问题描述：普通板的话,两张0.3的内层一张0.4内层就差不多了,成品板厚2.0左右 叠构如下: 0.5OZ L1+1080+7628+L2/L3+2116+7628+L4/L5+7628+2116+L6/L7+7628+1080+L8 0.5OZ

回答(1).耐压不知道 我只知道层压结构

回答(2).4层FR4印刷电路板的密度一般在 1.05-1.2 之间， 尺寸是240X420 mm，1.6mm 厚度的重量 约 = 24*24*0.16*1.1=100 克

回答(3).这样看你的板子工作原理了，如果是电源板，铜厚薄一点的话会出问题的。如果正常板，没什么特殊要求你可以这样：芯板用0.3mm*2=0.6mm，PP用（7628+1080）*4=0.96mm，压合铜箔用1OZ*2=0.07mm的吧，不知道能不能满足你产品的需要，理论值就是0.6+0.96+0.07=1.63。只是理论值，实际值会比这个要小一点，因为0.3的板材实际也只有0.27-0.28。 压合的叠板结构是要根据产品的作用来设计的。

回答(4).这个是不同的，2.0铜箔和玻璃纤维肯定都要多一点，材质上会有偏差啊。

回答(5).每个工厂的成本计算重点均不太一样，有简单的（长＊宽＊平方单价），也有复杂的（按工艺要求＼品质要求等计算） 就板材而言：影响价格主要有以以下几点： 1、板材材质：FR-4，CEM-3，这是我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。 2、是板材厚度，它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。 3、是铜铂厚度会影响价格，铜铂厚度一般分为：18（2/1OZ），35（1OZ）70（2OZ），105（3OZ），140（4OZ）等． 4、原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等 钻孔相对来说其中价格影响就不像板材那么大了，但是孔太多太小那价格就得另算，如孔经小于0.1以下价格会更高。 制程费用： 1、要看PCB上面的线路，如线密线细（在4/4mm）以下的话，价格会另算. 2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个. 3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡（热风整平）、OSP（环保板）、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。 4、还要看工艺标准；我们常用的是：IPC2级，但有客户要求会更高，（比如日资）我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，价格也会越高。 最后是要看PCB的外形了，如外形一般我们常用铣外形，但有的板子外形十分复杂，我们就只有用开模具用冲了，这样又会有一套模具费用。 ------------------ 影响价格的基本因素: 1. 板尺寸 2. 层数 3. 表面处理(immersion gold, lead free HAL, OSP, ...) 4. 量 5. 板材(normal FR4, Rogers, PTFE...) 还有些其它因素对价格也会有些影响 1. 线间线距过小 2. 孔数多 3. 最小孔径过小 4. 模具 5. 公差过紧 6. 板厚孔径比 6. 特殊要求(成品过薄或过厚,镀厚铜, 贴不可重复条码等...) 参考资料：百度百科

回答(6).不知道你要做什么样的产品，2万多确实是小单子，很多工厂都不愿意接的，再就是你们老板就想低价格，低价格的东西很难做出高质量的产品，还要做无铅工艺，好像很难吧。也难怪那么多厂不愿意搞，这样的单子做完很难有什么利润的！做生意合作共赢，不能够老想着节省自己的成本，别人没有利润为什么会给你做，就算给你做了，又怎么能够保障你的产品质量呢！所谓的便宜都是相对而言吧，其实你自己最好心中有个数，核算一个价格，适当加上一些利润，如果报价和你想象的差不多就可以做了，太低的，太高的就不要做了，太低的肯定有猫腻，太高的，你就亏了！ 真怀疑你们是不是做电子产品的公司，居然对相关的工艺都不熟悉！ 要是方便的话，你给我看看图纸，我再给你些建议！

回答(7).这些东西都可以交给工厂去计算。工厂会做一个阻抗叠层然后给你确认就行了。。 你只需要告诉工厂哪些线需要控制阻抗、板厚要多厚就行了。。