问题描述：这方面都是有国际标准的。你可以去IPC查找相关标准。 也可以参照PCB设计软件中已提供并已声明符合IPC标准的封装。

回答(1).这个是建封装时选择pin不同。简单说贴片器件使用SMD封装的PIN；插件器件使用DIP封装的PIN。 在单板上会看到，贴片器件只有相应的层能看到PIN，而插件在每一层都能看到PIN。

回答(2).还是自己按照芯片规格书画的比较好，准确又锻炼了自己

回答(3).手动更改把贴片式封装更改插针式封装，替换相同属性封装一下子或几下子就搞定了，不过要看原板密度问题，因贴片式封装体积小密度大

回答(4).这个你的说说是用于什么地方的。

回答(5).贴片元件既可以放在顶层，也可以放在底层，主要看你的需要了。 只要把封装放好，焊盘会自动放在顶层的焊盘层，或者底层的焊盘层。无须再重新设置。 在PCB板里面也是一样道理 贴片拿出来是默认在顶层的，你要双击它，把层设置的下来菜单改为底层bottomlayer就可以了，其他都不用改。

回答(6).找IRF4905datasheet资料查一下，按标准尺寸做成元器件库就好了

回答(7).贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装。 众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。 贴片封装说的很直接清楚了，“贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装”。 贴片封装是一类的封装技术的统一称呼，它包括多种封装形式和技术，其中有(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧(3)PLCC(4)QFN(5)BGA等等。大家发现这些封装形式的共同点，简单称呼为贴片式封装。其中包含很多种封装形式的，贴片只是大家习惯熟悉的称谓，不太准但又简明扼要。

回答(8).1、这个东西是个非标准的元器件，仅从你的照片不好判断的。 2、应该用万用表测量分析判断，标号是SA1和SA2，双联电容一般用C 表示，可变电阻用R或W表 示，开关用K或S表示。这些标识结合万用表测量有助于判断。 3、最好拆下来测量，可以准确搞清楚，在线测量不太准确，容易误判断。 4、6引脚的可调元件；电容、电阻、开关均有可能。所以建议：拆下来测量。