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生产能力

- 层数：2-18 层 

- 板厚：0.1 mm -3.2 mm 
- 铜厚：1-12 Oz
- 成品尺寸：610*1000 mm
- 最小机械钻孔孔径：4 mil
- 最小线宽线距：3.0/3.0 mil 
- 阻抗公差（Ω）：±3(<30) ±10%(≥30) 
- 表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、ArlonTaconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等

产品应用

广泛应用于消费类电子产品，电气设备，家电产品，通讯设备，汽车行业，医疗设备和其他领域（如智能手机，电话，LED灯,电视，DVD，电脑以及电脑周边产品，游戏机，充电器，电源适配器，遥控装置和家用器具）.