械钻 ) 0.09mm

    倒斜边：                        30°--- 60°
    成品颜色                        红、蓝、绿、白、黄、黑等等 （默认绿色，其他颜色也有，但会慢半天左右）
    表面工艺                        喷锡（有铅/无铅） 镀金  化金（沉金） （默认有铅喷锡）

额外的费用

1）拼版费：拼版指的是不同的板（如果是相同的板则另算）放在一个文件内，那样则拼版一款加收50元，拼版方式，无论你是以邮票孔，长形槽，或是直接铣开，都是要收拼版费 （现优惠期间，我们认可邮票孔和短槽不收拼版费用）

2）测试费：除样板外需要收取的测试费为：30元+长x宽(cm)x0.01x数量 根据你的实际情况来决定（优惠期间，样板免费测试）；

3）税费：普通发票税费是按货款的6个点收的，增值税发票是按货款的17个点收的，如果你是个人或无需税票，则无需选此项!

4）沉金费：如是你选择沉金板则多加收100元

5)加急费：上述意见说明

6)半孔板：加收150元，即板边上的孔需要做出孔内有铜的效果的工艺。

7)板厚工程费：就是线路板厚在0.6-1.6之外的板厚，需要增加100元的板厚工程费用

如果说你的板需按照这个类目的要求，则你的总费用是要加上第二大类的费用，以上除了按照面积计算费用外的其他费用，都是收取一次的，（增加数量或者增加拼版的款数，不增加费用）

其他技术交流以及设计规范：（这是PCB设计时候的基本注意事项，同板材，板厚，阻抗，频率等等全部无关，有了基础才可以完成其他更高要求的设计）

1，PCB板所需要的文件：双面6个菲林层（对应顶层线路，顶层丝印，底层线路，底层丝印，顶层阻焊，底层阻焊）+一个机械制造层（对应protel是机械层1或者是keepout层）+钻孔层。所以设计到了其他板层，将不会处理的！！

2，过孔默认盖油，请设计人员一定注意，这个是大批量量产的基本设置，也是过孔和焊盘的基本差别，千万不要将过孔替代焊盘，或者将焊盘替代过孔。（提供的线路板文件，我们会按照默认盖油来处理，文件，我们会直接生产的，这点请注意），同时设计的时候，如果提供的是线路板文件，需要不盖油（开窗）处理，请一定需要单独说明，否则我们采用全部盖油的工艺生产的。

3，开槽或者铣孔，这个一定记住，同板框一样的线，就是对了。protel中的keepout既可以做板框（机械层也可以），就可以挖孔或者开槽，这个模式可以通用全中国，千万不要说采用的是国际标准。

4，PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）,

4.1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进（电镀通孔的厚度0.1-0.15mm）,
4.2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑
4.3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑
4.4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
4.5. 防焊，插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

5，字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类,

6，非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度

7， 拼版，  拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右（如果按照线间距0.254，线宽0.254mm的规则定义，则无缝隙拼版-就是Vcut，直接复制文件重叠板框线就可以了） 如果需要增加工艺边，那么工艺边不能低于5mm

8，关于PADS设计的原文件。
1，PADS铺用铜方式，昊林电路是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔！！

3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成 ，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。
9，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.昊林电路的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成，请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成 。
4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，昊林电路是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的
10，其他注意事项。
1，所有设计的文件一定需要外形线的，请不要告诉我们你的文件是多少mm，我们是全电脑自动完成，所以必须有能够反映线路板大小的外框线（对应protel系列软件是keepout线或者机械层的线）。

2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注，目前样板的时候，昊林电路是结合情况大部分是电镀的。
3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.给文件请检查文件是否有少层现象，一般昊林电路会直接按照文件制作。

5，DXP中设计中，直接设计的方孔焊盘是请特别注意，做出来一定是有问题的，因为转换 文件后就丢失了这个信息，通常我们会给你钻一个圆孔。千万不要说设计的是方孔，做出来的怎么是圆孔或者是没有孔。
6，pad 那是via的用法，对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad来处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据昊林电路不完全统计，对于设计不规范而导致的问题占客诉的50%以上，而对于电路板的现状是，一些处理菲林工程师，因为客户设计文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文件，把不规范的设计做对，凭着自个的经验来处理工程资料，这样就导致且助长了客户的设计不规范，所以我们再次声明，上一次你做的对的，不代表你的文件是对的！请所有的工程师一定要注意设计标准及规范！ 我们将再次严格要求所有的处理菲林工程师，尽可能的保持客户文件现状！尽可能的做到按设计规范跟标准处理，不能按所谓的经验处理！把问题体现出来，这样在可以提高设计工程师的水平   为些我们将不懈努力，以改变这种现状！

不管是新朋友还是老朋友，不管是否能有收获，当你看到这个地方的时候，我们已经是朋友了。别人可以做的，我们绝对可以做，别人做不了的，我们也会努力去做。所以有任何疑问或者需求，我们都可以商谈，再次表示感谢！