问题描述：影响：板材的弯曲强度、机械承载性能，介电性能（介电常数、介电损耗）；如果板材结构不对称可能出现弓曲或扭曲之类的变形； PCB偏薄后不一定会变形，主要考虑你们实际PCB结构是否对称，承载元件质量是否偏大； 如果是板材介质层偏薄，可能导致介电性能的不足，存在干扰的可能，尽量调整电路参数避免过于接近的频率，应该可以有效减小影响；如果是导电层偏薄，则可能导致通过导电层的电流增大，导致发热。板材偏薄的影响主要考虑是导电层还是介质层偏薄导致的。 另外PCB板也分材质的，如果你们使用的FR-1 FR-2之类的3、4点就不用太过担心，因为这类PCB很少用在高频环境下；如果是FR4的话由于可能使用在高频一类的环境，需要注意其使用环境和条件。

回答(1).需要测起机时间---交流输入电压到输出电压建立的90?段时间是起机时间 纹波， 电流保护时波形测试 电压保护时波形测试 我们还要测温升 整理桥反向冲击电流

回答(2).一般来讲射频对主板的干扰都是通过附近的高频信号线。或者是差分信号线。如果pcb可以更改的情况下，尽量用地将射频线和信号线隔开。

回答(3).需要考证 负责射频相关设计方案的可行性分析和实施； 制定和建立开发流程。完成相应产品相关文挡（如原理图、PCB板和BOM表和测试分析报告等）的拟制及评审； 射频器件的新供应商、新元器件的评估； 和结构生产等部门密切协作，保证整个产品的相关目标按期实现； 项目量产后支持和维护生产线，解决与 射频部分相关的问题； 为其他部门提供所需要的射频技术支持。 具体掌握知识 1.电路系统分析，射频工程师需要负责对整个RF系统的电路进行系统分析，指导系统设计指标、分配单元模块指标、规范EMC设计原则、提出配附件功能和性能要求等等； 2.电路原理设计，包括框图设计和电路设计，这是射频工程师所必须具备的基本技能。这也是由系统设计延伸而来的，如何实现系统设计的目标，就是电路原理设计的目的，它也是器件选型评估的“前因”，因为设计电路的过程也是一个器件选型的过程。 3.器件选型与评估，要实现电路的指标要求，选择合适的器件是必不可少的，这个过程其实与电路原理设计是同时进行的。如何选择相应的器件，成本、性能、工艺要求、封装、供应商质量、货期等等，更是需要考虑的因素。 4.软件仿真。仿真软件不能让你的设计达到百分百的准确度，但总不会让设计偏离基本方向，起码它们在定性的仿真方面是准确的。所以一定要学会使用一至两种或更多种仿真软件，它的基本作用就是让你能够定性的分析你的设计，误差总是有的，但是它能增强你的信心。 5.PCBLAYOUT，原理就好比理论基础，一万个应用可以只依据一个理论，几个产品也有可能只有一个原理图。性能的差异，其实就是PCBLAYOUT的差异。符合要求的PCB，其布局与布线兼顾性能、外观、工艺、EMC等方面。所以，PCBLAYOUT也是一个非常重要的技能。 6.调试分析，这个调试和生产调试不一样。生产调试是指令性的，研发产品的调试的重点在于发现问题和解决问题。调试是一个总结和积累经验的过程，不是说通过调试来积累调试经验，而是通过调试来积累设计经验；很多问题可能在设计时没有被发现，那么通过调试发现以后，就知道以后在设计时如何规避这些问题，如何改善这些问题。调试也是一个实践理论的最有效途径。 7.测试，其实测试是为调试服务的，调试是为设计服务的（设计是为市场服务的）。射频工程师必须熟练使用各种射频测试仪器，不管是频谱分析仪、网络分析仪、信号源、示波器、功率计、噪声系数测试仪、综合测试仪等等。  任职要求 通信、电子、微波、计算机等相关专业本科以上学历。 熟悉整个射频研究的项目流程，可以独立设计调试整个射频；掌握各种数字电路和模拟电路知识，熟悉移动通信的基本原理和相关知识；能够熟练使用射频电路仿真工具、测试仪器等相关器件；对工作耐心细致、认真负责，富有团队合作精神和创新精神。 职业发展路径 一般一个合格的射频工程师需要的成长年限是7到8年的时间。这不但需要包括基础的知识。还需要包括对分离元件、各个厂家器件的熟悉，以及各个通信标准的深刻认识，此外，射频工程师可以通过学习芯片设计的常用软件和熟悉芯片知识来进行行业转换。 祝你成功！

回答(4).分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般把下面第一幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB﹐第二幅图图中的黄色连接线称为柔性(或扰性Flexible)PCB。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板﹐环氧玻璃布层压板 ﹔柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。原材料覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。铝基板PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板福斯莱特。接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。【电镀硬金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能，其中含有适量的钴，具有优良的耐磨特性。【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。成型切割将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线（业内称V-Cut），以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。终检包装在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。制作 电子爱好者的PCB制作方法主要有热转印法，感光湿膜法，感光干膜法。蚀刻剂有环保的氯化铁（FeCl3），有快速的盐酸加过氧化氢（HCl+H2O2）。常用PCB出图软件有Altium Designer 10等Altium Designer（前身即Protel）系列软件。感光干膜+氯化铁是业余爱好者的最佳首选 影像（成形/导线制作）制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制......

回答(5).不是高频电路就没有影响。 如果是手机基站，高功率无线发射机（高频部分）会有。只要不影响电路工作，就没问题。 一般情况下是没什么问题。

回答(6).RF就是Radio Frequency，指的是射频，频率很高的信号。看对电路板性能指标的要求，可以是普通的FR4环氧玻璃纤维的，也可以是特氟龙等专用微波基材。

回答(7).如果你的PCB真的工作在射频段，那么第一种的走线方式当然更改，我说的走线方式。同时有必要加粗走线，看设计需要。 包地、包地过孔必须设计好；信号线的屏蔽也要做。