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时间:2017/5/3 10:07:58
生产能力
- 层数:2-18 层
- 板厚:0.1 mm -3.2 mm - 铜厚:1-12 Oz- 成品尺寸:610*1000 mm- 最小机械钻孔孔径:4 mil- 最小线宽线距:3.0/3.0 mil - 阻抗公差(Ω):±3(<30) ±10%(≥30) - 表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 材料:FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、ArlonTaconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等
产品应用
广泛应用于消费类电子产品,电气设备,家电产品,通讯设备,汽车行业,医疗设备和其他领域(如智能手机,电话,LED灯,电视,DVD,电脑以及电脑周边产品,游戏机,充电器,电源适配器,遥控装置和家用器具).
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