问题描述：你问的太多了。。。简要答一下吧。 1、需要输出原理图、网络表、PCB文件、BOM清单等备份存档，如果要加工还需输出gerber文件。 2、DFM设计是从设计到生产的一个重要节点，可以进行线路线宽/间距的优化、孔径的优化处理、外形尺寸拼板的选择等等都是关系到设计是否能实现的重要因素。 至于布局对于焊接的影响，那就多了，比如适合贴装的器件间距、不同高度器件摆放布局、器件离板边、凹槽的距离，单面布局/双面布局的选择，器件布局的方向与焊接效率的问题等等~ 3、不同电源网络规则可能涉及到线宽大小规则、分布的划分等等，不同软件的设置方法是不一样的。电源网络主要强调回流问题，所以不能太窄，应保证足够宽度。 4、规则设置主要是线宽/间距规则、覆铜规则、拓扑结构规则等等很多。。 5、BGA的扇出其实很简单，主要就是花时间，线宽和间距的控制要适当（不要出现线宽过大，线到BGA焊盘间距不足的问题），然后就是后期布线的BGA管脚交换问题~~

回答(1).DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，它更象一种思想，包含在产品实现的各个环节中。PCB设计，作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。在PCB设计上，我们所说的DFM主要包括:器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计细节方面等。 一般来说，器件选择主要是指选择采购，加工，维修等方面综合起来比较有利的器件。如:尽量采用SOP器件，而不采用BGA器件；采用器件pitch大的器件，不采用细间距的器件；尽量采用常规器件，而不用特殊器件等。器件的DFM选择，作为PCB设计人员需要和采购工程师、硬件工程师、工艺工程师等协商决定。PCB设计的物理参数这个主要环节主要是由PCB设计人员来确定了。主要包括：板厚孔径比、线宽间距、层叠设计、焊盘孔径等的设置。这要求PCB设计人员必需深入了解PCB的制造工艺和制造方法，了解大多数板厂的加工参数，然后结合单板的实际情况来进行物理参数的设定，尽量增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，降低加工难度，提高成品率，减少后期PCB制作的成本和周期，即“不能杀鸡使用牛刀”也不能“杀牛使用鸡刀”。在PCB设计细节上很多的情况就和设计工程师的水平和经验有很大的关系了。如:器件的摆放位置，间距，走线的处理，铜皮的处理等。这些参数需要长时间多项目的积累才能得到。一般来说，专业的设计由于接触到更多的要求PCB板厂和焊接加工厂，所以一般他们的设计参数能符合绝大多数板厂的要求，而不是仅符合某个厂的特定成本要求。DFM从窄意上说是:使设计更加适合生产的要求，也是要求我们在设计的时候要充分的考虑生产的情况，让设计出来的能够生产出来。从广义上将：就是设计要符合多数化的生产要求，能够使设计的东西在生产上有更多的选择，降低成本。也就是Design for money!

回答(2).面向制造的设计面向制造的设计是指产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。根据产品制造工艺的不同，面向制造的设计可以分为面向注塑加工的设计、面向冲压的设计和面向压铸的设计等。当今的DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 DFM结合CAX、PDM、DFX等组成了面向生命周期设计（DFLC）技术。DFX是是Design for X(面向产品生命周期各/某环节的设计)的缩写。 其中，X可以代表产品生命周期或其中某一环节，如装配(M-制造，T-测试)、加工、使用、维修、回收、报废等，也可以代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素，如质量、成本(C)、时间等等。包括： DFP：Design for Procurement 可采购设计 DFM：Design for Manufacture 可生产设计 DFT：Design for Test 可测试设计 DFD：Design for Diagnosibility 可诊断分析设计 DFA：Design for Assembly 可组装设计 DFE：Design for Environment 可环保设计 DFF：Design for Fabrication of the PCB 为PCB可制造而设计 DFS：Design for Serviceability 可服务设计 DFR：Design for Reliability 为可靠性而设计 DFC：Design for Cost 为成本而设计DFM格式是由DELPHI编程软件写的软件源文件中的窗体文件。(DFM) is the general engineering art of designing products in such a way that they are easy to manufacture.

