问题描述：你有什么新技术么？

回答(1).手工制作PCB的缺点是不太好看。可加工双面板，但难度较大。加工的电路板表面涂了绿色的阻焊油墨，所以是绿色的，手工制作需要用阻焊绿油，网上有售。

回答(2).散热，EMC，生产工艺，具体要看使用了

回答(3).答：其实在现在工艺中，有四种方式：除了用碳油、和镀镍金、沉镍金外，还有用镀镍的。四种方法各有优缺点： 一，碳油：工艺简单，价格低廉，但是容易磨损，适合在低价格，使用寿命不要求太长的电子器件中； 二，工艺相对简单，价格相对较低，寿命较长，但是容易氧化，电阻有时变化较大，适合在价格相对较低的场合； 三镀金，工艺比镀镍多一道工序，耐磨损，但镀金价格高，与沉金相比较，价格略低，但金只镀在表面，侧面还是只有铜镍，时间长了容易氧化，这是镀金工艺的一个缺陷，不能用在高要求的场合中； 四沉金，价格最高，耐磨损，性能也很好，整个焊盘，包括侧面都能镀上镍金，是目前最为稳定的的，可以用在各种场合，但是如果沉镍金有一个较为头痛，也较难以发现的问题，就是附着力不如镀金，容易在使用一段时间后脱落。

回答(4).无铅污染,环保;有回流焊,波峰焊

回答(5).在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，比如凯泰.电子的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类： 1）松香型焊剂：再流焊接使用惰性松脂焊锡（RMA），可免洗。 2）水溶型焊剂：焊后用水清洗。 3）低固态含量助焊剂：免清洗 免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的最终途径是实现免清洗。

回答(6).微波PCB是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通刚性PCB制造方法生产的微波电子元件。 文章引自深圳宏力捷电子！ 　　目前的PCB高速信号传输线可分为两大类：一类是高频信号传输类，它与无线电的电磁波有关，以正弦波传输信号，如雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤通讯等)；另一类是高速逻辑信号传输类，这一类产品以数字信号传输，与电磁波的方波传输有关，这一类产品开始主要在电脑，计算机中应用，现在已应用到家电和通讯类电子产品中。 为了达到高速传送，对微波PCB基板材料的电气特性有明确的要求。要实现传输信号的低损耗和低延迟，必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料，一般有陶瓷材料、玻纤布、聚四氟乙烯和其他热固性树脂等。 在所有的树脂中，聚四氟乙烯的介电常数(εr)和介质损耗角正切(tanδ)最小，而且耐高低温性和耐老化性能好，最适合作为高频基板材料，是目前用量最大的微波PCB基板材料。 本文将在对两种陶瓷粉填充微波多层PCB的制造工艺流程进行简单介绍的基础上，对所采用的层压制造工艺技术进行较为详细的论述。 2 微波多层PCB材料 主要研究下述两种高频介质材料的微波多层PCB层压制造工艺技术。第一种是陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯(PTFE)高频介质材料(RT/duroid6002板材)；第二种是陶瓷粉填充热固性树脂覆铜箔板(RO4350板材)。 2.1 陶瓷粉填充微波多层PCB制造工艺流程 下面介绍两种高频介质板层压工艺技术。 2.2 RT/duroid6002的层压工艺 2.2.1 粘结片3001 为了采用高频介质板材RT/duroid6002制造微波多层PCB，供应商开发了适用于RT/duroid低介电常数的高频介质板的粘结片3001。它是一种热塑性氯氟共聚物，在微波频率范围内，具有低介电常数和低损耗角正切。 2.2.2 层压工艺 1)排板 将RT/duroid6002板材与粘结片交替叠置。为了保证多层PCB层间重合精度，采用四槽定位销进行排板。采用将热电偶探头置入待压板内层非图形区域的方法，进行层压温度和时间的控制。 2)闭合 当压机处于较冷状态(通常压机温度低于120℃)时，将上述排好并装模的板置于压机中央，闭合压机，调节液压系统使待压区域获得所需压力。一般情况下，初始压力达到100psi就足够了，随后，全压压力升至200psi，以保证粘结片有适当的流动度。 3)加温 启动层压机，加热至220℃。一般情况下，控制最大加热速率，使上/下炉板的温度相差1℃～5℃。 4)保温 通常情况下，在220℃下保温15分钟，使粘结片处于熔融状态，并有足够的时间流动并润湿待粘表面。对于较厚的排板结构，保温时间可延长到30分钟～45分钟。 5)冷压 关闭加热系统，在保持压力的情况下冷却层压炉板，直至炉板温度降至120℃。解除压力，从层压机内取出含有层压板的模板。 2.2.3 问题及对策 1)粘结失败 原因是在待压板表面采用机械处理方式，如火山灰喷砂处理、机械刷板处理等，应当采用表面化学处理工艺。对保温温度及保温时间不够，应采用热电......

回答(7).1、复杂程度：面包板仅需导线和元器件插接，操作较复杂，线路混乱，易于出错，PCB版操作简单，标示容易，线路清晰 2、连接方式：面包板是插接电路，PCB是焊接电路，前者容易造成接触不良，后者比较稳定 3、应用范围：面包板适用于元器件较少，对信号干扰要求较低，电路流通电流不大，临时试验用的电路，较方面，成本较低；PCB板有多层的类型，几乎可以实现全部电路的焊接，分级屏蔽信号也叫容易实现，但需要专业软件设计并加工，成本较高 暂时想到这么多，应该够用了……