回答(3).Genesis 单词本身意思为:创始;起源;发生,生成 Genesis是个线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司----Frontline公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能。 类似Genesis2000的线路板方面的计算机辅助制造软件还有很多，比如CAM350、V2000、GC-CAM、U-CAM、ParCAM等等，但这些软件跟Genesis2000相比： 1、 功能没Genesis2000强大，最突出的是Genesis2000能自动修正许多错误。 2、 没Genesis2000好学，学习难度大。 3、 操作起来没Genesis2000简单，Genesis2000更形象直观。 由于Genesis2000的优势太多，被许多大小线路板厂和光绘公司广泛采用，买不起正版的也情愿用盗版的干活。必须明确的是：我们的培训不是教你设计线路板，而是把人家设计出来的线路板，根据厂里的机器能力，用Genesis2000去处理后，为生产各工序提供某些工具（比如各种菲林、钻带、锣带等），方便生产用，起的是辅助制造作用。也就是说学的是CAM范围，而不属于CAD范围。 一般来说，线路板厂接到客户订单时，客户会以电脑文件的形式提供他自己的样品资料，我们就是修正客户提供的原始资料文件，使它方便自己厂里的机器生产出符合客户要求的线路板。 举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻孔。假设客户要求某个型号的线路板上某类孔要钻40mil，有时厂里的钻孔机却读不懂客户提供的钻孔文件，因此无法直接用客户的原始文件去生产，即使有时钻孔机能读懂客户提供的原始钻孔文件，直接只钻40mil也是不行的，由于线路板制作过程中钻完孔后还要经过的后面几步会使孔壁再加上铜，最后做出来只会小于40mil。基于以上原因，我们把孔加大后再把钻孔文件输出为厂里钻机能读懂的文件即可。这就是计算机辅助制造(CAM)的作用,用来帮助实际生产的。 菲林是爆光工序用的，跟生活中的照相底片类似，爆光那道工序就是把底片上的线路图象印到铜面上，然后把不要的铜用药水蚀刻掉，留下有用的铜形成线路。而菲林是光绘机绘出来的，那么光绘机是怎么绘的呢？它是根据光绘文件的内容去做，而光绘文件实际是我们用Genesis2000做好的资料输出来的，我们的资料又是在客户提供的原始资料的基础上修改的，只不过修改的时候考虑到了厂里的机器能力。菲林按工序可分为内层菲林、外层菲林、防焊菲林、文字菲林。 菲林是感光后有图象的胶片，可以理解为你照相后得到的那张底片，只不过上面的图象不是人相，而是线路图象而已，当然它的大小比你的照相底片要大。 光绘文件是光绘机用来绘制菲林用的电脑文件，你用手摸不到的，存在电脑上，可以通过某种方式提供给光绘机用，它里面的代码内容机器能读懂，是告诉机器怎么控制光线照射，从而形成图象。 钻孔文件（又叫钻带）也是一种电脑文件,你摸不到它的,他里面内容是钻孔机要用的钻刀顺序、钻嘴大小、钻孔位置等 Genesis2000采用Valor Genesis 2000 CAM系统，可将CAM作业流程依不同之层数及工料规格，做成多项标准之模块，自动化分析，编修数据处理，减少人工错误并增加作业效率。 1. D-code及Gerber自动输入，避免人工输入错误的风险。 2. 原稿Net list与工作片Net list比较，避免CAM设计造成之人为疏失。 3. On line DRC(设计规则检查......

回答(4).看你的PCB文件是用什么软件画的就使用什么软件输出菲林文件，比较常用的软件有AD、PADS和Allegro这三款设计软件！

回答(5).没有最好，质量满足实用要求，交货比较及时，价格不是很高就行 还是就是小批量大公司是不接单的，大批量小公司是做不了的

回答(6).线路板工程设计软件比较多，有Protel（现为Altium）、OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence PSD、MentorGraphices的Expedition PCB、Zuken CadStart、Winboard/Windraft/Ivex-SPICE、PCB Studio、TANGO、PCBWizard（与LiveWire配套的PCB制作软件包）、ultiBOARD7（与multiSIM2001配套的PCB制作软件包），PARCAM，Valor Genesis 2000 CAM等等。 在国内可能Protel的用户最多了，目前最新版是Altium Designer 6.9。

回答(7).对于研发人员来说，如何将最新的先进技术集成到产品中，让先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，有许多因素需要考虑，产品上市的时间是最为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有许多决定是在不断更新的。需要考虑的因素很广，包括从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少设计的反复是可能的，但这依赖于前期工作的完成情况。多数时候，越是到产品设计的后期越容易发现问题，更为痛苦的是要针对发现的问题进行更改。然而，尽管许多人都清楚这个经验法则，但实际情况却是另外一个场景，即许多公司都清楚拥有一个高集成度的设计软件是重要的，但这个想法却往往折衷于高昂的价格。本文将要阐述PCB设计所面临的挑战，以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时该考虑哪些因素。 下面是PCB设计者务必考虑并将影响其决定的几点因素： 1.产品功能 a.覆盖基本要求的基本功能，包括： i.原理图与PCB布局之间的交互 ii.自动扇出布线、推拉等布线功能，以及基于设计规则约束的布线能力 iii.精确的DRC校验器 b.当公司从事一个更为复杂的设计时升级产品功能的能力 i.HDI(高密度互连)接口 ii.灵活设计 iii.嵌入无源元件 iv.射频(RF)设计 v.自动脚本生成 vi.拓扑布局布线 vii.可制造性(DFF)、可测试性(DFT)、可生产性(DFM)等 c.附加产品能执行模拟仿真、数字仿真、模数混合信号仿真、高速信号仿真以及RF仿真 d.具备一个易于创建和管理的中央元件库 2.一个技术上位于业界领导层中并较其他厂商倾注了更多心血的良好伙伴，可助你在最短的时间内设计出具有最大功效和具有领先技术的产品 3.价格应该是上述因素中最为次要的考虑因素，需要更多关注的是投资回报率! PCB评估需考虑许多因素。设计者要寻找的开发工具的类型依赖于他们所从事的设计工作的复杂性。由于系统正趋于越来越复杂，物理走线和电气元件布放的控制已经发展到很广泛的地步，以至于必须为设计过程中的关键路径设定约束条件。但是，过多的设计约束却束缚了设计的灵活性。设计者们务必很好的理解他们的设计及其规则，如此这般他们才清楚要在什么时候使用这些规则。 评估期间，设计者必须问自己：对他们而言，什么标准是至关重要的? 让我们看看一些迫使设计者重新审视其现有开发工具功能并开始订购一些新功能的趋势： 1.HDI 半导体复杂性和逻辑门总量的增加已要求集成电路具有更多的管脚及更精细的引脚间距。在一个引脚间距为1mm的BGA器件上设计2000以上的管脚在当今已是很平常的事情，更不要说在引脚间距为0.65mm的器件上布置296个管脚了。越来越快的上升时间和信号完整性(SI)的需要，要求有更多数量的电源和接地管脚，故需要占用多层板中更多的层，因而驱动了对微过孔的高密度互联(HDI)技术的需要。 HDI是为了响应上述需要而正在开发的互连技术。微过孔与超薄电介质、更细的走线和更小的线间距是HDI技术的主要特征。 2.RF设计 针对RF设计，RF电路应该直接设计成系统原理图和系统板布局，而不用于进行后续转换的分离环境。RF仿真环境装的所有仿真、调谐和优化能力仍然是必需的，但是仿真环境较“实际”设计而言却能接受更为原始的数据。因此，数据模型之间的差异以及由此而引起的设计转换的问题将会销声匿迹。首先，设计者可在系统设计与RF仿真之间直接交互;其次，如果设计师进行一个大规模或相当复杂的RF设计，他们可能想将电路仿真任务分配到并行运行的多个计算平台，或者他们想将一个由多个模块组成的设计中的每一个电路发送......

回答(8).Cadence EDA软件 数字系统模拟工具Verilog-XL； 电路图设计工具Composer； 电路模拟工具Analog Artist； 射频模拟工具Spectre RF； 版图编辑器Virtuoso Layout； 布局布线工具Preview； 版图验证工具Dracula等 Synopsys EDA软件 综合平台 DC Ultra 布局布线系统 Apollo-II 三维全芯片参数提取 Star-RCXT 层次化物理验证 Hercules 门级静态时序分析 PrimeTime 高质量的IP库 DesignWare Library 自动测试向量生成 TetraMAX ATPG Mentor graphics EDA软件 具有EDA全线产品，包括： 仿真工具Eldo、 ModelSim等 ; 验证工具Calibre 系列； IC设计工具icstudio； FPGA设计系统; IC测试软件FastScan 、DFT、DFM等 ; PCB设计系统 Zeni EDA软件 九天（Zeni）系统是熊猫（Panda）系统的改进版，由我国在80年代后期自主开发，面向全定制和半定制大规模集成电路设计的EDA工具软件。 覆盖了集成电路设计的主要过程，包括： 基于语言的和基于图形的设计输入，各个级别的设计正确性的模拟验证（ZeniVDE）； 交互式的物理版图设计（ZeniPDT）； 版图正确性验以及CAD数据库 （ZeniVERI）。 个人推荐用cadence软件，这个“最大”,呵呵~本人也用过，cadence ic5141 资料比较多，网上破解也比较全，个人电脑就能用（要在XP用得先装个虚拟机），现在已经有cadence ic610 的破解版了